公开(公告)号：CN102110666B

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201010555054.6

申请日：2010-11-23

申请人： 威盛电子股份有限公司

发明人： 赖威志 ,  姜凡

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/485

CPC分类号： H01L23/5286 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/023 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/0612 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/06134 ,  H01L2224/06153 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/06163 ,  H01L2224/06165 ,  H01L2224/06177 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开一种集成电路封装及实体层介面排列，该集成电路封装包括一集成电路芯片、一封装载板及多个将集成电路芯片连接至封装载板的导电凸块。集成电路芯片包括一基底及一配置在基底的一有源面上的集成电路层。有源面具有一核心区及一围绕着核心区的信号区。集成电路层包括一第一实体层介面。第一实体层介面包括多个第一凸块垫及多个分别电性连接至这些第一凸块垫的内部垫。这些第一内部垫多排地排列于信号区。

公开(公告)号：CN102074509A

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN201010524639.1

申请日：2010-10-26

申请人： 威盛电子股份有限公司

发明人： 张文远 ,  陈昱恺 ,  徐业奇 ,  李颖妮 ,  赖威志

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L2224/10

摘要： 本发明公开一种集成电路芯片封装体及实体层界面排列件。该集成电路封装体包括一集成电路芯片与一封装载板。集成电路芯片包括一基底及一配置在基底的一有源面上的集成电路层。集成电路层包括一第一实体层界面及一第二实体层界面。第一实体层界面包括多个第一凸块垫及多个分别电连接至这些第一凸块垫的内部垫。第二实体层界面包括多个第二凸块垫及多个分别电连接至这些第二凸块垫的内部垫。这些第二凸块垫为这些第一凸块垫相对于一垂直于有源面的第一几何平面的镜像，而这些第二内部垫为这些第一内部垫相对于第一几何平面的镜像。

公开(公告)号：CN102074509B

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201010524639.1

申请日：2010-10-26

申请人： 威盛电子股份有限公司

发明人： 张文远 ,  陈昱恺 ,  徐业奇 ,  李颖妮 ,  赖威志

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L2224/10

摘要： 本发明公开一种集成电路芯片封装体及实体层界面排列件。该集成电路封装体包括一集成电路芯片与一封装载板。集成电路芯片包括一基底及一配置在基底的一有源面上的集成电路层。集成电路层包括一第一实体层界面及一第二实体层界面。第一实体层界面包括多个第一凸块垫及多个分别电连接至这些第一凸块垫的内部垫。第二实体层界面包括多个第二凸块垫及多个分别电连接至这些第二凸块垫的内部垫。这些第二凸块垫为这些第一凸块垫相对于一垂直于有源面的第一几何平面的镜像，而这些第二内部垫为这些第一内部垫相对于第一几何平面的镜像。

公开(公告)号：CN102543973A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201210009930.4

申请日：2012-01-13

申请人： 威盛电子股份有限公司

发明人： 张文远 ,  徐业奇 ,  赖威志

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L25/0652 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48111 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48175 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： 本发明公开一种芯片封装结构，其包括一载板及一芯片群组。芯片群组包括一对芯片，其为相同的集成电路芯片。这对芯片反向并排地配置在该载板上并电连接至该载板。

公开(公告)号：CN102110666A

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN201010555054.6

申请日：2010-11-23

申请人： 威盛电子股份有限公司

发明人： 赖威志 ,  姜凡

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/485

CPC分类号： H01L23/5286 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/023 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/0612 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/06134 ,  H01L2224/06153 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/06163 ,  H01L2224/06165 ,  H01L2224/06177 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开一种集成电路封装及实体层介面排列，该集成电路封装包括一集成电路芯片、一封装载板及多个将集成电路芯片连接至封装载板的导电凸块。集成电路芯片包括一基底及一配置在基底的一有源面上的集成电路层。有源面具有一核心区及一围绕着核心区的信号区。集成电路层包括一第一实体层介面。第一实体层介面包括多个第一凸块垫及多个分别电性连接至这些第一凸块垫的内部垫。这些第一内部垫多排地排列于信号区。