公开(公告)号：CN1421926A

公开(公告)日：2003-06-04

申请号：CN02152999.X

申请日：2002-11-29

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 平井太郎 ,  樋野滋一 ,  池上五郎 ,  德本幸孝

IPC: H01L23/48 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC classification number: B32B3/12 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种带有电子元件的多重母板，其围绕在母板两个表面的外围具有框形加固导电膜。在该导电膜中，形成了多个小的开口，以使在两个表面上的开口的位置互相错开。

公开(公告)号：CN1638120A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410104661.5

申请日：2004-12-27

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 樋野滋一 ,  孙井刚司 ,  岩永俊一

IPC: H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L23/28 ,  H01L23/12 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种半导体组装体及其制造方法，是在布线基板的两面组装半导体芯片的半导体组装体，以相同的高度树脂封固，组装在第1面上的第1半导体芯片和其周边中的至少夹持布线基板与组装在第2面上的第2半导体芯片的突起电极对置的区域。此外，本发明还提供一种半导体组装体及其制造方法，利用树脂片材，以实质上第1半导体芯片的高度，覆盖组装在布线基板的第1面上的第1半导体芯片的外周中的至少夹持布线基板与组装在第2面上的第2半导体芯片的突起电极对置的区域，第1半导体芯片的背面露出。