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公开(公告)号：CN102856458B
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201210088419.8
申请日：2012-03-29
申请人： 夏普株式会社
CPC分类号： H01L2224/11
摘要： 本发明提供光半导体元件以及光半导体元件的制造方法。光半导体元件(10)包括：第1半导体层(12)，由第1导电型的半导体组成；第2半导体层(13)，由第2导电型的半导体组成，并且在第1半导体层的上面的一部分上形成；第1电极(14a)，在第1半导体层的上面中的另一部分上形成；第2电极(14b)，在第2半导体层的上面形成，并且具有位于比第1电极的上面还要高的位置的上面；第1连接电极(52)，在第1电极的上面形成；第2连接电极(51)，在第2电极的上面形成；以及保护膜(15)，是覆盖第1半导体层的表面和第2半导体层的表面的绝缘性的保护膜，并且具有使第1半导体层的表面的一部分露出的开口部(21)。
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公开(公告)号：CN1822322A
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN200510048397.2
申请日：2005-11-02
申请人： 夏普株式会社
IPC分类号： H01L21/288 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/13 , C25D3/48 , C25D5/022 , C25D5/18 , C25D7/12 , H01L21/2885 , H01L24/11 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/05027 , H01L2224/0508 , H01L2224/05166 , H01L2224/05184 , H01L2224/05572 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2924/0001 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10329 , H01L2924/014 , H01L2224/05599
摘要： 一种对微细孔的电镀方法，使用低毒性且具有与氰基类金电镀液相匹配的性能的、含有碘化金络合离子和非水溶剂的金电镀液，用适当的脉冲电流波形施加仅正电流或正负电流的脉冲波的电镀电流以在光致抗蚀剂微细的开口部中实施金电镀。对在电极焊盘上形成的开口部进行金电镀，由此在电极焊盘上形成金凸起，该凸起面内的高度偏差、晶片面内的凸起高度偏差、以及凸起表面的粗糙度同时减小，连接可靠性高，而且，也不产生因抗蚀剂裂缝而导致的电极间短路。
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公开(公告)号：CN1539030A
公开(公告)日：2004-10-20
申请号：CN02814796.0
申请日：2002-07-24
申请人： 夏普株式会社
IPC分类号： C25D7/12 , H01L21/288
CPC分类号： H01L21/2885 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D17/008 , H01L24/11 , H01L2224/13099 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , H01L2224/0401
摘要： 在半导体衬底(被镀衬底)(4)与阳极电极(5)之间，插入具有1个开口部的挡板(7)，上述挡板(7)的开口部的外缘比半导体衬底(4)的外缘减小一个规定长度，上述规定长度被设定为半导体衬底(4)与开口部的尺寸差是使半导体衬底(4)整个面上的镀层厚度(凸点电极)变得均匀的最佳值。由此，通过设置简单形状的挡板，可以提供能得到分散度非常小的镀层厚度的电镀方法和电镀装置，而不会招致电镀装置的成本增高。
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公开(公告)号：CN110692128A
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201880035847.X
申请日：2018-04-04
申请人： 夏普株式会社
发明人： 泽井敬一
IPC分类号： H01L21/60 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
摘要： 半导体装置具备配置成彼此相对的第一半导体芯片(10)及第二半导体芯片(20)。第一半导体芯片(10)，具有设置于第一孔部(122)的第一连接部(13)，且第二半导体芯片(20)具有以形成于第二电极部(21)的表面、第二孔部(222)的侧面以及第二保护膜(22)的表面的凹状金属膜构成的导电性的第二连接部(23)。第一电极部(11)与第二电极部(21)经由第一连接部(13)及第二连接部(23)而电连接。
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公开(公告)号：CN110400795A
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：CN201910301237.6
申请日：2019-04-15
申请人： 夏普株式会社
IPC分类号： H01L25/16 , H01L23/31 , H01L23/482
摘要： 本发明的发光元件模块接合具备电路元件的第一基板的至少两个以上的第一电极与至少两个以上的发光元件。在第一基板从第一基板的厚度方向的发光元件侧依序地层状地形成有第一配线至第n配线(n为2以上的整数)。位于第一基板中最靠近发光元件侧的层的第一配线，在俯视下，形成在第一基板中相邻的第一电极之间中的至少一处的电极间区域。
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公开(公告)号：CN102918664B
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201180026204.7
申请日：2011-06-08
申请人： 夏普株式会社
CPC分类号： H01L33/62 , H01L24/14 , H01L24/17 , H01L33/38 , H01L2224/0401 , H01L2224/06102 , H01L2224/13099 , H01L2224/1403 , H01L2224/1411 , H01L2224/1703 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/15787 , H01L2933/0066 , H01L2924/00
摘要： 本发明是将正电极（6）的上面位于比负电极（5）的上面高的位置的LED芯片（1）组装到陶瓷基板（9）的组装方法，具有：在负电极（5）和正电极（6）上层积保护层（16），在保护层（16）上形成开口部（16a，16b）的开口部形成步骤；在开口部（16a，16b）内分别形成突起（11，12）的突起形成步骤；去除保护层（16）的保护层去除步骤；以及将突起（11，12）接合到陶瓷基板（9）上的接合步骤，而且，开口部（16a）的截面积比开口部（16b）的截面积大。
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公开(公告)号：CN101065518A
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN200580037375.4
申请日：2005-10-21
IPC分类号： C25D3/48
摘要： 本发明提供镀金液和镀金方法。所述镀金液具有与氰类镀金液相当的性能，并且毒性低而稳定。所述镀金液含有碘和/或碘离子、金离子以及具有至少4个碳原子的多元醇。具有至少4个碳原子的多元醇可以是二乙二醇或者三乙二醇。在该镀金液中，具有至少4个碳原子的多元醇的含量一般为10重量％～90重量％。该镀金液可以包含水。
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公开(公告)号：CN110400795B
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN201910301237.6
申请日：2019-04-15
申请人： 夏普株式会社
IPC分类号： H01L25/16 , H01L23/31 , H01L23/482
摘要： 本发明的发光元件模块接合具备电路元件的第一基板的至少两个以上的第一电极与至少两个以上的发光元件。在第一基板从第一基板的厚度方向的发光元件侧依序地层状地形成有第一配线至第n配线(n为2以上的整数)。位于第一基板中最靠近发光元件侧的层的第一配线，在俯视下，形成在第一基板中相邻的第一电极之间中的至少一处的电极间区域。
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公开(公告)号：CN110692128B
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN201880035847.X
申请日：2018-04-04
申请人： 夏普株式会社
发明人： 泽井敬一
IPC分类号： H01L21/60 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
摘要： 半导体装置具备配置成彼此相对的第一半导体芯片(10)及第二半导体芯片(20)。第一半导体芯片(10)，具有设置于第一孔部(122)的第一连接部(13)，且第二半导体芯片(20)具有以形成于第二电极部(21)的表面、第二孔部(222)的侧面以及第二保护膜(22)的表面的凹状金属膜构成的导电性的第二连接部(23)。第一电极部(11)与第二电极部(21)经由第一连接部(13)及第二连接部(23)而电连接。
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