公开(公告)号：CN1698200A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN200480000438.4

申请日：2004-02-19

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 松浦秀一 ,  河合纪安

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68309 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/2839 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的半导体粘着薄膜，是在将半导体用粘着薄膜粘贴于金属板的一面后，加工金属板成配线电路，搭载半导体元件，封装后剥离的方法中使用的半导体用粘着薄膜。在支持薄膜的一面或双面形成有树脂层A，并且将粘贴有半导体用粘着薄膜的金属板加工成配线电路前，树脂层A与金属板在25℃的90度剥离强度大于等于20牛顿/米，且粘贴有半导体用粘着薄膜的配线电路以封装材料封装后，树脂层A与配线电路及与封装材料在0～250℃温度范围的至少一点的90度剥离强度都小于等于1000牛顿/米。

公开(公告)号：CN1109480A

公开(公告)日：1995-10-04

申请号：CN94113354.0

申请日：1994-12-26

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 河合纪安 ,  铃木实 ,  河合宏政 ,  金贺文明

IPC: C08L33/08 ,  C08L25/04 ,  G02B1/04 ,  G02C7/02

CPC classification number: C08F220/28 ,  G02B1/041 ,  C08L33/14

Abstract: 一种透明树脂，它通过聚合含烯化氧基团的单体、含二价支链烃基的多官能(甲基)丙烯酸酯和其它可共聚合乙烯基单本而制得。如需要，它适于用作制造具有优良耐热性和色彩的塑料透镜的基本原料。

公开(公告)号：CN1189936C

公开(公告)日：2005-02-16

申请号：CN00818056.3

申请日：2000-11-08

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 河合纪安 ,  松浦秀一

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50

Abstract: 本发明涉及半导体用粘接膜、使用了该膜的引线框、半导体装置及其制造方法。该半导体用粘接膜的特征是由至少一层可用于半导体用粘接膜的树脂形成的树脂层构成，与引线框粘接后的树脂层和引线框在25℃下的90度剥离强度在5N/m以上，用封装材料封装后的树脂层与引线框及封装材料在0～250℃的温度范围内的至少一个温度下的90度剥离强度都在1000N/m以下。

公开(公告)号：CN100394565C

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：CN200410077191.8

申请日：2000-11-08

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 河合纪安 ,  松浦秀一

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/12 ,  H01L23/50

Abstract: 本发明涉及半导体用粘接膜、使用了该膜的引线框、半导体装置及其制造方法。该半导体用粘接膜的特征是由至少一层可用于半导体用粘接膜的树脂形成的树脂层构成，与引线框粘接后的树脂层和引线框在25℃下的90度剥离强度在5N/m以上，用封装材料封装后的树脂层与引线框及封装材料在0～250℃的温度范围内的至少一个温度下的90度剥离强度都在1000N/m以下。

公开(公告)号：CN1591807A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200410077191.8

申请日：2000-11-08

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 河合纪安 ,  松浦秀一

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/12 ,  H01L23/50

Abstract: 本发明涉及半导体用粘接膜、使用了该膜的引线框、半导体装置及其制造方法。该半导体用粘接膜的特征是由至少一层可用于半导体用粘接膜的树脂形成的树脂层构成，与引线框粘接后的树脂层和引线框在25℃下的90度剥离强度在5N/m以上，用封装材料封装后的树脂层与引线框及封装材料在0～250℃的温度范围内的至少一个温度下的90度剥离强度都在1000N/m以下。

公开(公告)号：CN1415117A

公开(公告)日：2003-04-30

申请号：CN00818056.3

申请日：2000-11-08

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 河合纪安 ,  松浦秀一

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50

Abstract: 本发明涉及半导体用粘接膜、使用了该膜的引线框、半导体装置及其制造方法。该半导体用粘接膜的特征是由至少一层可用于半导体用粘接膜的树脂形成的树脂层构成，与引线框粘接后的树脂层和引线框在25℃下的90度剥离强度在5N/m以上，用封装材料封装后的树脂层与引线框及封装材料在0～250℃的温度范围内的至少一个温度下的90度剥离强度都在1000N/m以下。