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    引线框、引线框的制造方法、半导体装置及其制造方法
    2.
    发明公开
    引线框、引线框的制造方法、半导体装置及其制造方法 审中-实审

    公开(公告)号：CN116344486A

    公开(公告)日：2023-06-27

    申请号：CN202211645949.8

    申请日：2022-12-19

    申请人： 新光电气工业株式会社

    发明人： 林真太郎

    IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/48

    摘要： 一种引线框、引线框的制造方法、半导体装置及半导体装置的制造方法，其能够抑制引线框的变形且使半导体装置薄型化。引线框具有：芯片焊盘部，其具有第一面和与上述第一面相反侧的第二面；引线部，其具有与上述第一面齐平的第三面、以及与上述第三面相反侧的第四面；连结部，其连接上述芯片焊盘部和上述引线部，上述连结部在俯视时具有在上述芯片焊盘部和上述引线部之间包围上述芯片焊盘部的第一区域，上述第一区域具有与上述第一面及上述第三面齐平的第五面、以及与上述第五面相反侧的第六面，上述第二面位于比上述第四面靠上述第一面、上述第三面以及上述第五面侧，上述第六面位于比上述第二面靠上述第一面、上述第三面以及上述第五面侧。

    引线架及其制造方法、半导体装置
    3.
    发明授权
    引线架及其制造方法、半导体装置 有权

    公开(公告)号：CN107068643B

    公开(公告)日：2021-12-14

    申请号：CN201610821830.X

    申请日：2016-09-13

    申请人： 新光电气工业株式会社

    发明人： 林真太郎

    IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/48

    摘要： 本发明提供一种半导体装置，其具有引线架、安装在所述引线架上的半导体芯片、及对所述引线架和所述半导体芯片进行覆盖的密封树脂。在所述引线架的被所述密封树脂覆盖的被覆区域形成凹凸部。所述凹凸部的凹部的平面形状是直径为0.020mm以上且0.060mm以下的圆形或者是各顶点与直径为0.020mm以上且0.060mm以下的外接圆相交的多边形。在表面积为So的平坦面上形成凹凸部且该凹凸部的表面积为S的情况下的So和S的比率S/So为1.7以上。

    半导体装置及其制造方法、引线框架及其制造方法
    5.
    发明授权
    半导体装置及其制造方法、引线框架及其制造方法 有权

    公开(公告)号：CN106847782B

    公开(公告)日：2021-05-18

    申请号：CN201610915103.X

    申请日：2016-10-20

    申请人： 新光电气工业株式会社

    发明人： 林真太郎

    IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/48

    摘要： 半导体装置包括引线框架、装设在引线框架上的半导体芯片、覆盖引线框架及半导体芯片的密封树脂。引线框架具有柱状的端子。端子具有第1端面、与第1端面为相反侧的第2端面、以及在第1端面与第2端面之间沿纵方向延伸的侧面。在侧面设有阶差部，形成与第2端面为相反侧且具有凹凸部的阶差面。在端子中，从第1端面朝向第2端面延伸且包括阶差面的第1部分被密封树脂覆盖，从第1部分延伸至第2端面的第2部分从密封树脂突出。

    引线框架及引线框架的制造方法
    8.
    发明公开
    引线框架及引线框架的制造方法 审中-公开

    公开(公告)号：CN118173525A

    公开(公告)日：2024-06-11

    申请号：CN202311638408.7

    申请日：2023-12-01

    申请人： 新光电气工业株式会社

    发明人： 近藤美沙季 ,  林真太郎

    IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/48

    摘要： 一种引线框架及引线框架的制造方法，其中，引线框架具有框体、引线、第一镀覆层、及第二镀覆层。框体形成有贯穿孔。引线与框体连接。第一镀覆层形成在引线的一个面上。第二镀覆层形成在框体的一个面上且在贯穿孔的周围。本发明的目的在于简化对镀覆层相对于引线的形成位置的调整并提高位置精确度。

    线圈构造体及其制造方法、引线框、以及电感器
    9.
    发明公开
    线圈构造体及其制造方法、引线框、以及电感器 审中-实审

    公开(公告)号：CN113628826A

    公开(公告)日：2021-11-09

    申请号：CN202110470736.5

    申请日：2021-04-28

    申请人： 新光电气工业株式会社

    发明人： 林真太郎

    IPC分类号： H01F5/00 ,  H01F27/28 ,  H01F27/29 ,  H01F41/04

    摘要： 本发明提供一种能够容易地增加卷绕数的构造的线圈构造体。其为n片金属板层叠而成的线圈构造体，n为2以上的自然数，各个上述金属板包括螺旋状的导线部、以及在上述导线部的外侧使形成为比上述导线部厚的n+1个以上的厚板部在规定方向排列而成的端子列，各个上述金属板的上述导线部的两端与各个上述金属板的相邻的任两个上述厚板部连结，各个上述金属板层叠，并且相邻的上述金属板的上述端子列彼此接合，最下层的上述导线部的两端与上述端子列的一端侧的两个上述厚板部连结，每上升一层，与上述导线部的两端连结的上述厚板部的位置分别向上述端子列的另一端侧移动一个位置，从而各个上述金属板的上述导线部串联连接而形成螺旋状的线圈。

    引线框架及其制造方法
    10.
    发明公开
    引线框架及其制造方法 审中-公开

    公开(公告)号：CN110943064A

    公开(公告)日：2020-03-31

    申请号：CN201910875434.9

    申请日：2019-09-17

    申请人： 新光电气工业株式会社

    发明人： 林真太郎 ,  小池顺 ,  小林浩之佑

    IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/48

    摘要： 本发明提供引线框架及其制造方法。本发明所涉及的引线框架包括：引脚部，其具有一侧表面及另一侧表面；连接条，其具有一侧表面及另一侧表面，引脚部连结于该连接条；以及突起部，其设置于连接条的一侧表面上，其中，连接条的一侧表面位于引脚部的一侧表面与另一侧表面之间，突起部的前端位于引脚部的一侧表面与连接条的一侧表面之间。本发明涉及的引线框架能够在切割加工时防止切割刀刃堵塞。