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公开(公告)号：CN100341125C
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN03152616.0
申请日：2003-08-01
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K13/04 , H01L21/67739 , H01L24/75 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H05K3/26 , H05K3/3489 , Y10T29/5136 , Y10T29/5137 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , H01L2924/00
摘要： 一种电子部件安装设备，包括：利用等离子体清洁基片和电子部件的室；将电子部件安装到基片上的安装机构；以及将基片和电子部件从上述室传输到安装机构的传输机械人。在经等离子体清洁后，通过传输机械人将基片和电子部件迅速传输到安装机构。在电子部件通过安装机构安装到基片上后，对电子部件和基片的最终结合体进行脉冲加热。因此，在上述电子部件和上述基片暴露在空气中的状态下，将电子部件准确地安装在基片上。部件安装机构得到了简化。
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公开(公告)号：CN1477689A
公开(公告)日：2004-02-25
申请号：CN03152616.0
申请日：2003-08-01
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K13/04 , H01L21/67739 , H01L24/75 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H05K3/26 , H05K3/3489 , Y10T29/5136 , Y10T29/5137 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , H01L2924/00
摘要： 一种电子部件安装设备，包括：利用等离子体清洁基片和电子部件的室；将电子部件安装到基片上的安装机构；以及将基片和电子部件从上述室传输到安装机构的传输机械人。在经等离子体清洁后，通过传输机械人将基片和电子部件迅速传输到安装机构。在电子部件通过安装机构安装到基片上后，对电子部件和基片的最终结合体进行脉冲加热。因此，在上述电子部件和上述基片暴露在空气中的状态下，将电子部件准确地安装在基片上。部件安装机构得到了简化。
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公开(公告)号：CN1942281A
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200580011996.5
申请日：2005-04-06
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： B23K1/203 , B23K2101/40 , H01L21/4864 , H01L21/6835 , H01L23/3142 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11003 , H01L2224/1134 , H01L2224/1181 , H01L2224/1184 , H01L2224/13019 , H01L2224/13144 , H01L2224/749 , H01L2224/75 , H01L2224/75301 , H01L2224/75753 , H01L2224/81009 , H01L2224/81011 , H01L2224/81012 , H01L2224/81013 , H01L2224/81191 , H01L2224/81395 , H01L2224/81801 , H01L2224/8182 , H01L2224/81894 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01021 , H01L2924/01025 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H05K3/328 , H05K3/3489 , H05K3/383 , H05K2201/0373 , H05K2201/10674 , H05K2203/0307 , Y10S438/974 , Y10T156/1023 , Y10T156/14 , H01L2224/05599
摘要： 本发明实现一种接合方法及其装置，在利用初始清洗工序(S1)将被接合物(1b、2a)的表面进行清洗、除去氧化物及吸附物等妨碍接合物质(G)之后，利用表面粗糙度控制工序(S3)在一方的接合面(1b)上形成规定粗糙度的凹凸，并利用表面处理工序(S5)除去附着在接合面(1b、2a)上的再吸附物(F)，将形成了凹凸的接合面(1b)与另一方的接合面(2a)压紧，进行接合，通过这样能够在大气压条件下进行常温金属接合。
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公开(公告)号：CN100450329C
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN03107731.5
申请日：2003-03-31
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H05K3/26
CPC分类号： H01L21/6838 , H01L21/6831 , H05K3/3489 , H05K3/381 , Y10S414/135 , Y10S414/139
摘要： 提供一种将膜基板稳妥地放置到静电吸附式操作台上的膜基板处理装置。在该膜基板处理装置中，其将膜基板放置到静电吸附式操作台上的第1吸附部上设有吸附垫和将膜基板的端部区域朝操作台挤压的挤压部件。由此，可稳稳地将膜基板吸附于操作台上，在减压气氛下稳妥地对膜基板进行处理。
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公开(公告)号：CN1449234A
公开(公告)日：2003-10-15
申请号：CN03107731.5
申请日：2003-03-31
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H05K3/26
CPC分类号： H01L21/6838 , H01L21/6831 , H05K3/3489 , H05K3/381 , Y10S414/135 , Y10S414/139
摘要： 提供一种将膜基板稳妥地放置到静电吸附式操作台上的膜基板处理装置。在该膜基板处理装置中，其将膜基板放置到静电吸附式操作台上的第1吸附部上设有吸附垫和将膜基板的端部区域朝操作台挤压的挤压部件。由此，可稳稳地将膜基板吸附于操作台上，在减压气氛下稳妥地对膜基板进行处理。
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