公开(公告)号：CN104476725A

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201410628662.3

申请日：2014-11-11

申请人： 南昌大学

发明人： 邱国旺 ,  程文明

IPC分类号： B29C45/26 ,  B29C45/14

CPC分类号： B29C45/14836 ,  B29C45/14336 ,  B29C45/14377 ,  B29C45/32 ,  B29C2045/14098 ,  B29C2045/14131 ,  B29C2045/14139 ,  B29C2045/1486

摘要： 一种支架式支撑内嵌件的新型注塑模，包括型腔、塑料制品、内嵌件、支撑支架、型芯以及其它零部件。所述型腔包括制品型腔和支架型腔，在塑料制品型腔旁边做一个用来成型支架的型腔，这样每做一个产品，同时也做好了一个支架，这个支架就可以在下一次注塑中用来支撑嵌件。注塑前将成型好的支撑支架支撑或分开固定内嵌件，注塑后该支架被包裹在注塑的塑料内和制品成为一体。该发明可以对比较复杂的内嵌件进行支撑，以免嵌件在注塑冲击下变形，碰在一起等情况，这样可以提高生产效率，提高制品的质量。

公开(公告)号：CN105711036A

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201610232437.7

申请日：2016-04-14

申请人： 珠海科斯特电源有限公司

发明人： 魏效 ,  肖铎渔 ,  李国泰

IPC分类号： B29C45/14 ,  B29C45/26 ,  B29C45/73 ,  B29L31/34

CPC分类号： B29C45/14065 ,  B29C45/2602 ,  B29C45/73 ,  B29C2045/14098 ,  B29L2031/3468

摘要： 本发明公开并提供了一种设计合理、使用方便的能够将长度不达标的产品进行重新填充注塑的手机内置电池的二次注塑加工工艺及其模具。本发明中的手机内置电池的二次注塑加工模具包括液冷上模具、液冷下模具以及液冷驱动器，所述液冷驱动器分别与所述液冷上模具以及所述液冷下模具相连接，所述液冷上模具的下表面上设置有第一产品放置凹槽，所述液冷下模具的上表面上设置有第二产品放置凹槽，所述第一产品放置凹槽与所述第二产品放置凹槽互相配合形成闭合的产品注塑空间，所述液冷上模具上设置有小径注塑流道弯孔，所述第一产品放置凹槽通过所述小径注塑流道弯孔与外部注塑漏斗相连接。本是发明适用于手机内置电池生产领域。

公开(公告)号：CN104708755A

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201310719484.0

申请日：2013-12-17

申请人： 宁波安通林华翔汽车零部件有限公司

发明人： 鲁波 ,  陈晓峰 ,  朱正平

IPC分类号： B29C45/14

CPC分类号： B29C45/14065 ,  B29C2045/14098

摘要： 本发明公开了一种织物包覆一次注塑成型模具结构，包含一般模具通用结构，其特征在于：在模具中添加一个装有弹簧的推板，模具合模时，母模与推板拉住织物，推动推板拉紧织物，同时使弹簧压缩，从而推板会受弹簧的弹力，与母模紧密结合，使模具在注塑前就有一个预压，使事先放进去的织物稳固，面料不起皱。

公开(公告)号：CN1226340A

公开(公告)日：1999-08-18

申请号：CN97196752.0

申请日：1997-06-18

申请人： 先进自动化体系有限公司

发明人： 连天祥 ,  连顺才 ,  何振华

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/68 ,  B30B7/00 ,  B30B9/00 ,  B30B15/00 ,  B30B1/40

CPC分类号： B30B15/0094 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/7653 ,  B29C2045/14098 ,  B30B1/40 ,  B30B15/068 ,  H01L21/67126

摘要： 一种可对施加于不同厚度BGA基材上的夹紧力进行高度控制的BGA模具总成。对每一个夹紧基材用的双列直插式槽条提供一独立驱动机构。驱动机构是一楔形块冲压机,它包含有一伺服电动机,及一将电动机的旋转运动转换为一线性运动的线性转换机构。一输入楔形块被耦接于线性转换机构,一输出楔形块被耦接于槽条,且被设置成使输入楔形块的水平移动引起输出楔形块的上下移动。在输入楔形块的顶部及底部使用一滚轮盒以减少摩擦力。

公开(公告)号：CN1890077A

公开(公告)日：2007-01-03

申请号：CN200480036445.X

申请日：2004-12-07

申请人： 诺基亚公司

发明人： 西蒙·威尔逊 ,  肖恩·拉克

IPC分类号： B29C45/14

CPC分类号： B29C45/14065 ,  B29C45/0081 ,  B29C45/1418 ,  B29C2045/14098 ,  B29C2045/14918 ,  B29L2031/3431

摘要： 一种模内标签工艺，包括：将标签夹持在注射模制工具的模空隙之内；以及在该标签被夹持时将材料注射到该模空隙中。一种模内标签工艺包括：将标签放置于第一模空隙与第二且分离的模空隙之间；以及将材料注射到该第一与第二模空隙之间。

公开(公告)号：CN1868048A

公开(公告)日：2006-11-22

申请号：CN200480029813.8

申请日：2004-08-30

申请人： 菲科公司

发明人： 弗朗西丝卡斯·B.·A.·德·维拉伊斯 ,  亨德拉卡斯·J.·B.·彼得斯

IPC分类号： H01L21/56

CPC分类号： H01L21/565 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/14836 ,  B29C2045/14098 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及一种用密封剂来部分地密封具有连接的电子部件的载体组件的方法，包括下列各步骤：A)在模具部件和相对模具部件之间，包围载体的至少一部分和在其上安装的电子部件，B)把液态密封剂引入模具腔中，以及C)在至少部分固化密封剂之后，从模具部件中取出具有密封的电子部件的载体。本发明还涉及一种采用这种方法的装置。

公开(公告)号：CN1137441A

公开(公告)日：1996-12-11

申请号：CN96101396.6

申请日：1996-02-08

申请人： 菲科公司

发明人： 彼特·G·F·威尔海尔莫斯 ,  彼得·H·J·伯纳达斯

IPC分类号： B29C45/14 ,  B29C45/26

CPC分类号： B29C45/14418 ,  B29C45/14655 ,  B29C2045/14098 ,  H01L21/565 ,  H01L2924/0002 ,  Y10S425/044 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及在平面基板上模制电路片的压铸机，该压铸机包括由两个可相互移动的型板组成的合型机构以及能对机构中至少一个型腔内的铸件材料施加压力的压射机构。两块型板之间可容纳基板，且有一个型板内开有型腔，型腔的边缘可与基板压合。压射机构通过内浇道与型腔连通。合型机构中至少有一个补偿元件，基板的一侧借此能在机构锁型时与型腔的边缘封接。

公开(公告)号：CN105283289B

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：CN201480033965.9

申请日：2014-04-25

申请人： 山田尖端科技株式会社

发明人： 川口诚 ,  田岛真也 ,  中岛谦二

IPC分类号： B29C33/12 ,  B29C45/26 ,  H01L21/56

CPC分类号： B29C45/14655 ,  B29C33/12 ,  B29C2045/14098 ,  H01L21/565

摘要： 本发明的课题在于提供一种无论工件的厚度是否有偏差、偏差大小如何都能够不对工件作用过大的应力地夹持的树脂模塑用模组。作为解决方案，在向模腔注入模制树脂之前，与基板(1)的厚度相应地利用板厚可变机构调整工件支承部(37)的高度，并且与半导体芯片(5)的高度相应地利用模腔高度可变机构调整模腔凹部(32)的高度。

公开(公告)号：CN106827383A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201710112055.5

申请日：2017-02-28

申请人： 广东长盈精密技术有限公司

发明人： 朱井生 ,  袁茂衍 ,  李水辉

IPC分类号： B29C45/14 ,  B29C45/26

CPC分类号： B29C45/14065 ,  B29C45/2606 ,  B29C2045/14098 ,  B29C2045/14163

摘要： 本发明提出了一种注塑模具，解决了现有技术中在注塑塑胶时因尺寸误差产生Z向批锋的问题。该注塑模具用于五金件的模内注塑成型，所述五金件包括用于一体成型塑胶材料的凹部及与所述凹部邻近在注塑成型时用以与注塑模具接触的凸部；所述注塑模具包括后模、嵌设于所述后模内的活动镶件、置于所述活动镶件底部的弹性件；所述活动镶件的顶面抵接所述五金件的凸部的底面，且所述活动镶件通过所述底部的弹性件提供压紧于所述凸部底面的加持力。本发明的注塑模具结构简单、使用方便，在注塑塑胶时能够彻底消除因尺寸误差产生的Z向批锋，具有很好的实用性。

公开(公告)号：CN101678569B

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN200880012272.6

申请日：2008-04-14

申请人： 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司

发明人： H·贾杰 ,  H·布伦纳 ,  A·施奈德 ,  T·赛勒

IPC分类号： B29C33/00 ,  B29C45/14 ,  H01L33/00 ,  H01L21/56

CPC分类号： B29C45/14655 ,  B29C33/0038 ,  B29C33/10 ,  B29C43/18 ,  B29C2045/14098 ,  B29C2045/14663 ,  B29C2045/14934 ,  B29K2083/00 ,  H01L21/565 ,  H01L24/97 ,  H01L33/52 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开了一种用于制造光电子器件的方法，包括以下步骤：提供具有第一主面(2)和第二主面(3)的衬底(1)，该第二主面与第一主面(1)对置；将适于从正面(5)发射电磁辐射的半导体本体(4)固定在衬底(1)的第一主面(2)上；并且至少在半导体本体(4)的正面(5)上施加对于光电子半导体本体(4)的辐射来说可透射的包封，其中该包封在使用具有光学元件(19)的轮廓的闭合的腔(18)的情况下被构建为光学元件(19)。此外还描述了一种光电子器件。