公开(公告)号：CN1703138A

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：CN200510073982.8

申请日：2005-05-27

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 东和司 ,  笹冈达雄 ,  石谷伸治

IPC分类号： H05K3/26 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K3/328 ,  B23K20/10 ,  B23K2101/40 ,  H01L2224/75 ,  H05K3/3489 ,  H05K2203/0285

摘要： 本发明提供一种接合装置及接合方法。该接合装置具备保持电子部件的吸附管嘴、将电路基板与所述电子部件相面对地保持的基板台架、以及可以配置在定位状态的所述电子部件和所述电路基板之间的照射位置的准分子紫外线灯。在此种接合装置中，在利用所述准分子紫外线灯同时向所述电子部件的金突起及所述电路基板的基板电极照射紫外线而进行了两金属部分的清洗处理后，在使两金属部分相互接触的状态下赋予超声波振动，进行两金属部分的金属接合。

公开(公告)号：CN1477689A

公开(公告)日：2004-02-25

申请号：CN03152616.0

申请日：2003-08-01

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 东和司 ,  笹冈达雄 ,  堀江聪 ,  大村贵志

IPC分类号： H01L21/58 ,  H05K13/04

CPC分类号： H05K13/04 ,  H01L21/67739 ,  H01L24/75 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/26 ,  H05K3/3489 ,  Y10T29/5136 ,  Y10T29/5137 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183 ,  H01L2924/00

摘要： 一种电子部件安装设备，包括：利用等离子体清洁基片和电子部件的室；将电子部件安装到基片上的安装机构；以及将基片和电子部件从上述室传输到安装机构的传输机械人。在经等离子体清洁后，通过传输机械人将基片和电子部件迅速传输到安装机构。在电子部件通过安装机构安装到基片上后，对电子部件和基片的最终结合体进行脉冲加热。因此，在上述电子部件和上述基片暴露在空气中的状态下，将电子部件准确地安装在基片上。部件安装机构得到了简化。

公开(公告)号：CN102067298A

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200980124643.4

申请日：2009-06-18

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 笹冈达雄 ,  丰田香 ,  西胁健太郎 ,  池内宏树 ,  那须博

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/52 ,  H05K3/32 ,  H01B1/22 ,  H01L33/00

CPC分类号： H01L33/62 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L31/024 ,  H01L33/641 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83207 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1178 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明提供一种能高效地使热处理时所产生的气体向外部逸出的安装结构体。所述安装结构体(10)包括：具有电极(2a、2b)的基板(1)；具有电极(21a、21b)的电子元器件(3)；使基板(1)的电极(2a、2b)与电子元器件(3)的电极(21a、21b)电连接，并将电子元器件(3)固定于基板(1)的表面的接合部(15a、15b)；以及与基板(1)的电极(2a)和电子元器件(3)的电极(21a)相抵接，被用作为间隔物的凸部(4)。

公开(公告)号：CN101138088A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200680007333.0

申请日：2006-03-07

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 永井耕一 ,  山本实 ,  高野健 ,  笹冈达雄 ,  清水一路

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5387 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： 将单面或双面安装裸片(1)的多块薄膜衬底(2)在离开裸片(1)的安装区的位置以结合部(3)结合成叠层状态后，利用结合部(8)上的结合，装配到母板(4)，从而达到进一步薄型化、高叠层化、大容量化。

公开(公告)号：CN100341125C

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN03152616.0

申请日：2003-08-01

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 东和司 ,  笹冈达雄 ,  堀江聪 ,  大村贵志

IPC分类号： H01L21/58 ,  H05K13/04

CPC分类号： H05K13/04 ,  H01L21/67739 ,  H01L24/75 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/26 ,  H05K3/3489 ,  Y10T29/5136 ,  Y10T29/5137 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183 ,  H01L2924/00

摘要： 一种电子部件安装设备，包括：利用等离子体清洁基片和电子部件的室；将电子部件安装到基片上的安装机构；以及将基片和电子部件从上述室传输到安装机构的传输机械人。在经等离子体清洁后，通过传输机械人将基片和电子部件迅速传输到安装机构。在电子部件通过安装机构安装到基片上后，对电子部件和基片的最终结合体进行脉冲加热。因此，在上述电子部件和上述基片暴露在空气中的状态下，将电子部件准确地安装在基片上。部件安装机构得到了简化。

公开(公告)号：CN1209201C

公开(公告)日：2005-07-06

申请号：CN02147241.6

申请日：2002-10-18

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 笹冈达雄 ,  铃木直树 ,  小林研

IPC分类号： B08B7/00 ,  H01L21/306

CPC分类号： H01J37/32733 ,  H01J37/32082 ,  H01J37/32706 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/85013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

摘要： 本发明提供了一种可提高生产能力、有效地防止薄膜污染、容易进行薄膜管理的负压等离子体处理装置及方法。该方法是将薄膜基板(2)从等离子体处理装置主体(10)外搬入等离子体处理装置主体内的基板搬入位置(B)；将处于基板搬入位置的薄膜基板搬入处理室(8)内；一边让处理室排气一边导入反应气体，在负压下外加高频电以产生等离子体，进行从薄膜基板除去有机物的等离子体处理；从处理室取出经所述等离子体处理的薄膜基板，使之位于等离子体处理装置主体内的基板搬出位置(C)，将之搬出于等离子体处理装置主体外。

公开(公告)号：CN102067298B

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN200980124643.4

申请日：2009-06-18

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 笹冈达雄 ,  丰田香 ,  西胁健太郎 ,  池内宏树 ,  那须博

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/52 ,  H05K3/32 ,  H01B1/22 ,  H01L33/00

CPC分类号： H01L33/62 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L31/024 ,  H01L33/641 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83207 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1178 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明提供一种能高效地使热处理时所产生的气体向外部逸出的安装结构体。所述安装结构体(10)包括：具有电极(2a、2b)的基板(1)；具有电极(21a、21b)的电子元器件(3)；使基板(1)的电极(2a、2b)与电子元器件(3)的电极(21a、21b)电连接，并将电子元器件(3)固定于基板(1)的表面的接合部(15a、15b)；以及与基板(1)的电极(2a)和电子元器件(3)的电极(21a)相抵接，被用作为间隔物的凸部(4)。

公开(公告)号：CN102986025B

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201280001873.3

申请日：2012-03-26

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 南尾匡纪 ,  笹冈达雄

IPC分类号： H01L23/36 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/49558 ,  H01L21/565 ,  H01L21/566 ,  H01L23/29 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49586 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明提供一种密封型半导体装置及其制造方法。该密封型半导体装置具备第1导电路径形成板(1)、与第1导电路径形成板接合的第2导电路径形成板(5)、与第1导电路径形成板粘接的功率元件(12)、隔着绝缘性散热片(13)被保持于第1导电路径形成板的散热板(14)、和对第1导电路径形成板及第2导电路径形成板进行密封的密封树脂体(9)。在第1导电路径形成板的与绝缘性散热片接触的区域中形成了贯通孔(3)或引线的间隙(1b)。在贯通孔或引线的间隙中压入了绝缘性散热片。

公开(公告)号：CN102549741A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201180003759.X

申请日：2011-07-21

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 南尾匡纪 ,  笹冈达雄

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L23/3107 ,  H01L21/4878 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49503 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01033

摘要： 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法。该半导体装置包括：具有通孔(15)的板部件(13)、隔着绝缘性部件(17)固定在通孔上且包括从板部件的上表面突出的突出部的金属柱(16)、固定在突出部上的半导体元件(12)、与半导体元件电连接的引线架(11)、以及覆盖半导体元件(12)且覆盖板部件、金属柱以及引线架的至少一部分的外包装体(14)。板部件的下表面(13b)从外包装体露出。

公开(公告)号：CN100450329C

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN03107731.5

申请日：2003-03-31

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 笹冈达雄 ,  铃木直树 ,  米泽隆弘 ,  堀江聪

IPC分类号： H05K3/26

CPC分类号： H01L21/6838 ,  H01L21/6831 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/381 ,  Y10S414/135 ,  Y10S414/139

摘要： 提供一种将膜基板稳妥地放置到静电吸附式操作台上的膜基板处理装置。在该膜基板处理装置中，其将膜基板放置到静电吸附式操作台上的第1吸附部上设有吸附垫和将膜基板的端部区域朝操作台挤压的挤压部件。由此，可稳稳地将膜基板吸附于操作台上，在减压气氛下稳妥地对膜基板进行处理。