高频电路模块
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103813635A

    公开(公告)日:2014-05-21

    申请号:CN201310334709.0

    申请日:2013-08-02

    IPC分类号: H05K1/18 H05K1/02 H04B1/40

    摘要: 本发明提供一种高频电路模块。在多层电路基板(200)中埋设高频开关(120)。在多层电路基板(200)中,在相对高频开关(120)的主面隔着绝缘体层相对的第一导体层(241),形成经由通孔导体与输入输出端子连接的电路图案(311)~(318),在第一导体层(241),在与高频开关(120)的主面相对的、并且为上述电路图案以外的区域中,形成接地导体(310)不存在的图案空缺部(319),并且,在相对于高频开关(120)配置于比第一导体层(241)更外侧的第三导体层(243),至少在将上述高频开关(210)的主面在多层电路基板(200)的厚度方向投影得到的区域中形成接地导体(330)。

    多层电路基板
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104105338B

    公开(公告)日:2017-07-14

    申请号:CN201310632140.6

    申请日:2013-11-29

    IPC分类号: H05K1/11

    CPC分类号: H05K1/025 H05K1/0298

    摘要: 本发明提供一种高频特性良好且能够容易地实现薄型化的具有传输线路的交叉结构的多层电路基板。在多层电路基板(10)中,在第一导体层(100)形成第一信号线(110)和第一接地导体(150),在与第一导体层(100)隔着绝缘体层(300)相对的第二导体层(200)形成第二信号线(210)和第二接地导体(250),上述第一信号线(110)在多层电路基板(10)的厚度方向投影时与第二信号线(210)交叉,在第一与第二信号线的交叉部中上述第一接地导体(150)与第一信号线(110)的间隔(G10)比在该交叉部以外的间隔(G15)小,并且,上述第二接地导体(250)与第二信号线(210)的间隔在上述交叉部中比在该交叉部以外的间隔小。

    前端电路、模块和通信装置

    公开(公告)号:CN106100643A

    公开(公告)日:2016-11-09

    申请号:CN201610261961.7

    申请日:2016-04-25

    IPC分类号: H04B1/00

    CPC分类号: H04B1/0057 H04B1/0064

    摘要: 前端电路、模块和通信装置。前端电路包括:第一天线端子,从其输出/向其输入低频带(LB)和高频带(HB)的发送/接收信号;第二天线端子,从其输出/向其输入中频带(MB)的发送/接收信号;LB端子,向其输入/从其输出LB的发送/接收信号;MB端子,向其输入/从其输出MB的发送/接收信号;HB端子,向其输入/从其输出HB的发送/接收信号;以及分离电路,其在第一天线端子与LB端子之间使LB的发送信号和接收信号通过并抑制MB和HB的发送信号和接收信号,并且在第一天线端子与HB端子之间使HB的发送信号和接收信号通过并抑制LB和MB的发送信号和接收信号。

    通信模块
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104243642B

    公开(公告)日:2016-03-30

    申请号:CN201410452261.7

    申请日:2014-09-05

    IPC分类号: H04M1/02 H05K9/00

    摘要: 本发明提供一种高功能且小型化的移动电话用的通信模块。通信模块(100)包括涉及移动电话通信的第一高频处理部(610)、具有基带处理部和应用处理部的系统部(630)、安装有电源电路部(640)的电路基板(800)、覆盖安装在电路基板(800)的电子部件的密封材(900)、形成在密封材(900)的表面的导电性的屏蔽层(901)、和以划分上述系统部(630)和电源电路部(640)中的任一者或两者的安装区域与上述第一高频处理部(610)的安装区域的方式形成在密封材(900)的屏蔽壁(902)。上述电路基板(800)包括芯层(810),该芯层(810)是厚度比其他导体层大且作为接地层发挥功能的导体层。在形成在芯层(810)的贯通孔(811)配置有电子部件。

    高频电路模块
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103490793B

    公开(公告)日:2015-08-19

    申请号:CN201310232681.X

    申请日:2013-06-13

    IPC分类号: H04B1/525

    摘要: 本发明提供能够防止发送信号绕入接收电路中且安装密度高的高频电路模块。在电路基板200上安装第1频带的第1双工器110,将构成第2频带的第2双工器120的第2发送滤波器122和第2接收滤波器124埋设于电路基板200内。第2发送滤波器122和第2接收滤波器124埋设于电路基板内且为至少一部分与将第1双工器110在电路基板的厚度方向上投影而形成的投影区域重叠的位置。第1频带与第2频带分离规定频率以上。

    前端电路、模块和通信装置

    公开(公告)号:CN106100643B

    公开(公告)日:2018-09-28

    申请号:CN201610261961.7

    申请日:2016-04-25

    IPC分类号: H04B1/00

    摘要: 前端电路、模块和通信装置。前端电路包括:第一天线端子,从其输出/向其输入低频带(LB)和高频带(HB)的发送/接收信号;第二天线端子,从其输出/向其输入中频带(MB)的发送/接收信号;LB端子,向其输入/从其输出LB的发送/接收信号;MB端子,向其输入/从其输出MB的发送/接收信号;HB端子,向其输入/从其输出HB的发送/接收信号;以及分离电路,其在第一天线端子与LB端子之间使LB的发送信号和接收信号通过并抑制MB和HB的发送信号和接收信号,并且在第一天线端子与HB端子之间使HB的发送信号和接收信号通过并抑制LB和MB的发送信号和接收信号。