公开(公告)号：CN104022131B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201410072283.0

申请日：2014-02-28

申请人： 佳能株式会社

发明人： 桜木孝正 ,  铃木隆典 ,  都築幸司

IPC分类号： H01L27/146

CPC分类号： H04N5/2252 ,  H01L23/057 ,  H01L23/10 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/552 ,  H01L23/58 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L27/14 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48229 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H04N5/2253 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明公开了电子组件和电子设备。铁磁体设置在基准平面的前表面侧并且位于在与该基准平面垂直的方向上与电子器件重叠的区域外部，并且导体设置在该基准平面的后表面侧，并且在与基准平面垂直的方向上与电子器件重叠。

公开(公告)号：CN102386198A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201110261646.1

申请日：2011-08-29

申请人： 佳能株式会社

发明人： 松木康浩 ,  铃木隆典 ,  都筑幸司 ,  长谷川真 ,  小坂忠志 ,  中山明哉

IPC分类号： H01L27/146

CPC分类号： H01L27/14618 ,  H01L27/14685 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 本申请涉及一种制造光学传感器的方法，该方法包括以下步骤：提供具有多个像素区域的半导体晶片；在半导体晶片上形成包围每个像素区域的网格状肋，所述网格状肋具有预定宽度并由固定构件形成；提供透光衬底，在该透光衬底的主表面上具有间隙部分，所述间隙部分具有宽度小于网格状肋的沟槽和多个通孔中的至少一种；固定半导体晶片和透光衬底，以使得网格状肋和间隙部分彼此面对；和将固定的半导体晶片和透光衬底切割为片，以使得每片包括一个像素区域。

公开(公告)号：CN101635264A

公开(公告)日：2010-01-27

申请号：CN200910168033.6

申请日：2007-12-27

申请人： 佳能株式会社

发明人： 都筑幸司 ,  铃木隆典

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00

摘要： 一种制造半导体模块的方法，该半导体模块包括用封装树脂密封的半导体芯片，其中通过在阻焊剂图案的外边缘的外部从布线图案开始沿着阻焊剂图案的外边缘延伸的布线图案延伸部分，防止封装树脂从该外边缘的内部溢出。该方法包括：制备半导体芯片；制备具有连接部分、连接到连接部分的布线图案和阻焊剂的基板，其中布线图案的布线图案延伸部分延伸以与布线图案的一部分交叉，布线图案具有连接部分一侧的第一边缘和与连接部分一侧相反一侧的第二边缘，阻焊剂设置在连接部分的周边以覆盖布线图案，使得阻焊剂的外边缘在第二边缘一侧沿着布线图案延伸部分设置；在基板的阻焊剂的内部部分上安装半导体芯片；施加封装树脂以覆盖半导体芯片。

公开(公告)号：CN102386192B

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201110242163.7

申请日：2011-08-23

申请人： 佳能株式会社

发明人： 铃木隆典 ,  小坂忠志 ,  都筑幸司 ,  松木康浩 ,  长谷川真 ,  中山明哉

IPC分类号： H01L27/146 ,  H04N5/225

CPC分类号： H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/13

摘要： 本发明涉及制造光学传感器的方法、光学传感器和包括其的照相机。所述制造光学传感器的方法包括：设置包含多个像素区域的半导体晶片；设置包含光透射晶片的光透射基板，其中所述光透射晶片上附接有多个光透射部件，所述多个光透射部件被布置在所述光透射晶片的第一主表面上，并且所述多个光透射部件中的每一个的α射线发射量小于或等于0.05c/cm2·h；通过固定部件将所述光透射基板固定到所述半导体晶片上；以及将被固定在一起的半导体晶片和光透射基板分成单独的件。

公开(公告)号：CN102646647B

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201210034099.8

申请日：2012-02-16

申请人： 佳能株式会社

发明人： 都筑幸司 ,  铃木隆典 ,  小森久种 ,  滨崎智

IPC分类号： H01L27/146

CPC分类号： H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/94

摘要： 本发明涉及固态成像装置、其制造方法和照相机。提供了这样的固态成像装置，其包括：具有包含像素区域的主面的半导体芯片；被设置在主面上以包围像素区域的突出部；被设置在像素区域之上的盖部件；以及包围像素区域以形成内部空间并且接合盖部件和突出部的粘接材料。突出部具有顶面和面对内部空间的第一侧面，由这两个面形成第一棱线。粘接材料接合突出部的顶面与盖部件。粘接材料具有面对内部空间的第一面，并且第一面从第一棱线向盖部件延伸。与主面平行的平面中的内部空间的周长沿从突出部的顶面向盖部件的方向变短。

公开(公告)号：CN104022131A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201410072283.0

申请日：2014-02-28

申请人： 佳能株式会社

发明人： 桜木孝正 ,  铃木隆典 ,  都築幸司

IPC分类号： H01L27/146

CPC分类号： H04N5/2252 ,  H01L23/057 ,  H01L23/10 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/552 ,  H01L23/58 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L27/14 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48229 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H04N5/2253 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明公开了电子组件和电子设备。铁磁体设置在基准平面的前表面侧并且位于在与该基准平面垂直的方向上与电子器件重叠的区域外部，并且导体设置在该基准平面的后表面侧，并且在与基准平面垂直的方向上与电子器件重叠。

公开(公告)号：CN102194839B

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201110045963.X

申请日：2011-02-25

申请人： 佳能株式会社

发明人： 铃木隆典 ,  伊藤富士雄

IPC分类号： H01L27/146 ,  H04N5/225

CPC分类号： H01L27/14618 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/16195 ,  H04N5/2253 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明涉及固态成像器件、成像单元和成像装置。固态成像器件包含具有光接收表面的成像元件和被设置在成像元件的光接收表面之上并且与其相对的覆盖部件，在所述覆盖部件与所述成像元件的光接收表面之间具有空间。覆盖部件具有石英板，并且，石英板的晶体的光轴与光接收表面平行。

公开(公告)号：CN103378013A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201310150947.6

申请日：2013-04-27

申请人： 佳能株式会社

发明人： 都筑幸司 ,  铃木隆典 ,  小坂忠志 ,  松木康浩 ,  长谷川真 ,  小森久种 ,  栗原康 ,  伊藤富士雄 ,  野津和也

IPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H01L23/36 ,  H01L23/495 ,  H01L27/146 ,  H04N5/335

CPC分类号： H05K7/2039 ,  H01L21/50 ,  H01L23/055 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种电子部件和电子装置。具体地，一种封装包括：电子器件固定到的基本体、面对电子器件的盖体、和包围电子器件与盖体之间的空间以及电子器件中的至少一个的框架体。框架体具有在从框架体的内边缘向框架体的外边缘的X方向上、相对于基本体的外边缘位于框架体的内边缘侧处的第一部分和相对于基本体的外边缘位于框架体的外边缘侧处的第二部分。

公开(公告)号：CN102386192A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201110242163.7

申请日：2011-08-23

申请人： 佳能株式会社

发明人： 铃木隆典 ,  小坂忠志 ,  都筑幸司 ,  松木康浩 ,  长谷川真 ,  中山明哉

IPC分类号： H01L27/146 ,  H04N5/225

CPC分类号： H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/13

摘要： 本发明涉及制造光学传感器的方法、光学传感器和包括其的照相机。所述制造光学传感器的方法包括：设置包含多个像素区域的半导体晶片；设置包含光透射晶片的光透射基板，其中所述光透射晶片上附接有多个光透射部件，所述多个光透射部件被布置在所述光透射晶片的第一主表面上，并且所述多个光透射部件中的每一个的α射线发射量小于或等于0.05c/cm2·h；通过固定部件将所述光透射基板固定到所述半导体晶片上；以及将被固定在一起的半导体晶片和光透射基板分成单独的件。

公开(公告)号：CN114679554A

公开(公告)日：2022-06-28

申请号：CN202111567750.3

申请日：2021-12-21

申请人： 佳能株式会社

发明人： 小林秀央 ,  铃木隆典

IPC分类号： H04N5/369

摘要： 本公开涉及装置、系统、移动体和基板。该装置包括：像素阵列，包括多个像素，所述多个像素的第一像素和第二像素与不同颜色对应，所述多个像素的第一像素和第三像素与相同颜色对应；连接到所述第一像素的第一电路组；连接到所述第三像素的第三电路组；以及包括在所述第一电路组中的第一电路、第二电路以及包括在所述第三电路组中且具有与所述第一电路的功能相同的功能的第三电路，在顶视图中，所述第三电路布置在所述第一电路与所述第二电路之间。