公开(公告)号：CN1820361A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200480003367.3

申请日：2004-02-04

申请人： 千住金属工业株式会社 ,  藤本公三

发明人： 藤本公三 ,  安田清和 ,  金钟珉

IPC分类号： H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC分类号： H01L24/29 ,  H01L24/11 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29305 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29314 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/818 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01064 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/157 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0425 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： 本发明提供用于在相面对的电极等端子间获得良好的电连接的端子间的接合方法及使用了该接合方法的半导体装置的安装方法。将半导体芯片(20)的电极垫片(21)、与电极垫片(21)对应地设置的基板(10)上的连接盘(11)按照夹隔导电性粘结剂而相面对的方式配置。其后，将导电性粘结剂加热至比导电性粘结剂中所含的导电性粒子的熔点更高并且树脂的硬化并未结束的温度，使导电性粒子之间结合。继而，通过使导电性粘结剂中的树脂完全硬化，将半导体芯片(20)和基板(10)粘接。

公开(公告)号：CN100409423C

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN200480003367.3

申请日：2004-02-04

申请人： 千住金属工业株式会社 ,  藤本公三

发明人： 藤本公三 ,  安田清和 ,  金钟珉

IPC分类号： H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC分类号： H01L24/29 ,  H01L24/11 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29305 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29314 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/818 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01064 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/157 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0425 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： 本发明提供用于在相面对的电极等端子间获得良好的电连接的端子间的接合方法及使用了该接合方法的半导体装置的安装方法。将半导体芯片(20)的电极垫片(21)、与电极垫片(21)对应地设置的基板(10)上的连接盘(11)按照夹隔导电性粘结剂而相面对的方式配置。其后，将导电性粘结剂加热至比导电性粘结剂中所含的导电性粒子的熔点更高并且树脂的硬化并未结束的温度，使导电性粒子之间结合。继而，通过使导电性粘结剂中的树脂完全硬化，将半导体芯片(20)和基板(10)粘接。