公开(公告)号：CN103081236A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201180038913.7

申请日：2011-08-05

Applicant: 旭化成电子材料株式会社

Inventor： 大谷章 ,  福本圭介

IPC: H01R11/01 ,  C08G59/68 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16

CPC classification number: C08G59/687 ,  C08K5/36 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00

Abstract: 本发明提供一种各向异性导电性粘接膜，其含有：含有阳离子聚合性物质的有机粘结剂，相对于100质量份该含有阳离子聚合性物质的有机粘结剂为0.01～15质量份的通式(1)[式(1)中，Q、A、R4和Y-如说明书中规定所示]表示的阳离子发生剂；和相对于该含有阳离子聚合性物质的有机粘结剂的总体积为0.1～20体积%的导电性颗粒。

公开(公告)号：CN105579436A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201480053179.5

申请日：2014-09-24

Applicant: 旭化成电子材料株式会社

Inventor： 志村忠 ,  上村直弥 ,  大谷章 ,  岛田仁

IPC: C07C381/12 ,  C07F5/02 ,  C08G59/68

CPC classification number: C07C381/12 ,  C07C309/06 ,  C07F5/027 ,  C08G59/68 ,  C08K3/36 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00

Abstract: 本发明的鎓盐包含规定通式(1)所示的化合物A。另外，本发明的组合物含有：本发明的鎓盐、以及包含规定通式(2)所示化合物B的鎓盐。本发明的鎓盐和组合物在低温固化性、保存稳定性、固化后的耐热冲击性、耐湿性方面会平衡良好地发挥出优异的物性。

公开(公告)号：CN103081236B

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201180038913.7

申请日：2011-08-05

Applicant: 旭化成电子材料株式会社

Inventor： 大谷章 ,  福本圭介

IPC: H01R11/01 ,  C08G59/68 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16

CPC classification number: C08G59/687 ,  C08K5/36 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00

Abstract: 本发明提供一种各向异性导电性粘接膜，其含有：含有阳离子聚合性物质的有机粘结剂，相对于100质量份该含有阳离子聚合性物质的有机粘结剂为0.01～15质量份的通式(1)[式(1)中，Q、A、R4和Y-如说明书中规定所示]表示的阳离子发生剂；和相对于该含有阳离子聚合性物质的有机粘结剂的总体积为0.1～20体积%的导电性颗粒。

公开(公告)号：CN103988289A

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201280061980.5

申请日：2012-12-13

Applicant: 旭化成电子材料株式会社

Inventor： 玉屋英明 ,  大谷章 ,  子松时博

IPC: H01L21/60 ,  H01B5/16 ,  H01L21/56 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/602 ,  C09J2205/102 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13184 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27442 ,  H01L2224/27901 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  C09J7/00

Abstract: 本发明提供能够在连接前检查连接部的、能够预测对于连接有贡献的导电性颗粒数、且连接时对准标记的识别性优异的带各向异性导电薄膜的半导体芯片或晶片。一种带各向异性导电薄膜的半导体芯片或晶片，其特征在于，前述带各向异性导电薄膜的半导体芯片或晶片具有一面有多个电路电极的半导体芯片或晶片以及覆盖该电路电极的各向异性导电薄膜，该各向异性导电薄膜包含绝缘性树脂成分和导电性颗粒，并且该各向异性导电薄膜所含的导电性颗粒总数的60％以上存在于与该电路电极的平均高度相比为该各向异性导电薄膜的表面侧。

公开(公告)号：CN100537689C

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200480035965.9

申请日：2004-12-02

Applicant: 旭化成电子材料株式会社

Inventor： 大谷章 ,  松浦航也

IPC: C09J7/00 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01R4/04 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0271 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/256

Abstract: 一种各向异性的导电粘合片材，该片材至少包含固化剂、固化性绝缘树脂和导电性颗粒，其中，个数大于或等于90%的所述导电性颗粒存在于从所述各向异性的导电粘合片材的一侧表面沿厚度方向延伸的厚度小于或等于所述导电性颗粒的平均粒径的2.0倍的区域中，个数大于或等于90%的所述导电性颗粒不与其它导电性颗粒相接触而存在；所述导电性颗粒的平均直径为1μm～8μm，相邻导电性颗粒之间的平均颗粒间距在所述平均粒径的1～5倍范围且小于或等于20μm；所述各向异性的导电粘合片材的厚度至少为所述平均颗粒间距的1.5倍但小于或等于40μm。