显示基板及其制备方法、显示装置

    公开(公告)号:CN113725390B

    公开(公告)日:2024-07-12

    申请号:CN202111005700.6

    申请日:2021-08-30

    摘要: 本发明实施例公开了一种显示基板及其制备方法、显示装置,涉及显示技术领域,用于提高显示基板的分辨率和良率。制备方法包括:提供背板;利用光刻工艺,得到像素界定层;形成层叠的牺牲层和光刻胶层,其中,光刻胶层具有多个第二开口,第一开口在背板上的正投影位于第二开口在背板上的正投影范围内;在光刻胶层远离背板的一侧依次形成发光薄膜、第一功能薄膜以及封装薄膜;对牺牲层进行剥离,去除牺牲层、光刻胶层以及发光薄膜、第一功能薄膜及封装薄膜中位于光刻胶层远离背板一侧表面的部分,保留发光薄膜、第一功能薄膜及封装薄膜中位于第二开口内的部分。本发明实施例提供的显示基板及其制备方法、显示装置用于图像显示。

    驱动背板及其制备方法、显示装置

    公开(公告)号:CN116670831A

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN202180004247.9

    申请日:2021-12-28

    IPC分类号: H01L27/12

    摘要: 一种驱动背板及其制备方法、显示装置,该驱动背板的制备方法包括:提供一衬底基板(1),在衬底基板(1)的一侧形成连接层(2a);在连接层(2a)远离衬底基板(1)的一侧形成绝缘层组(3),并对绝缘层组(3)进行图案化处理形成第一过孔(34),第一过孔(34)连通至连接层(2a);在绝缘层组(3)远离衬底基板(1)的一侧形成诱导颗粒(41);在诱导颗粒(41)以及绝缘层组(3)远离衬底基板(1)的一侧形成掺杂非晶硅层,且掺杂非晶硅层形成在第一过孔(34)内形成第一导体部(51),第一导体部(51)连接于连接层(2a),对掺杂非晶硅层进行图案化处理形成原料部(53),原料部(53)与第一导体部(51)连接;使诱导颗粒(41)诱导原料部(53)形成第一沟道部(54),第一沟道部(54)与第一导体部(51)连接。

    阵列传感背板、制备方法和光感传感器

    公开(公告)号:CN115425038A

    公开(公告)日:2022-12-02

    申请号:CN202211079316.5

    申请日:2022-09-05

    IPC分类号: H01L27/146

    摘要: 本发明公开了一种阵列传感背板、制备方法和光感传感器,包括:基板;PN异质结,所述PN异质结设置于所述基板上,所述PN异质结包括P型掺杂层和氧化物半导体层,所述P型掺杂层和所述氧化物半导体层沿所述基板的厚度方向层叠设置。将P型掺杂层和所述氧化物半导体层在所述基板的厚度方向层叠设置,可以增大整流器件有效结的面积,提高整流效果,使得整流器件达到较好的整流效果。

    显示背板及其制作方法和显示装置

    公开(公告)号:CN109378298B

    公开(公告)日:2022-04-29

    申请号:CN201811176158.9

    申请日:2018-10-10

    IPC分类号: H01L21/84 H01L27/12

    摘要: 本发明提供了显示背板及其制作方法和显示装置。该方法包括在基板的一个表面上形成遮光层;在所述遮光层远离所述基板的一侧形成薄膜晶体管阵列,所述薄膜晶体管阵列包括多个薄膜晶体管,形成所述薄膜晶体管的有源层的步骤包括:形成半导体层;使所述遮光层产生热量并利用所述热量使所述半导体层晶化。该方法操作简单、方便,容易实现,易于工业化生产,效率高、工艺可控、成本较低,可应用于高世代线,且制作所得的显示背板的性能较好。