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公开(公告)号：CN115720681A
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202180045823.4
申请日：2021-09-21
申请人： 朗姆研究公司
发明人： 巴德里·瓦拉达拉简 , 亚伦·德宾 , 邱华檀 , 龚波 , 雷切尔·E·巴策尔 , 戈皮纳特·布海马拉塞蒂 , 亚伦·布莱克·米勒 , 帕特里克·G·布莱琳 , 杰弗里·霍恩
IPC分类号： H01J37/32
摘要： 一种喷头包括第一部件、第二部件和第三部件。所述第一部件包括盘状部分以及从所述盘状部分垂直延伸的圆柱形部分。所述盘状部分包括分别具有第一直径和第二直径的第一组孔洞和第二组孔洞，其中所述第一组孔洞和所述第二组孔洞从所述盘状部分的中心延伸至所述圆柱形部分的所述内直径。第二部件是盘状的，并且与所述第一部件的所述盘状部分附接且限定出与所述第二组孔洞流体连通的充气室，所述第二部件包括沿着所述顶表面的周缘且位于所述顶表面的相对端上的成对的弧形凹槽，以及在所述成对的弧形凹槽之间延伸的多个凹槽。所述第三部件是盘状的且附接至所述第二部件，并且包括与所述充气室连接的气体输入口、以及与弧形凹槽连接的流体输入口以及流体输出口。
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公开(公告)号：CN118382909A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202280082065.8
申请日：2022-10-07
申请人： 朗姆研究公司
发明人： 布兰得利·泰勒·施特伦 , 亚伦·德宾 , 亚伦·布莱克·米勒 , 雷切尔·E·巴策尔 , 克里斯多夫·尼古拉斯·亚丹萨
IPC分类号： H01J37/32
摘要： 本文所公开的为用于促进涉及使用含氯和含氨气体的半导体处理操作的系统和装置。本文所讨论的系统和装置可提供增强的晶片均匀性和/或可减少在如此系统中不期望且潜在具有危险性的反应副产物堆积的可能性。
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公开(公告)号：CN118140009A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202280064790.2
申请日：2022-09-15
申请人： 朗姆研究公司
发明人： 亚伦·布莱克·米勒 , 亚伦·德宾 , 乔恩·亨利 , 伊斯瓦·斯里尼瓦桑 , 布兰得利·泰勒·施特伦 , 阿维尼什·古普塔 , 巴特·J·范施拉芬迪克 , 韦逢艳 , 诺亚·埃利奥特·贝克
IPC分类号： C23C16/509 , C23C16/458 , C23C16/455 , C23C16/44 , C23C16/46 , C23C16/52
摘要： 一种具有静电卡盘的远程等离子体处理装置可通过原子层沉积或化学气相沉积而在半导体衬底上沉积膜。远程等离子体处理装置可包括远程等离子体源，以及位于远程等离子体源下游的反应室。RF功率源可被配置成向远程等离子体源施加高RF功率，而加热元件可被配置成向静电卡盘施加高温。可使用松开例程将半导体衬底从静电卡盘松开，其中该松开例程交替进行极性的反转和夹持电压的降低。在一些实施方案中，可将氮气、氨气和氢气的混合物使用作为远程等离子体生成的源气体，以通过原子层沉积而保形沉积氮化硅膜。
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公开(公告)号：CN116583624A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202180081424.3
申请日：2021-12-01
申请人： 朗姆研究公司
IPC分类号： C23C16/455
摘要： 前体分配系统包括源、安瓿、第一阀、第二阀、管线填充容积容器及控制器。源供应液态前体。安瓿从源接收液态前体。第一阀调整液态前体从源向安瓿的流动。第二阀调整前体蒸气从安瓿向衬底处理室的喷头的流动。管线填充容积容器连接至导管并储存前体蒸气的填充，其中导管从安瓿延伸至第二阀。控制器：开启第一阀并关闭第二阀以预填充管线填充容积容器；以及于投配操作期间，开启第二阀以将批量的前体蒸气从管线填充容积容器分配至衬底处理室中。
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公开(公告)号：CN118360588A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410225223.1
申请日：2019-07-02
申请人： 朗姆研究公司
发明人： 赛拉姆·森德拉姆 , 亚伦·德宾 , 拉梅什·钱德拉塞卡拉
IPC分类号： C23C16/44 , H05B1/00 , C23C16/50 , C23C16/455 , C23C16/52 , C23C16/458 , H01L21/687 , H01L21/67 , H01J37/32
摘要： 一种用于衬底处理系统的温度受控衬底支撑件包含位于处理室中的衬底支撑件。衬底支撑件分别包括N个区域和N个电阻式加热器，其中N是大于1的整数。温度传感器位于所述N个区域中的一个中。控制器被配置成计算在操作期间所述N个电阻式加热器的N个电阻以及响应于以下条件，在所述衬底处理系统的操作期间调整通向所述N个电阻式加热器中的N‑1个的功率：通过所述温度传感器在所述N个区域中的所述一个中所测得的温度；所述N个电阻式加热器的所述N个电阻；以及N‑1个电阻比。
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公开(公告)号：CN112368415B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN201980045350.0
申请日：2019-07-02
申请人： 朗姆研究公司
发明人： 赛拉姆·森德拉姆 , 亚伦·德宾 , 拉梅什·钱德拉塞卡拉
IPC分类号： C23C16/458 , C23C16/46 , C23C16/455 , H05B1/02
摘要： 一种用于衬底处理系统的温度受控衬底支撑件包含位于处理室中的衬底支撑件。衬底支撑件分别包括N个区域和N个电阻式加热器，其中N是大于1的整数。温度传感器位于所述N个区域中的一个中。控制器被配置成计算在操作期间所述N个电阻式加热器的N个电阻以及响应于以下条件，在所述衬底处理系统的操作期间调整通向所述N个电阻式加热器中的N‑1个的功率：通过所述温度传感器在所述N个区域中的所述一个中所测得的温度；所述N个电阻式加热器的所述N个电阻；以及N‑1个电阻比。
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公开(公告)号：CN115803869A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202280005395.7
申请日：2022-05-26
申请人： 朗姆研究公司
发明人： 亚伦·布莱克·米勒 , 亚伦·德宾 , 拉梅什·钱德拉塞卡拉 , 布兰得利·泰勒·施特伦
IPC分类号： H01L21/687
摘要： 设备不仅能够减小来自衬底处理系统的底座的不想要的辐射热损失，而且能够减小辐射热传递到所述衬底处理系统的腔室内的其它组件。
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公开(公告)号：CN112368415A
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN201980045350.0
申请日：2019-07-02
申请人： 朗姆研究公司
发明人： 赛拉姆·森德拉姆 , 亚伦·德宾 , 拉梅什·钱德拉塞卡拉
IPC分类号： C23C16/458 , C23C16/46 , C23C16/455 , H05B1/02
摘要： 一种用于衬底处理系统的温度受控衬底支撑件包含位于处理室中的衬底支撑件。衬底支撑件分别包括N个区域和N个电阻式加热器，其中N是大于1的整数。温度传感器位于所述N个区域中的一个中。控制器被配置成计算在操作期间所述N个电阻式加热器的N个电阻以及响应于以下条件，在所述衬底处理系统的操作期间调整通向所述N个电阻式加热器中的N‑1个的功率：通过所述温度传感器在所述N个区域中的所述一个中所测得的温度；所述N个电阻式加热器的所述N个电阻；以及N‑1个电阻比。
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公开(公告)号：CN112106181A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN201980031128.5
申请日：2019-05-02
申请人： 朗姆研究公司
发明人： 亚伦·德宾 , 拉梅什·钱德拉塞卡拉 , 德克·鲁道夫 , 托马斯·G·朱厄尔
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/02 , H01L21/324 , H01L21/66
摘要： 一种用于衬底处理系统的控制器包括电阻计算模块，其被配置为：接收分别与衬底支撑件的第一加热器元件和第二加热器元件相对应的第一电流和第二电流；接收分别与所述第一加热器元件和所述第二加热器元件相对应的第一电压和第二电压；基于所述第一电压和所述第一电流计算所述第一加热器元件的第一电阻；并且基于所述第二电压和所述第二电流计算所述第二加热器元件的第二电阻。温度控制模块被配置为分别基于所述第一电阻和所述第二电阻以及相应的在所述第一电阻和所述第二电阻与所述衬底支撑件的第一温度和第二温度之间的关系来分开控制提供给所述第一加热器元件和所述第二加热器元件的功率。
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