公开(公告)号：CN1820889A

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN200610008047.8

申请日：2003-12-05

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： M·G·法鲁克 ,  M·J·因泰雷特 ,  W·E·萨布林斯基

IPC: B23K35/26 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L21/6835 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/40 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3463 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子封装，具有焊料互连液相线温度分层结构，以限制随后的第二级接合/组装和再加工操作期间C4焊料互连的熔化程度。焊料分层结构使用了Sn/Ag和Sn/Cu的非低共熔焊料合金，具有较高液相线温度的合金用于C4第一级焊料互连，并使用具有较低液相线温度的合金用于第二级互连。当进行第二级芯片载体与PCB接合/组装操作时，芯片与芯片载体的C4互连没有完全熔化。它们继续具有一定程度的固体和较小部分的液体，而不完全是熔化的合金。这减小了焊料连接处的膨胀，并因此降低了作用在C4连接上的应力。

公开(公告)号：CN1681618A

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN03821951.4

申请日：2003-09-12

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： M·因特兰特 ,  M·G·法尔库克 ,  W·E·萨布林斯基

IPC: B23K31/02 ,  B23K35/12 ,  B23K35/14 ,  B23K35/34

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/36 ,  H01L2224/16225 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0415 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供了一种用于电子部件的第二级焊料连接如将电子模块(20)连接到电路板(120)的无铅焊料体系。将SnCu或SnAg的非共熔焊料(60)成分用于模块侧连接。该非共熔焊料(60)包含充足的金属间化合物以提供模块侧连接，具有牢固的第二级组装和再加工工艺。所述非共熔成分(60)在组装过程中提供模块侧焊角中的金属间相结构。所述金属间相结构消除了第二级组装过程中的倾斜和倒坍问题，并通过提供允许柱(100)从电路板(120)上除去同时不从模块(20)上除去的粘附性更大的连接，帮助再加工。

公开(公告)号：CN100484686C

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200310118211.7

申请日：2003-12-05

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： M·G·法鲁克 ,  M·J·因泰雷特 ,  W·E·萨布林斯基

IPC: B23K35/24 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L21/6835 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/40 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3463 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子封装，具有焊料互连液相线温度分层结构，以限制随后的第二级接合/组装和再加工操作期间C4焊料互连的熔化程度。焊料分层结构使用了Sn/Ag和Sn/Cu的非低共熔焊料合金，具有较高液相线温度的合金用于C4第一级焊料互连，并使用具有较低液相线温度的合金用于第二级互连。当进行第二级芯片载体与PCB接合/组装操作时，芯片与芯片载体的C4互连没有完全熔化。它们继续具有一定程度的固体和较小部分的液体，而不完全是熔化的合金。这减小了焊料连接处的膨胀，并因此降低了作用在C4连接上的应力。

公开(公告)号：CN100393471C

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：CN03821951.4

申请日：2003-09-12

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： M·因特兰特 ,  M·G·法尔库克 ,  W·E·萨布林斯基

IPC: B23K31/02 ,  B23K35/12 ,  B23K35/14 ,  B23K35/34

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/36 ,  H01L2224/16225 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0415 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供了一种用于电子部件的第二级焊料连接如将电子模块(20)连接到电路板(120)的无铅焊料体系。将SnCu或SnAg的非共熔焊料(60)成分用于模块侧连接。该非共熔焊料(60)包含充足的金属间化合物以提供模块侧连接，具有牢固的第二级组装和再加工工艺。所述非共熔成分(60)在组装过程中提供模块侧焊角中的金属间相结构。所述金属间相结构消除了第二级组装过程中的倾斜和倒坍问题，并通过提供允许柱(100)从电路板(120)上除去同时不从模块(20)上除去的粘附性更大的连接，帮助再加工。

公开(公告)号：CN1506188A

公开(公告)日：2004-06-23

申请号：CN200310118211.7

申请日：2003-12-05

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： M·G·法鲁克 ,  M·J·因泰雷特 ,  W·E·萨布林斯基

IPC: B23K35/24 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L21/6835 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/40 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3463 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子封装，具有焊料互连液相线温度分层结构，以限制随后的第二级接合/组装和再加工操作期间C4焊料互连的熔化程度。焊料分层结构使用了Sn/Ag和Sn/Cu的非低共熔焊料合金，具有较高液相线温度的合金用于C4第一级焊料互连，并使用具有较低液相线温度的合金用于第二级互连。当进行第二级芯片载体与PCB接合/组装操作时，芯片与芯片载体的C4互连没有完全熔化。它们继续具有一定程度的固体和较小部分的液体，而不完全是熔化的合金。这减小了焊料连接处的膨胀，并因此降低了作用在C4连接上的应力。