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公开(公告)号：CN103958611A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201280056764.1
申请日：2012-11-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08J5/18 , C08K3/04 , C08K7/00 , C09K5/08
CPC classification number: C09K5/14 , C08J5/18 , C08J2323/16 , C08K7/00 , C08K2201/001 , H05K9/0007 , H05K9/0083
Abstract: 本发明涉及一种各向异性导热组合物，其含有鳞片状石墨粒子、和使所述鳞片状石墨粒子分散的树脂成分，在鳞片状石墨粒子中，当设定基底面上的最大径为a、与所述基底面正交的厚度为c时，a/c以平均值计为30以上，鳞片状石墨粒子的含量多于40质量％且为90质量％以下。该各向异性导热组合物含有具有特有的形状的鳞片状石墨粒子，因此，在片材化时，能够高效地形成各向异性导热路径。所以，能够提供适合作为使热从高温部扩散到低温部的导热路径的片材状的成型品。
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公开(公告)号：CN101382365B
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200810170052.8
申请日：2006-08-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种空气调节装置，其具有热泵式制冷循环，该热泵式制冷循环由制冷剂回路连结具有压缩机、四通阀、减压器和室外热交换器的室外机、及具有室内热交换器的至少一个室内机，且在室内热交换器和室外热交换器间设有减压器。设有连结室内热交换器和减压器间的配管及四通阀和室外热交换器间的配管的第一旁通回路，该第一旁通回路设有二通阀及制冷剂加热器。设有连结四通阀和室内热交换器间的配管及压缩机和四通阀间的配管中的一方、及减压器和室外热交换器间的配管的第二旁通回路，该第二旁通回路设有二通阀。室外热交换器的除霜时，进行开放第一旁通回路的二通阀，使由制冷剂加热器加热的制冷剂流动到压缩机的吸入侧的第一旁通运转、和开放第二旁通回路的二通阀，使制冷剂经过室外热交换器的第二旁通运转。
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公开(公告)号：CN101382367B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200810170054.7
申请日：2006-08-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种空气调节装置，其具有热泵式制冷循环，该热泵式制冷循环由制冷剂回路连结具有压缩机、四通阀、减压器和室外热交换器的室外机、及具有室内热交换器的至少一个室内机，且在室内热交换器和室外热交换器间设有减压器。设有连结室内热交换器和减压器间的配管及四通阀和室外热交换器间的配管的第一旁通回路，该第一旁通回路设有二通阀及制冷剂加热器。设有连结四通阀和室内热交换器间的配管及压缩机和四通阀间的配管中的一方、及减压器和室外热交换器间的配管的第二旁通回路，该第二旁通回路设有二通阀。室外热交换器的除霜时，进行开放第一旁通回路的二通阀，使由制冷剂加热器加热的制冷剂流动到压缩机的吸入侧的第一旁通运转、和开放第二旁通回路的二通阀，使制冷剂经过室外热交换器的第二旁通运转。
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公开(公告)号：CN101382366B
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200810170053.2
申请日：2006-08-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种空气调节装置，其具有热泵式制冷循环，该热泵式制冷循环由制冷剂回路连接具有压缩机、四通阀、减压器和室外热交换器的室外机、及具有室内热交换器的至少一个室内机，且在室内热交换器和室外热交换器间设有减压器。设有连接室内热交换器和减压器间的配管及四通阀和室外热交换器间的配管的第一旁通回路，该第一旁通回路设有二通阀及制冷剂加热器。设有连接四通阀和室内热交换器间的配管及压缩机和四通阀间的配管中的一方及减压器和室外热交换器间的配管的第二旁通回路，该第二旁通回路设有二通阀。室外热交换器的除霜时，进行开放第一旁通回路的二通阀，使由制冷剂加热器加热的制冷剂流动到压缩机的吸入侧的第一旁通运转和开放第二旁通回路的二通阀，使制冷剂经过室外热交换器的第二旁通运转。
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公开(公告)号：CN101015057A
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN200580029613.7
申请日：2005-08-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L25/18 , G11C5/04 , H01L23/5386 , H01L23/5387 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/92 , H01L24/96 , H01L25/0652 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/24137 , H01L2224/32145 , H01L2224/73267 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/01078 , H01L2924/15331 , H05K1/185 , H05K1/189 , H05K3/4614
Abstract: 本发明提供一种立体电路装置(100)，具有以下构造：将叠层由埋设有电子部件(190)的第1树脂片构成的基板模块所构成的基板模块单元，嵌入具有连接端子(120)、控制电路(130)和第1布线图形(140)的盒体(150)，形成电和机械连接。通过上述立体电路装置(100)，无需主基板。另外，由于通过基板模块的薄型化，可以在有限的安装空间中安装叠层了很多基板模块得到的基板模块单元，从而实现存储容量的增大和高机能化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1607898A
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN200410098198.8
申请日：2004-09-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/005 , H05K3/0011 , H05K3/4015 , H05K3/4644 , H05K2201/0108 , H05K2201/083 , H05K2201/10242 , H05K2203/0108 , H05K2203/104 , H05K2203/1189 , H05K2203/308 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49162 , Y10T29/49165
Abstract: 一种电路底板的制造方法，其包含以下工序：在绝缘底板(1)上形成第一导体配线(2)的工序；在绝缘底板(1)上涂敷对第一导体配线(2)和第二导体配线(6)形成电绝缘的层间绝缘层(42)的树脂膜(41)的工序；在涂敷树脂膜(41)之前在第一导体配线(2)上设定的位置竖立设置柱状体(3)，另外，还包括在涂敷树脂膜(41)之后在第一导体配线(2)的表面附近或者到达第一导体配线(2)的一部分把柱状体(3)压入树脂膜(41)中使竖立设置的工序；使树脂膜(41)硬化形成层间绝缘层(42)的工序；把柱状体(3)拔出，在层间绝缘层(42)上形成开口部(5)的工序；包含开口部(5)在层间绝缘层(42)上形成第二导体配线(6)的工序。
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公开(公告)号：CN1532919A
公开(公告)日：2004-09-29
申请号：CN200410030068.0
申请日：2004-03-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/83 , H01L21/563 , H01L24/11 , H01L24/29 , H01L24/31 , H01L24/81 , H01L2224/05573 , H01L2224/056 , H01L2224/1148 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/3011 , H05K3/305 , H05K3/321 , H05K2201/10378 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/4921 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 一种电子电路装置及其制造方法，在一个面上具有连接端子的电子部件和电路衬底利用具有通孔的粘接片粘接，且利用通孔内的导电粘接剂连接电子部件的连接端子和在电路衬底上设置的电极焊盘，构成电子电路装置。电路衬底使用高分子树脂软片，通过在该衬底上安装LSI等电子部件得到小型、轻量、薄型化和低价格化的电子电路装置。
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公开(公告)号：CN1110656C
公开(公告)日：2003-06-04
申请号：CN99108984.7
申请日：1999-06-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: F24F1/0007 , F24F13/32 , F24F2001/0037 , F24F2001/0048
Abstract: 一种空调机，包括框体、送风机、热交换器、电器部、吹出口、位于角落部处的空间部及与热交换器连接的配管，在突出于空间部的位置与空间部附近中的至少一个上设有所述配管的连接口。用来将具有第一侧面与第二侧面的空调机本体安装在第一墙壁与第二墙壁之间的角落处的安装构件，具有固定在第一墙壁上的第一安装板和固定在第二墙壁上的第二安装板，第一安装板保持第一侧面，第二安装板保持第二侧面。采用这种空调机与安装构件，可将空调机容易地安装在房间的角落处。
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公开(公告)号：CN1054810C
公开(公告)日：2000-07-26
申请号：CN95117164.X
申请日：1995-09-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41J17/32
Abstract: 一种用于热蜡转印打印机的色带的色带盒包括：一个转动地容纳供给卷轴的圆柱形供给壳体和一个转动地容纳接收卷轴的圆柱形接收壳体。色带具有与供给和接收卷轴分别连接的对置端。供给和接收壳体通过一个伸展于两个壳体各自前开口端之间的细长的前板，和一个其对置端固定在两个壳体各自尾端的狭窄过桥而被连接到一起以便相互平行地延伸。该两个壳体的供给和接收狭缝配置成让在供给和接收狭缝之间的色带从供给狭缝到接收狭缝对角地向上延伸。
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公开(公告)号：CN102778482A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201210156181.8
申请日：2012-05-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G01N27/22
CPC classification number: G01N27/226
Abstract: 一种混合浓度测定用传感器装置，其目的在于正确地检测被检测流体的混合物的混合浓度。在外部电极(22)的内侧以位于同心轴上的方式配置有内部电极(23)，并从壳体(21)经由支承构件(28a、28b)对内部电极(23)在长度方向上的多个部位进行支承。能基于外部电极(22)与内部电极(23)之间的静电电容对流过外部电极(22)与内部电极(23)之间的通路(26)的被检测流体(S)的状态进行检测。
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