公开(公告)号：CN106098659A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201610016717.4

申请日：2016-01-11

申请人： 株式会社东芝

发明人： 稻垣真野 ,  小柳胜 ,  伊东干彦

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L25/18 ,  G11C5/02 ,  G11C5/025 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/525 ,  H01L23/528 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/014 ,  H01L23/48 ,  H01L23/488 ,  H01L24/01 ,  H01L24/10 ,  H01L24/12 ,  H01L2224/01 ,  H01L2224/10 ,  H01L2224/12

摘要： 实施方式的半导体装置具备：第1半导体芯片；第1配线及第2配线，设置在所述第1半导体芯片的第1面的上方；第1端子，与所述第1配线的一端及所述第2配线的一端连接，且与外部连接；第2端子，与所述第1配线的另一端连接；及第3端子，与所述第2配线的另一端连接，且与所述第2端子连接。

公开(公告)号：CN105932011A

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201610431763.0

申请日：2016-06-17

申请人： 京东方科技集团股份有限公司 ,  合肥鑫晟光电科技有限公司

发明人： 谢晓冬 ,  胡明 ,  张明 ,  王静 ,  朱顺成

IPC分类号： H01L23/60 ,  G02F1/1333

CPC分类号： H01L23/60 ,  G02F1/1333 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/01

摘要： 本发明提供了一种显示屏，包括印刷电路板，所述印刷电路板上设置有绑定区域，所述显示屏的信号线在所述绑定区域处接入所述印刷电路板，其中，在所述绑定区域周围形成导电条带，并且在所述导电条带上设置有至少一个导电突起；以及其中，在所述绑定区域内形成电荷存储装置，并且在所述电荷存储装置上设置有与所述导电条带上的至少一个导电突起相对应的至少一个导电突起。本发明还提供了包括所述显示屏的显示装置以及制作所述显示屏的方法。

公开(公告)号：CN1950939A

公开(公告)日：2007-04-18

申请号：CN200580014582.8

申请日：2005-07-21

申请人： 罗姆股份有限公司

发明人： 谷田一真 ,  宫田修

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L24/16 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/52 ,  H01L23/562 ,  H01L24/01 ,  H01L24/17 ,  H01L24/28 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L51/5246 ,  H01L2224/01 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/153 ,  H01L2924/183 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： 提供一种半导体装置(1、21)，包括：固体装置(2、22)；半导体芯片(3)，其具有形成了功能元件(4)的功能面(3a)，使该功能面相面对于上述固体装置的表面，在与上述固体装置的表面之间保持规定的间隔而接合；绝缘膜(6)，其设置于上述固体装置的与上述半导体芯片的相对面(2a、22a)，并具有开口(6a)，该开口(6a)在垂直俯视该相对面的俯视中，形成为比上述半导体芯片大的尺寸；以及密封层(7)，其对上述固体装置和上述半导体芯片之间进行密封。

公开(公告)号：CN106424466B

公开(公告)日：2019-05-24

申请号：CN201510493060.6

申请日：2015-08-12

申请人： 朋程科技股份有限公司

发明人： 吕三明

IPC分类号： H01L29/861

CPC分类号： H01L2224/01

摘要： 本发明揭示一种整流二极管的引线结构的制造方法及装置，包括以下步骤：首先，提供设定长度的一胚料；接着，将所述胚料进行锻打，以形成一预锻件，其中所述预锻件具有一引线部及一连接于所述引线部一端的头部；然后，将所述预锻件裁切成型，以使所述头部成型为一接合部，其中所述接合部具有一焊接面，且所述焊接面为具有N个直线边缘的一多边形，其中N为大于2的正整数。采用本发明的方法所制成的引线结构，能有效提升整流二极管的性能。

公开(公告)号：CN104282635B

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201410326572.9

申请日：2014-07-10

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： G·迈耶-伯格 ,  R·普法尔 ,  M·戈罗尔 ,  R·杜德克

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/04 ,  G06F17/5068 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/81 ,  H01L25/10 ,  H01L2224/01 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/35121 ,  H05K1/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种半导体封装件，包括：具有相对的第一和第二主表面以及介于第一和第二主表面之间的侧面的支撑基板，半导体裸片，其被附接到支撑基板的主表面中的一个主表面，以及封装材料，其至少部分地覆盖支撑基板和半导体裸片。突出部从支撑基板的侧面向外延伸并终止在封装材料中。突出部形成与封装材料的互锁连接。互锁的连接增加了介于封装材料与具有突出部的支撑基板的侧面之间的界面的抗拉强度。

公开(公告)号：CN107527883A

公开(公告)日：2017-12-29

申请号：CN201710273731.7

申请日：2017-04-25

申请人： 富士电机株式会社

发明人： 中村瑶子 ,  梨子田典弘

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/01 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49844 ,  H01L24/10 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/01 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16059 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/81

摘要： 半导体装置具备在正面具有电极(12G、12S)的半导体元件(12)，以及一端焊料接合到半导体元件(12)的电极(12G、12S)的导电柱(14、14’、14”)，导电柱(14、14’、14”)在沿延伸方向距离一端与底部(14a)的高度相等长度的位置具有焊料吸收部(14b)，焊料吸收部(14b)的单位长度的表面积比底部的单位长度的表面积大。在将导电柱焊料接合时，熔融并顺着导电柱的表面扩展的焊料被焊料吸收部的大的表面吸收，由此能够防止熔融的焊料到达布线基板。

公开(公告)号：CN105390476A

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201510514578.3

申请日：2015-08-20

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 苏安治 ,  陈宪伟

IPC分类号： H01L23/528 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L24/03 ,  H01L21/31053 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/486 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/09 ,  H01L24/11 ,  H01L24/17 ,  H01L24/19 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/01 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32265 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73209 ,  H01L2224/73217 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/92124 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 根据示例性实施例，提供了半导体封装件。半导体封装件包括：芯片，具有多个连接焊盘；组件，在一侧上具有多个金属盖，并且在另一侧上具有研磨表面，其中，金属盖与芯片的连接焊盘接触。本发明的实施例还提供了半导体封装件的形成方法。

公开(公告)号：CN105390476B

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201510514578.3

申请日：2015-08-20

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 苏安治 ,  陈宪伟

IPC分类号： H01L23/528 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L24/03 ,  H01L21/31053 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/486 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/09 ,  H01L24/11 ,  H01L24/17 ,  H01L24/19 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/01 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32265 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73209 ,  H01L2224/73217 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/92124 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 根据示例性实施例，提供了半导体封装件。半导体封装件包括：芯片，具有多个连接焊盘；组件，在一侧上具有多个金属盖，并且在另一侧上具有研磨表面，其中，金属盖与芯片的连接焊盘接触。本发明的实施例还提供了半导体封装件的形成方法。

公开(公告)号：CN103531550B

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201310534603.5

申请日：2013-10-31

申请人： 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

发明人： 徐健 ,  陆原 ,  王海东

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/13 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L2224/01 ,  H01L2924/15311

摘要： 本发明涉及一种封装结构及封装方法，尤其是一种改进的小间距塑封的封装结构及封装方法，属于半导体封装的技术领域。按照本发明提供的技术方案，所述改进的小间距塑封的封装结构，包括底板以及位于所述底板上用塑封体塑封的堆叠封装体；所述堆叠封装体包括若干承载基板以及位于所述承载基板上的封装结构，所述承载基板上设有基板通孔，相邻承载基板间的间隙以及承载基板与底板间的间隙通过承载基板上的基板通孔相连通，塑封体通过基板通孔填充相邻承载基板间的间隙以及承载基板与底板间的间隙。本发明结构简单，工艺简单，操作方便，降低封装成本，适应范围广，安全可靠。

公开(公告)号：CN105428335A

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201510899336.0

申请日：2015-12-09

申请人： 北京达博有色金属焊料有限责任公司

发明人： 梁忠 ,  谢允昊 ,  闫茹 ,  向翠华 ,  周晓光 ,  苏宏福

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  C22C5/06 ,  C25D5/10 ,  C25D3/50

CPC分类号： H01L2224/43 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/4381 ,  H01L2224/43825 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45573 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01005 ,  H01L23/48 ,  C22C5/06 ,  C25D3/50 ,  C25D5/10 ,  H01L24/01 ,  H01L24/42 ,  H01L24/43 ,  H01L24/44 ,  H01L2224/01 ,  H01L2224/42 ,  H01L2224/44

摘要： 本发明公开了一种键合丝，该键合丝由键合丝基体和包覆在键合丝基体外的三层镀层构成，键合丝基体为金银钯合金，三层镀层由内向外依次为金镀层、钯镀层、铂镀层，并且铂镀层在三层镀层中的厚度最厚。本发明的键合丝具有三层镀层结构，其抗氧化硫化性强，能解决银的迁移问题，电子封装后道性能稳定性好，且制备成本低，可完全取代金丝。