公开(公告)号：CN1101642C

公开(公告)日：2003-02-12

申请号：CN97126212.8

申请日：1997-11-27

Applicant: 夏普公司

Inventor： 佐藤知稔

IPC: H05K3/34 ,  H05K13/04 ,  B23K1/00

CPC classification number: H05K3/3457 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/81 ,  H01L24/98 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8123 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/225 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0445 ,  H05K2203/176 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种包括修补步骤的制备电子电路装置的方法及设备、使焊料均匀和传送焊膏的夹具板，当发现布线板上的半导体器件有缺陷时，就用新的半导体器件来代之。该修补步骤包括：清除保留在已清除有缺陷的半导体器件的布线板焊接区上的多余的残余钎焊金属，并在焊接区留下一等量均匀的残余钎焊金属；使新半导体器件与布线板对准；通过加热熔化所留下的残余钎焊金属和新半导体器件的电极凸点，以使新的半导体器件连接到布线板上。

公开(公告)号：CN1183706A

公开(公告)日：1998-06-03

申请号：CN97126212.8

申请日：1997-11-27

Applicant: 夏普公司

Inventor： 佐藤知稔

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3457 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/81 ,  H01L24/98 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8123 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/225 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0445 ,  H05K2203/176 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种包括修补步骤的制备电子电路装置的方法及设备、使焊料均匀和传送焊膏的夹具板,当发现布线板上的半导体器件有缺陷时,就用新的半导体器件来代之。该修补步骤包括:清除保留在已清除有缺陷的半导体器件的布线板焊接区上的多余的残余钎焊金属,并在焊接区留下一等量均匀的残余钎焊金属;使新半导体器件与布线板对准;通过加热熔化所留下的残余钎焊金属和新半导体器件的电极凸点,以使新的半导体器件连接到布线板上。