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公开(公告)号：CN109844928A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201780065037.4
申请日：2017-09-26
申请人： 应用材料公司
发明人： H·诺巴卡施
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/67
摘要： 本文所述的实现方式提供包括密封带的基板支撑组件。密封带保护设置在静电吸盘(ESC)与基板支撑组件的冷却板之间的接合层。在一个示例中，基板支撑组件包括静电吸盘和冷却板。接合层将静电吸盘的底表面固定于冷却板的顶表面。接合层具有粘合层和密封带。密封带围绕并保护粘合层。密封带具有环形主体。环形主体具有顶表面，所述顶表面通过内表面和外表面连接至底表面。顶表面和底表面与内表面成小于85度的角度。外表面具有形成在其中的凹部。
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公开(公告)号：CN104995719B
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201480004346.7
申请日：2014-01-16
申请人： 应用材料公司
IPC分类号： H01L21/205 , H01L21/3065
CPC分类号： B05B1/005 , B05B1/185 , C23C16/45565 , H01J37/3211 , H01J37/32146 , H01J37/32183 , H01J37/3244 , H01J37/32467 , H01J37/32522 , H01J37/32623
摘要： 兹提供具有可拆卸式气体分配板的喷淋头的实施例。在一些实施例中，一种使用于半导体处理腔室的喷淋头可包括：基座，该基座具有第一侧与第二侧；气体分配板，该气体分配板设置成邻近于该基座的该第二侧；及夹具，该夹具设置于接近该气体分配板的周围边缘以将该气体分配板以可移除方式耦接于该基座；以及热垫片，该热垫片设置于该基座与该气体分配板之间。
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公开(公告)号：CN107481962A
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201710725396.X
申请日：2015-06-12
申请人： 应用材料公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/687
CPC分类号： H01J37/3244 , H01J37/32807 , H01J37/3288 , H01L21/6715 , H01L21/687 , H01L2221/683
摘要： 本申请描述了具有可拆卸高电阻率气体分配板的喷淋头。在一些实施例中，在半导体处理腔室中使用的喷淋头可包括：主体，所述主体具有第一侧以及与第一侧相对的第二侧；气体分配板，所述气体分配板设置为接近底座的第二侧，其中气体分配板由具有约60Ω-cm至90Ω-cm之间的电阻率的材料形成；夹具，所述夹具绕气体分配板的周缘布置，以便可移除地将气体分配板耦接至底座；以及射频(RF)垫片，所述RF垫片设置在所述夹具与所述气体分配板之间，从而促进RF功率从所述主体通过所述夹具而至所述气体分配板的导电性。
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公开(公告)号：CN108140550B
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN201680058493.1
申请日：2016-07-26
申请人： 应用材料公司
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/205 , H05H1/46
摘要： 本公开的实施例关于在处理腔室中使用的喷淋头组件。喷淋头组件包括多孔插入件，该多孔插入件布置于气体分配板与底板之间的空间中，以缓和由等离子体点火导致的侵蚀性基团，从而减少腔室中的颗粒问题及金属污染。多孔插入件是诸如金属之类的导电材料，用以减少间隙电场强度，或可以是诸如陶瓷、聚四氟乙烯、聚酰胺酰亚胺或其他在高频及强电场的条件下具有低介电损失及高电场强度的材料之类的介电材料。如此，电击穿阈值被增强。多孔插入件可减少和/或消除喷淋头背侧等离子体点火，且可包括覆盖气体分配板的气孔的多个同心窄环。
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公开(公告)号：CN108140550A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680058493.1
申请日：2016-07-26
申请人： 应用材料公司
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/205 , H05H1/46
CPC分类号： C23C16/45565 , C23C16/4401 , H01J37/3244
摘要： 本公开的实施例关于在处理腔室中使用的喷淋头组件。喷淋头组件包括多孔插入件，该多孔插入件布置于气体分配板与底板之间的空间中，以缓和由等离子体点火导致的侵蚀性基团，从而减少腔室中的颗粒问题及金属污染。多孔插入件是诸如金属之类的导电材料，用以减少间隙电场强度，或可以是诸如陶瓷、聚四氟乙烯、聚酰胺酰亚胺或其他在高频及强电场的条件下具有低介电损失及高电场强度的材料之类的介电材料。如此，电击穿阈值被增强。多孔插入件可减少和/或消除喷淋头背侧等离子体点火，且可包括覆盖气体分配板的气孔的多个同心窄环。
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公开(公告)号：CN106663608A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580035584.9
申请日：2015-06-12
申请人： 应用材料公司
IPC分类号： H01L21/205 , H01L21/02
摘要： 本文中提供具有可拆卸气体分配板的喷淋头的实施例。在一些实施例中，在半导体处理腔室中使用的喷淋头可包括：底座，所述底座具有第一侧以及与第一侧相对的第二侧；气体分配板，所述气体分配板设置为接近底座的第二侧，其中气体分配板由具有约60Ω‑cm至90Ω‑cm之间的电阻率的材料形成；夹具，所述夹具绕气体分配板的周缘布置，以便可移除地将气体分配板耦接至底座；以及热垫片，所述热垫片设置在底座与气体分配板之间的间隙中。
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公开(公告)号：CN105122439A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201480021725.7
申请日：2014-05-06
申请人： 应用材料公司
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/324
CPC分类号： H01L21/6833 , H01L21/67103 , H01L21/6831 , Y10T156/10
摘要： 基板支撑组件包括陶瓷定位盘与导热基底，该导热基底具有与陶瓷定位盘的下表面接合的上表面。该导热基底包括数个热区与数个热隔离器，该数个热隔离器从导热基底的上表面朝向导热基底的下表面延伸，其中该数个热隔离器中的每一个提供导热基底的上表面处的数个热区中的两个之间的近似热隔离。
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公开(公告)号：CN113811979B
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202080034956.7
申请日：2020-05-14
申请人： 应用材料公司
摘要： 本文提供一种用于基板处理腔室的杂散等离子体预防的设备。在一些实施例中，用于在基板处理腔室中预防杂散等离子体的设备包含：管状主体，所述管状主体由介电材料形成且限定从管状主体的第一端通过管状主体到管状主体的第二端的中心开口；以及轮缘，所述轮缘从管状主体的第一端径向延伸。设备可由工艺兼容的塑料材料形成，诸如聚甲醛(POM)、聚醚醚酮(PEEK)、或聚四氟乙烯(PTFE)。
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公开(公告)号：CN117267243A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311219601.7
申请日：2017-09-26
申请人： 应用材料公司
IPC分类号： F16B47/00 , H01L21/683 , F16J15/10
摘要： 本文所述的实现方式提供包括密封带的基板支撑组件。密封带保护设置在静电吸盘(ESC)与基板支撑组件的冷却板之间的接合层。在一个示例中，基板支撑组件包括静电吸盘和冷却板。接合层将静电吸盘的底表面固定于冷却板的顶表面。接合层具有粘合层和密封带。密封带围绕并保护粘合层。密封带具有环形主体。环形主体具有顶表面，所述顶表面通过内表面和外表面连接至底表面。顶表面和底表面与内表面成小于85度的角度。外表面具有形成在其中的凹部。
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