公开(公告)号：CN104022131A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201410072283.0

申请日：2014-02-28

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 桜木孝正 ,  铃木隆典 ,  都築幸司

IPC: H01L27/146

CPC classification number: H04N5/2252 ,  H01L23/057 ,  H01L23/10 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/552 ,  H01L23/58 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L27/14 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48229 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H04N5/2253 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开了电子组件和电子设备。铁磁体设置在基准平面的前表面侧并且位于在与该基准平面垂直的方向上与电子器件重叠的区域外部，并且导体设置在该基准平面的后表面侧，并且在与基准平面垂直的方向上与电子器件重叠。

公开(公告)号：CN104022131B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201410072283.0

申请日：2014-02-28

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 桜木孝正 ,  铃木隆典 ,  都築幸司

IPC: H01L27/146

CPC classification number: H04N5/2252 ,  H01L23/057 ,  H01L23/10 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/552 ,  H01L23/58 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L27/14 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48229 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H04N5/2253 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开了电子组件和电子设备。铁磁体设置在基准平面的前表面侧并且位于在与该基准平面垂直的方向上与电子器件重叠的区域外部，并且导体设置在该基准平面的后表面侧，并且在与基准平面垂直的方向上与电子器件重叠。