公开(公告)号：CN1909215B

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200610110947.3

申请日：2006-08-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 滨谷毅 ,  太田行俊

IPC: H01L23/00

CPC classification number: H01L23/585 ,  H01L21/78 ,  H01L23/562 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明揭示一种半导体器件，密封环沿半导体元件区与划线区的边界连续形成，沿密封环配置的辅助部分断续排列，密封环由金属层构成。

公开(公告)号：CN101114630A

公开(公告)日：2008-01-30

申请号：CN200710138426.3

申请日：2007-07-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 青仓勇 ,  福田敏行 ,  太田行俊 ,  三木启司

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的半导体器件，包括第1布线基板1，该第1布线基板1具有：将焊接凸点(24)(凸起电极)形成于电极焊点上的IC芯片(半导体元件)(2、3、4)；以及与IC芯片(2、3、4)的各焊接凸点(24)所连接的连接端子(7)、用于与外部设备问连接的外部连接端子(8)、及设置在形成于基板表面的沟槽部内并具有与所述连接端子(7)等连接的导体布线(9)。即使在按照狭窄的间距配置导体布线9时，由于沟部的存在仍能增大截面积，因此能降低布线电阻。

公开(公告)号：CN101728349A

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200910204660.0

申请日：2009-10-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 太田行俊 ,  平野博茂 ,  伊藤豊 ,  小池功二

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/528

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L22/32 ,  H01L23/53223 ,  H01L23/53238 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05093 ,  H01L2224/05096 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05187 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，即使将布线层变薄时也能够在电极焊盘形成区域中确实防止布线层消失，能稳定电连接布线层与电极焊盘。在半导体基板(1)上的第4层间绝缘膜(10)中形成多个接触用布线(11B)。在各接触用布线(11B)上和第4层间绝缘膜(10)上形成第1保护绝缘膜(12)，在第1保护绝缘膜(12)上形成露出各接触用布线(11B)的第1开口部(12a)。在第1开口部(12a)的内部经由壁垒金属膜(13)形成与接触用布线(11B)电连接的电极焊盘(14)。在第1开口部(12a)的下侧存在未配置接触用布线(11B)的区域。

公开(公告)号：CN1988144A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200610141386.3

申请日：2006-09-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 太田行俊 ,  永井纪行 ,  滨谷毅

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/522

CPC classification number: H01L23/522 ,  H01L22/32 ,  H01L24/05 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05093 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48

Abstract: 本发明揭示一种半导体器件，在这种具有用镶嵌法形成的布线的多层布线结构的半导体器件中，至少一部分电极焊盘将具有处理与外部的电连接用的区域的第1导电层(5)，形成在多层布线结构中半导体衬底(1)上必不可少的钝化膜(4)上。

公开(公告)号：CN1909215A

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN200610110947.3

申请日：2006-08-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 滨谷毅 ,  太田行俊

IPC: H01L23/00

CPC classification number: H01L23/585 ,  H01L21/78 ,  H01L23/562 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明揭示一种半导体器件，密封环沿半导体元件区与划线区的边界连续形成，沿密封环配置的辅助部分断续排列，密封环由金属层构成。