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公开(公告)号：CN101204125B
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200680022195.3
申请日：2006-04-17
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H01R12/00 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/1627 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K1/0284 , H05K1/144 , H05K1/145 , H05K3/28 , H05K3/284 , H05K3/368 , H05K3/403 , H05K2201/09018 , H05K2201/09845 , H05K2201/09909 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018 , Y10T29/49117 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： 一种将安装有电子器件(16)的第一电路基板(1)与第二电路基板(2)隔着中继基板(3)上下立体地相连的构造，中继基板(3)的焊盘电极(5)的末端部(6)埋设在中继基板(3)的末端处理材料(9)中。因此，可实现高密度安装，并可抑制或缓冲因冷热冲击和掉落冲击而在上下电路基板与焊盘电极间起作用的剥离应力、剪切应力所导致的剥离、断裂的起因，可以实现高可靠性。
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公开(公告)号：CN101361415B
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN200780001669.0
申请日：2007-01-12
申请人： 松下电器产业株式会社
摘要： 一种立体电路基板(10)，具备：基板(20)；在基板(20)上多级地设置的第一布线电极组(30)；和至少在高度方向上对第一布线电极组(30)之间进行连接的第二布线电极(40)，第一布线电极组(30)和第二布线电极(40)的至少连接部，以同一形状连续地一体地设置。
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公开(公告)号：CN101601127A
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200880003692.8
申请日：2008-03-04
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/12 , B33Y80/00 , G03F7/0037 , G03F7/0047 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/742 , H01L24/90 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11552 , H01L2224/11554 , H01L2224/11901 , H01L2224/13012 , H01L2224/13076 , H01L2224/13078 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13084 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13166 , H01L2224/13169 , H01L2224/13171 , H01L2224/13184 , H01L2224/1319 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/16 , H01L2224/83192 , H01L2224/90 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/3025 , Y10T29/49213 , H01L2924/00014 , H01L2924/0105 , H01L2924/01083 , H01L2224/13099 , H01L2924/00
摘要： 本发明是在电子部件的电极面形成的导电性凸起，导电性凸起具有包含具有不同的导电填料含有率的多个感光性树脂层的结构。由此，能够实现具备电极和导电性凸起的粘接强度的提高与连接电阻的降低这样的相反功能的导电性凸起。
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公开(公告)号：CN1126167C
公开(公告)日：2003-10-29
申请号：CN97117455.5
申请日：1997-07-19
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H01L24/16 , H01L23/49838 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/27013 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/83051 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/3511 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599
摘要： 半导体芯片贴装板(104)上形成与半导体芯片(1)上的不工作电极(105)对应的增强区(103)。增强区和不工作电极相互粘接，由此提高半导体芯片与半导体芯片贴装板之间的粘接强度。
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公开(公告)号：CN1248062A
公开(公告)日：2000-03-22
申请号：CN99108458.6
申请日：1995-12-25
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H01L24/12 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/0603 , H01L2224/1134 , H01L2224/11822 , H01L2224/1184 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/1403 , H01L2224/16 , H01L2224/45144 , H01L2224/81191 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
摘要： 设置于半导体芯片(4)的表面上的电极端(5)在平面视图上具有方形。而且,设置于电极端(5)上的凸块(8)的突出顶部(8a)指向电极端(5)的角部(5a)。于是,使通过毛细管(1)供给的金丝(2)的下端部熔化而形成的金球(2a)与电极端(5)接合,然后,沿方形电极(5)的对角线方向移动毛细管(1)。因而,使金丝(2)的主体与金球(2a)分离开,以形成凸块(8)。
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公开(公告)号：CN101395975B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN200780007249.3
申请日：2007-03-06
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H01L21/00 , H01L24/06 , H01L24/10 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/73 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/06102 , H01L2224/11554 , H01L2224/13 , H01L2224/1308 , H01L2224/13083 , H01L2224/13099 , H01L2224/1319 , H01L2224/1403 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H05K1/095 , H05K3/321 , H05K2201/0108 , H05K2201/10674 , H05K2201/10719 , H05K2203/0514 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 具有：具有多个电极端子(3)的电子部件(2)、在与这些电极端子(3)相对应的位置设置有连接端子(6)的安装基板(5)、连接电极端子(3)和连接端子(6)的突起电极(7)，电子部件(2)的电极端子(3)和安装基板(5)的连接端子(6)通过突起电极(7)连接，突起电极(7)包含含有对光感光的感光性树脂和导电性填料的导电性树脂。
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公开(公告)号：CN101542705B
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN200780044035.3
申请日：2007-11-20
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K3/321 , B33Y80/00 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/31 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2224/0554 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/1147 , H01L2224/1152 , H01L2224/11554 , H01L2224/13078 , H01L2224/13099 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/1411 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： 本发明涉及电子部件安装结构体及其制造方法。作为包括设置有多个电极端子(10a)的电子部件(10)、和在对向于电极端子(10a)的位置设置有连接端子(12a)的安装基板(12)，通过设置于电极端子(10a)上或连接端子(12a)上的突起电极对电极端子(10a)与连接端子(12a)进行连接的电子部件安装结构体(1)；其特征为：突起电极(13)，至少包括导电性填料(13a)与感光性树脂(13b)，感光性树脂(13b)的树脂成分交联密度在突起电极(13)的高度方向上不同。
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公开(公告)号：CN101578694A
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200780042449.2
申请日：2007-11-20
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/12 , H01L21/563 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1132 , H01L2224/11552 , H01L2224/13076 , H01L2224/13078 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/1319 , H01L2224/1329 , H01L2224/13339 , H01L2224/16 , H01L2224/2919 , H01L2224/83851 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： 本发明提供一种导电性凸块及其形成方法和半导体装置及其制造方法，导电性凸块(17)形成在电子元件的电极端子(11)面上，导电性凸块(17)至少由导电性填料的密度不同的多种树脂固化物构成。从而能够防止由于安装时导电性凸块(17)的压溃而造成的短路和连接不良等现象的发生。
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公开(公告)号：CN101395975A
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200780007249.3
申请日：2007-03-06
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H01L21/00 , H01L24/06 , H01L24/10 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/73 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/06102 , H01L2224/11554 , H01L2224/13 , H01L2224/1308 , H01L2224/13083 , H01L2224/13099 , H01L2224/1319 , H01L2224/1403 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H05K1/095 , H05K3/321 , H05K2201/0108 , H05K2201/10674 , H05K2201/10719 , H05K2203/0514 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 具有：具有多个电极端子(3)的电子部件(2)、在与这些电极端子(3)相对应的位置设置有连接端子(6)的安装基板(5)、连接电极端子(3)和连接端子(6)的突起电极(7)，电子部件(2)的电极端子(3)和安装基板(5)的连接端子(6)通过突起电极(7)连接，突起电极(7)包含含有对光感光的感光性树脂和导电性填料的导电性树脂。
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公开(公告)号：CN100353499C
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200410032479.3
申请日：1997-09-30
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H01L21/28 , H01L21/768 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/78 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/11003 , H01L2224/1134 , H01L2224/11822 , H01L2224/13017 , H01L2224/13018 , H01L2224/13019 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/16225 , H01L2224/45015 , H01L2224/451 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/78303 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , Y10T29/49179 , Y10T29/49181 , H01L2224/13099 , H01L2224/48 , H01L2924/00 , H01L2924/20752 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
摘要： 本发明提供了一种在IC电极上形成凸点电极的方法，包括：利用丝焊设备在IC电极上形成球焊部位；向上移动焊接毛细管；横向移动焊接毛细管然后向下；把丝焊接于球焊部位；和切断丝，通过把焊接毛细管的槽角设定为不大于90度，使球焊部位高度大于丝直径，可以防止丝与除球焊部位之外的球焊部位周边接触。本发明还提供了用上述方法形成的半导体器件。
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