公开(公告)号：CN103122421B

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201110369706.1

申请日：2011-11-21

申请人： 北京达博有色金属焊料有限责任公司

发明人： 陈彪 ,  向翠华 ,  闫茹 ,  杜连民 ,  苏宏福

IPC分类号： C22C5/02 ,  C22C1/03 ,  C21D8/06 ,  C22F1/14 ,  C30B29/52 ,  C30B15/00 ,  B22D11/04 ,  B21C1/00 ,  B21C9/02

摘要： 本发明公开了一种封装用高性能键合金丝的制备方法，主要通过优化配方、改进工艺、增加装置等技术，得到了机械性能高、电阻率小、再结晶温度高的低弧高强度高性能键合金丝，满足LQFP、QFN等高端封装要求。发明内容主要包括：对中间合金制备方法进行了调整，获得了成分更加均匀、纯度更高的中间合金；将定向凝固连铸技术应用于金铸坯的熔铸工艺上获得了内部缺陷少、电性能优良的单晶熔铸坯；在大拉过程中增加了剥皮工艺达到去除金线坯表面缺陷的目的；在退火工艺中增加了退火液烘干装置，提高了金丝放线质量并增加单轴绕线米数；复绕工艺则对导轮结构和材质进行了改造，减少了导轮与金丝的接触蹭伤，提高键合金丝成品表面质量。

公开(公告)号：CN101607360B

公开(公告)日：2011-01-05

申请号：CN200810115058.5

申请日：2008-06-17

申请人： 北京达博有色金属焊料有限责任公司

发明人： 刘家强 ,  杨顺兴 ,  苏宏福 ,  杜连民 ,  向翠华

IPC分类号： B23P17/00 ,  B22D11/00 ,  B22D11/16 ,  B22D11/112 ,  C22B9/04 ,  C21D9/52

CPC分类号： H01L2224/43 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明公开了一种超微细键合金丝的规模化生产方法，键合金丝的生产中包括熔铸工艺(合金熔铸)、拉丝工艺(大拉、中拉、细拉、超微细拉伸)、退火工艺(成品退火、性能测试)、绕线工艺等步骤，本发明针对超微细键合金丝的规模化生产对其中的合金熔铸及退火工艺做了改进，主要是在熔铸过程中利用间歇式拉铸，借助可通过间歇抑制柱状晶的形成，有利于形成细等轴晶，在保证铸锭延伸性的同时可达到一定的强度，能更好地满足超微细金丝的加工的需要。通过本发明制造的产品适用于集成电路、大规模集成电路微型化封装要求，也适用于分立器件、LED封装低成本要求，其特点是超微细丝成材率高，批料间一致性好，满足批量化、规模化稳定生产要求。

公开(公告)号：CN105428335B

公开(公告)日：2017-12-26

申请号：CN201510899336.0

申请日：2015-12-09

申请人： 北京达博有色金属焊料有限责任公司

发明人： 梁忠 ,  谢允昊 ,  闫茹 ,  向翠华 ,  周晓光 ,  苏宏福

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  C22C5/06 ,  C25D5/10 ,  C25D3/50

CPC分类号： H01L2224/43 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/4381 ,  H01L2224/43825 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45573 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01005

摘要： 本发明公开了一种键合丝，该键合丝由键合丝基体和包覆在键合丝基体外的三层镀层构成，键合丝基体为金银钯合金，三层镀层由内向外依次为金镀层、钯镀层、铂镀层，并且铂镀层在三层镀层中的厚度最厚。本发明的键合丝具有三层镀层结构，其抗氧化硫化性强，能解决银的迁移问题，电子封装后道性能稳定性好，且制备成本低，可完全取代金丝。

公开(公告)号：CN103122421A

公开(公告)日：2013-05-29

申请号：CN201110369706.1

申请日：2011-11-21

申请人： 北京达博有色金属焊料有限责任公司

发明人： 陈彪 ,  向翠华 ,  闫茹 ,  杜连民 ,  苏宏福

IPC分类号： C22C5/02 ,  C22C1/03 ,  C21D8/06 ,  C22F1/14 ,  C30B29/52 ,  C30B15/00 ,  B22D11/04 ,  B21C1/00 ,  B21C9/02

摘要： 本发明公开了一种封装用高性能键合金丝的制备方法，主要通过优化配方、改进工艺、增加装置等技术，得到了机械性能高、电阻率小、再结晶温度高的低弧高强度高性能键合金丝，满足LQFP、QFN等高端封装要求。发明内容主要包括：对中间合金制备方法进行了调整，获得了成分更加均匀、纯度更高的中间合金；将定向凝固连铸技术应用于金铸坯的熔铸工艺上获得了内部缺陷少、电性能优良的单晶熔铸坯；在大拉过程中增加了剥皮工艺达到去除金线坯表面缺陷的目的；在退火工艺中增加了退火液烘干装置，提高了金丝放线质量并增加单轴绕线米数；复绕工艺则对导轮结构和材质进行了改造，减少了导轮与金丝的接触蹭伤，提高键合金丝成品表面质量。

公开(公告)号：CN105428335A

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201510899336.0

申请日：2015-12-09

申请人： 北京达博有色金属焊料有限责任公司

发明人： 梁忠 ,  谢允昊 ,  闫茹 ,  向翠华 ,  周晓光 ,  苏宏福

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  C22C5/06 ,  C25D5/10 ,  C25D3/50

CPC分类号： H01L2224/43 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/4381 ,  H01L2224/43825 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45573 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01005 ,  H01L23/48 ,  C22C5/06 ,  C25D3/50 ,  C25D5/10 ,  H01L24/01 ,  H01L24/42 ,  H01L24/43 ,  H01L24/44 ,  H01L2224/01 ,  H01L2224/42 ,  H01L2224/44

摘要： 本发明公开了一种键合丝，该键合丝由键合丝基体和包覆在键合丝基体外的三层镀层构成，键合丝基体为金银钯合金，三层镀层由内向外依次为金镀层、钯镀层、铂镀层，并且铂镀层在三层镀层中的厚度最厚。本发明的键合丝具有三层镀层结构，其抗氧化硫化性强，能解决银的迁移问题，电子封装后道性能稳定性好，且制备成本低，可完全取代金丝。

公开(公告)号：CN101607360A

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200810115058.5

申请日：2008-06-17

申请人： 北京达博有色金属焊料有限责任公司

发明人： 刘家强 ,  杨顺兴 ,  苏宏福 ,  杜连民 ,  向翠华

IPC分类号： B23P17/00 ,  B22D11/00 ,  B22D11/16 ,  B22D11/112 ,  C22B9/04 ,  C21D9/52

CPC分类号： H01L2224/43 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明公开了一种超微细键合金丝的规模化生产方法，键合金丝的生产中包括熔铸工艺(合金熔铸)、拉丝工艺(大拉、中拉、细拉、超微细拉伸)、退火工艺(成品退火、性能测试)、绕线工艺(定尺复绕)等步骤，本发明针对超微细键合金丝的规模化生产对其中的合金熔铸及退火工艺做了改进，主要是在熔铸过程中利用间歇式拉铸，借助可通过间歇抑制柱状晶的形成，有利于形成细等轴径，在保证铸锭延伸性的同时可达到一定的强度，能更好地满足超微细金丝的加工的需要。通过本发明制造的产品适用于集成电路、大规模集成电路微型化封装要求，也适用于分立器件、LED封装低成本要求，其特点是超微细丝成材率高，批料间一致性好，满足批量化、规模化稳定生产要求。

公开(公告)号：CN103560120B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201310559415.8

申请日：2013-11-13

申请人： 北京达博有色金属焊料有限责任公司

发明人： 周晓光 ,  杜连民 ,  向翠华 ,  苏宏福 ,  陈彪

IPC分类号： H01L23/49 ,  H01L21/48 ,  C22C9/00 ,  C23C18/42

CPC分类号： H01L2224/43 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01203

摘要： 本发明公开了一种化学法镀钯铜键合丝及其制备方法。该键合丝的元素质量百分比为：铜的质量百分比大于99.95％，磷的质量百分比为0.003％-0.04％，锰的质量百分比为0.003％-0.01％，余量为不可避免的杂质。本方法通过熔铸和拉丝、成品退火前化学镀钯、退火、清洗、复绕等步骤完成制备，在制备过程中合理使用各种参数。本发明解决了传统镀钯铜丝生产和性能的诸多问题，是镀钯键合铜丝在生产过程中安全、环保、节能、简单，极大程度上的提高了丝材的生产效率，而生产出的丝材性能十分良好、稳定，可以满足高端封装领域对丝材性能质量的要求。

公开(公告)号：CN103560120A

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：CN201310559415.8

申请日：2013-11-13

申请人： 北京达博有色金属焊料有限责任公司

发明人： 周晓光 ,  杜连民 ,  向翠华 ,  苏宏福 ,  陈彪

IPC分类号： H01L23/49 ,  H01L21/48 ,  C22C9/00 ,  C23C18/42

CPC分类号： H01L2224/43 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01203

摘要： 本发明公开了一种化学法镀钯铜键合丝及其制备方法。该键合丝的元素质量百分比为：铜的质量百分比大于99.95％，磷的质量百分比为0.003％-0.04％，锰的质量百分比为0.003％-0.01％，余量为不可避免的杂质。本方法通过熔铸和拉丝、成品退火前化学镀钯、退火、清洗、复绕等步骤完成制备，在制备过程中合理使用各种参数。本发明解决了传统镀钯铜丝生产和性能的诸多问题，是镀钯键合铜丝在生产过程中安全、环保、节能、简单，极大程度上的提高了丝材的生产效率，而生产出的丝材性能十分良好、稳定，可以满足高端封装领域对丝材性能质量的要求。

公开(公告)号：CN103556140A

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：CN201310559432.1

申请日：2013-11-13

申请人： 北京达博有色金属焊料有限责任公司

发明人： 周晓光 ,  杜连民 ,  向翠华 ,  苏宏福 ,  陈彪

IPC分类号： C23C18/44

摘要： 本发明公开了一种用于化学法制备镀钯铜键合丝的镀钯液。该镀钯液中给成分的浓度为PdCl的浓度为6～27g／L、NaH2PO2的浓度为10～20g／L、NH4OH的浓度为100～160ml／L、NH4Cl的浓度为10～60g／L。采用本发明的镀钯液对键合丝进行化学镀钯液，其生产出的丝材性能十分良好、稳定，可以满足高端封装领域对丝材性能质量的要求。