公开(公告)号：CN101541906A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200880000261.6

申请日：2008-04-18

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 玉置刚士

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6839 ,  H01L2221/68395 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/07802

Abstract: 本发明提供一种多层膜的制造方法，该方法具备如下工序：将形成在临时基材上的粘接剂层进行剪切，以区分成以沿着临时基材的长度方向空出规定的间隔进行配置的用作粘接膜的多个部分和除此以外的部分的工序；将临时基材上的多个粘接膜，以沿着支撑膜的长度方向空出规定的间隔的方式转移到支撑膜上的工序。在临时基材上相邻的粘接膜的间隔，不同于在支撑膜上相邻的粘接膜的间隔。

公开(公告)号：CN102959688A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201180027958.4

申请日：2011-06-14

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 中村祐树 ,  宫原正信 ,  片山阳二 ,  玉置刚士 ,  畠山惠一 ,  池谷卓二

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L21/67132 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/20 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 半导体装置制造用粘接片1，具备：基材薄膜10、配置于基材薄膜10上的粘接层20、配置于粘接层20上并且具有露出粘接层20的开口30a的粘接层30和配置于粘接层20中从开口30a露出的部分25上的芯片接合薄膜40，芯片接合薄膜40的外周的至少一部分与粘接层30相接。

公开(公告)号：CN101541906B

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN200880000261.6

申请日：2008-04-18

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 玉置刚士

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6839 ,  H01L2221/68395 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/07802

Abstract: 本发明提供一种多层膜的制造方法，该方法具备如下工序：将形成在临时基材上的粘接剂层进行剪切，以区分成以沿着临时基材的长度方向空出规定的间隔进行配置的用作粘接膜的多个部分和除此以外的部分的工序；将临时基材上的多个粘接膜，以沿着支撑膜的长度方向空出规定的间隔的方式转移到支撑膜上的工序。在临时基材上相邻的粘接膜的间隔，不同于在支撑膜上相邻的粘接膜的间隔。

公开(公告)号：CN301763538S

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN201030251144.7

申请日：2010-07-27

Applicant: 日立化成工业株式会社

Designer： 中村佑树 ,  宫原正信 ,  玉置刚士 ,  宇须井厚生

Abstract: 1.本外观设计产品名称为：半导体制造用胶带。2.本外观设计产品用途为：本外观设计产品用于将半导体晶圆被分割成独立的半导体芯片的半导体加工过程中。在该过程中，PET隔离膜被移开之后，半导体晶圆粘结在粘接层上，然后对半导体晶圆切割。本外观产品属于15-09和15-99类。3.本外观设计要点在于：本外观设计产品的形状和图案。4.基本设计：设计1。5.指定图片：设计1主视图。6.本外观设计产品沿主视图左右两方连续无限定边界。