用于腔室部件的多层等离子体侵蚀保护

    公开(公告)号:CN108878246B

    公开(公告)日:2023-02-28

    申请号:CN201810444173.0

    申请日:2018-05-10

    IPC分类号: H01J37/32

    摘要: 一种在制品上施加多层抗等离子体涂层的方法包括执行镀覆或ALD以在制品上形成保形的第一抗等离子体层,其中保形的第一抗等离子体层被形成在制品的表面上以及制品中的高深宽比特征的壁上。保形的第一抗等离子体涂层具有大约0%的孔隙率和大约200纳米至大约1微米的厚度。随后执行电子束离子辅助沉积(EB‑IAD)、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)、气溶胶沉积或等离子体喷涂中的一者,以形成第二抗等离子体层,该第二抗等离子体层覆盖所述表面的一区域处的该保形的第一抗等离子体层,但不覆盖该高深宽比特征的所述壁处的所述保形的第一抗等离子体层。

    高温陶瓷部件的原子层沉积涂层
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113169042A

    公开(公告)日:2021-07-23

    申请号:CN201980080609.5

    申请日:2019-12-04

    摘要: 本公开的某些实施例关于经涂布的制品以及涂布制品的方法。在一个实施例中,一种经涂布的制品包括适于在处理腔室中使用的制品,以及形成在制品的外表面和内表面上的涂层。在一个实施例中,涂层包括含稀土金属的陶瓷,并且涂层为基本上均匀的、保形的且无孔的。

    附着材料和半导体腔室部件

    公开(公告)号:CN107611065B

    公开(公告)日:2021-02-26

    申请号:CN201710822747.9

    申请日:2011-11-07

    发明人: J·Y·孙 S·班达

    IPC分类号: H01L21/67 H01L21/683

    摘要: 本申请提供了适合用于连接多个半导体腔室部件的附着材料和半导体腔室部件。在一个实施例中,一种适合用于连接多个半导体腔室部件的附着材料包括:具有低于300psi的杨氏模量的附着材料,其中所述附着材料是具有大于150%的伸长率的碟形穿孔片料,并且所述附着材料布置成界定陶瓷气体分配板与金属导电基底板之间的气体通道。

    制品及用于制造腔室的腔室组件

    公开(公告)号:CN107546136B

    公开(公告)日:2020-12-04

    申请号:CN201710750789.6

    申请日:2014-05-20

    摘要: 本发明涉及一种制品及用于制造腔室的腔室组件。一种制品包括涂覆有陶瓷涂层的主体。该陶瓷涂层可以包括:在约45摩尔%到约99摩尔%之间的范围内的Y2O3、在约0摩尔%到约55摩尔%之间的范围内的ZrO2、以及在约0摩尔%到约10摩尔%之间的范围内的Al2O3。或者,该陶瓷涂层可以包括:在约30摩尔%到约60摩尔%之间的范围内的Y2O3、在约0摩尔%到约20摩尔%之间的范围内的ZrO2、以及在约30摩尔%到约60摩尔%之间的范围内的Al2O3。

    稀土氧化物基单片式腔室材料

    公开(公告)号:CN111233473A

    公开(公告)日:2020-06-05

    申请号:CN202010165480.2

    申请日:2014-11-11

    IPC分类号: C04B35/505 C04B35/622

    摘要: 本申请公开了稀土氧化物基单片式腔室材料。一种固体烧结陶瓷制品可包括固溶体,所述固溶体包含:约30摩尔%至约60摩尔%的浓度的Y2O3;约20摩尔%至约60摩尔%的浓度的Er2O3;以及约0摩尔%至约30摩尔%的浓度的ZrO2、Gd2O3或SiO2的至少一者。或者,所述固体烧结陶瓷制品可包括固溶体,所述固溶体包含40-100摩尔%的Y2O3、0-50摩尔%的ZrO2以及0-40摩尔%的Al2O3。