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公开(公告)号：CN104064493A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201410089723.3
申请日：2014-03-12
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/687
CPC classification number: H05K3/301 , H01L21/4853 , H01L23/3735 , H01L23/49811 , H01L25/072 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H05K3/303 , H05K3/341 , H05K3/4015 , H05K2201/10257 , H05K2201/1031 , H05K2203/0278 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/41 , Y10T29/532 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的方法使用安装夹具(10)，包括：绝缘电路基板定位夹具(11)；在规定位置具有分别能供筒状接触元器件(6)插入的多个定位孔(121)的筒状接触元器件定位夹具(12)；以及筒状接触元器件按压夹具(13)。通过绝缘电路基板定位夹具(11)和筒状接触元器件定位夹具(12)对绝缘电路基板(2)以及筒状接触元器件(6)进行定位，在利用筒状接触元器件按压夹具(13)按压筒状接触元器件(6)的同时，将所述筒状接触元器件(6)焊接在所述绝缘电路基板(2)上。由此，提供一种能高精度地将筒状接触元器件安装在绝缘电路基板上的半导体装置的制造方法，以及适用于将筒状接触元器件安装在绝缘电路基板上的安装夹具。
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公开(公告)号：CN102280470A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201110159141.4
申请日：2011-06-01
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L29/06 , H01L29/41 , H01L21/336 , H01L21/28
CPC classification number: H01L21/761 , H01L21/6836 , H01L21/76898 , H01L21/78 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/32 , H01L29/0619 , H01L29/0646 , H01L29/0657 , H01L29/0661 , H01L29/0692 , H01L29/0834 , H01L29/41741 , H01L29/41766 , H01L29/7395 , H01L2221/68327 , H01L2224/04026 , H01L2224/05008 , H01L2224/05012 , H01L2224/05124 , H01L2224/05548 , H01L2224/05562 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/26145 , H01L2224/29023 , H01L2224/29024 , H01L2224/291 , H01L2224/32227 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01327 , H01L2924/10156 , H01L2924/10158 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/351 , H01L2924/3651 , H01L2924/3656 , H01L2924/014 , H01L2224/03 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
Abstract: 本发明提供一种能够防止半导体芯片的破裂和碎裂并提高器件特性的半导体器件和半导体器件制造方法。在半导体芯片的元件端部的侧面设置分离层。而且，在半导体芯片的元件端部，通过凹部形成帽檐部。集电层设置在半导体芯片的背面上，延伸到凹部的侧壁和底面，并与分离层连接。在集电层的整个表面上设置集电电极。凹部的侧壁上的集电电极成为，最外层电极膜的厚度为0.05μm或更小。设置在半导体芯片的背面上的集电电极经由焊料层接合于绝缘衬底上。将焊料层设置成覆盖设置在半导体芯片的背面的平坦部上的集电电极。
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公开(公告)号：CN104064493B
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201410089723.3
申请日：2014-03-12
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/687
CPC classification number: H05K3/301 , H01L21/4853 , H01L23/3735 , H01L23/49811 , H01L25/072 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H05K3/303 , H05K3/341 , H05K3/4015 , H05K2201/10257 , H05K2201/1031 , H05K2203/0278 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/41 , Y10T29/532 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的方法使用安装夹具(10)，包括：绝缘电路基板定位夹具(11)；在规定位置具有分别能供筒状接触元器件(6)插入的多个定位孔(121)的筒状接触元器件定位夹具(12)；以及筒状接触元器件按压夹具(13)。通过绝缘电路基板定位夹具(11)和筒状接触元器件定位夹具(12)对绝缘电路基板(2)以及筒状接触元器件(6)进行定位，在利用筒状接触元器件按压夹具(13)按压筒状接触元器件(6)的同时，将所述筒状接触元器件(6)焊接在所述绝缘电路基板(2)上。由此，提供一种能高精度地将筒状接触元器件安装在绝缘电路基板上的半导体装置的制造方法，以及适用于将筒状接触元器件安装在绝缘电路基板上的安装夹具。
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公开(公告)号：CN102280470B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201110159141.4
申请日：2011-06-01
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L29/06 , H01L29/41 , H01L21/336 , H01L21/28
CPC classification number: H01L21/761 , H01L21/6836 , H01L21/76898 , H01L21/78 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/32 , H01L29/0619 , H01L29/0646 , H01L29/0657 , H01L29/0661 , H01L29/0692 , H01L29/0834 , H01L29/41741 , H01L29/41766 , H01L29/7395 , H01L2221/68327 , H01L2224/04026 , H01L2224/05008 , H01L2224/05012 , H01L2224/05124 , H01L2224/05548 , H01L2224/05562 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/26145 , H01L2224/29023 , H01L2224/29024 , H01L2224/291 , H01L2224/32227 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01327 , H01L2924/10156 , H01L2924/10158 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/351 , H01L2924/3651 , H01L2924/3656 , H01L2924/014 , H01L2224/03 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
Abstract: 本发明提供一种能够防止半导体芯片的破裂和碎裂并提高器件特性的半导体器件和半导体器件制造方法。在半导体芯片的元件端部的侧面设置分离层。而且，在半导体芯片的元件端部，通过凹部形成帽檐部。集电层设置在半导体芯片的背面上，延伸到凹部的侧壁和底面，并与分离层连接。在集电层的整个表面上设置集电电极。凹部的侧壁上的集电电极成为，最外层电极膜的厚度为0.05μm或更小。设置在半导体芯片的背面上的集电电极经由焊料层接合于绝缘衬底上。将焊料层设置成覆盖设置在半导体芯片的背面的平坦部上的集电电极。
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