-
公开(公告)号：CN102017106B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200980115067.7
申请日：2009-10-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/52 , G02F1/1368 , H05K3/38
CPC classification number: H05K3/303 , G02F1/1368 , H01L24/95 , H01L25/0655 , H01L2224/83192 , H01L2224/95085 , H01L2224/95102 , H01L2224/95145 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01021 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01093 , H01L2924/09701 , H01L2924/15788 , H05K2201/10166 , H05K2203/0139 , H05K2203/0776 , H05K2203/1173 , H05K2203/1476 , Y02P70/613 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种在基板上装配多个部件的方法，其包括：(1a)准备第一液体的工序；(1b)准备含有部件和第二液体的部件含有液的工序(这里，第一液体不溶于第二液体，并且相对于部件的表面、第一区域和线的润湿性高于第二液体所具有的润湿性，其中所述线的宽度小于各部件的最小长度)；(2)在第一区域(11)和线上配置第一液体的工序；(3)使向基板供给部件含有液的涂刷器以跨过线的方式从基板的上述一端侧向上述另一端侧相对于基板相对移动，由此使部件含有液与配置于第一区域的第一液体接触的工序；和(4)通过从基板上除去第一液体和第二液体，在各第一区域中配置各部件的工序。
-
公开(公告)号：CN101305325A
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200680041612.9
申请日：2006-12-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G03G9/0806 , G03G9/08711 , G03G9/08782 , G03G9/0904 , G03G9/09371 , G03G9/09392
Abstract: 本发明提供一种色调剂，其在水性介质中含有至少由第一树脂粒子、着色剂粒子和蜡粒子构成的芯粒子，所述芯粒子是由核粒子、所述第一树脂粒子和所述蜡粒子凝聚而成的粒子构成，所述核粒子是使所述第一树脂粒子和所述着色剂粒子凝聚而成的。由此，可缩短芯粒子生成处理时间，可抑制在着色剂粒子或蜡粒子的溶液中产生未参与凝聚的悬浮粒子，可抑制芯粒子的粗大化从而不需要分级工序就可制备小粒径且具有尖锐的粒度分布的粒子。
-
-
公开(公告)号：CN102365724B
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201180001591.9
申请日：2011-03-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 荒瀬秀和
CPC classification number: H01L24/95 , H01L2224/83192 , H01L2224/95085 , H01L2224/95145 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/10253 , H01L2924/15788 , H05K3/303 , H05K2203/1173 , Y02P70/613 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/00
Abstract: 一种部件的布置方法包括：制备基板和第一液体的步骤；制备含有部件和第二液体的含部件液体的步骤；在亲水区域中布置第一液体的步骤；使含部件液体与布置于亲水区域的第一液体接触的步骤；去除第一液体和第二液体以在亲水区域上布置部件的步骤。所述亲水区域由部件布置区域和形成于部件布置区域周围的液体捕获区域组成。所述液体捕获区域包括由X-(CH2)n-S-(基板)或Y-(CH2)m-S-(基板)表示的表面，其中X表示N+R3Q-(Q表示Cl、Br或I)、OR或卤素原子，R表示低级烷基，n表示不小于1且不大于3的自然数，Y表示COOH或OH，且m表示不小于1且不大于22的自然数。
-
公开(公告)号：CN102365722A
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN201080013969.2
申请日：2010-08-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 荒瀬秀和
IPC: H01L21/52 , G02F1/13 , G02F1/1333
CPC classification number: H01L24/95 , B32B37/02 , B32B2457/20 , H01L2224/83192 , H01L2224/95085 , H01L2224/95145 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01093 , H01L2924/09701 , H01L2924/15788 , H05K3/303 , H05K2203/1173 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的装配方法包括：(1a)准备亲水性的第1液体的工序；(1b)准备部件分散于第2液体中的部件分散液的工序；(1c)准备具备亲水性区域和疏水性区域的基板的工序；(2)在亲水性区域配置第1液体的工序；(3)使部件分散液接触配置于亲水性区域的第1液体的工序；和(4)从基板除去第1液体和第2液体，在亲水性区域配置部件的工序。亲水性区域由部件装配区域和形成于部件装配区域周围的液体捕捉区域构成。液体捕捉区域的表面具备X-(CH2)n-Si-(基板)(X表示N+R3Q-(Q为Cl、Br或I)、OR、或卤原子，R为低级烷基，n表示1以上、3以下的自然数。)所示的物质。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103238209A
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN201280003920.8
申请日：2012-01-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 荒瀬秀和
IPC: H01L21/52 , G02F1/1343 , G02F1/1368 , G09F9/30
CPC classification number: H01L24/95 , G02F2001/13613 , H01L25/50 , H01L2224/83192 , H01L2224/95145 , H01L2924/15788 , H01L2924/00
Abstract: 本发明为一种将部件配置在基板（100）上的方法，具备以下的工序：准备基板（100）、第一液体和部件分散液的工序（a）；将第一液体在基板（100）上连续地沿+X方向涂敷，将第一液体在亲水性线（112）和亲水性主体区域（111）交替地沿+X方向配置的工序（b）；使部件分散液与在亲水性主体区域（111）配置的第一液体接触的工序（c）；和通过从基板（100）除去第一液体和第二液体，将部件配置于亲水性主体区域（111）的工序（d）。
-
公开(公告)号：CN102365724A
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN201180001591.9
申请日：2011-03-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 荒瀬秀和
CPC classification number: H01L24/95 , H01L2224/83192 , H01L2224/95085 , H01L2224/95145 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/10253 , H01L2924/15788 , H05K3/303 , H05K2203/1173 , Y02P70/613 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/00
Abstract: 一种部件的布置方法包括：制备基板和第一液体的步骤；制备含有部件和第二液体的含部件液体的步骤；在亲水区域中布置第一液体的步骤；使含部件液体与布置于亲水区域的第一液体接触的步骤；去除第一液体和第二液体以在亲水区域上布置部件的步骤。所述亲水区域由部件布置区域和形成于部件布置区域周围的液体捕获区域组成。所述液体捕获区域包括由X-(CH2)n-S-(基板)或Y-(CH2)m-S-(基板)表示的表面，其中X表示N+R3Q-(Q表示Cl、Br或I)、OR或卤素原子，R表示低级烷基，n表示不小于1且不大于3的自然数，Y表示COOH或OH，且m表示不小于1且不大于22的自然数。
-
公开(公告)号：CN100337821C
公开(公告)日：2007-09-19
申请号：CN200510077564.6
申请日：2002-03-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明涉及含有色料、保湿剂、渗透剂、水和以无水状态发生缩聚反应的水溶性物质(例如水解性硅烷化合物)的墨水，其特征在于，上述水溶性物质在发生缩聚反应前的状态下，25℃时的表面张力设定在20～50mN/m，或墨水中含有沸点低于100℃的氟烷基系一元醇。
-
公开(公告)号：CN1230475C
公开(公告)日：2005-12-07
申请号：CN02806154.3
申请日：2002-03-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 在含有色料、保湿剂、渗透剂、水和以无水的状态发生缩聚反应的水溶性物质(例如水解性硅烷化合物)的墨水中，上述水溶性物质在发生缩聚反应前的状态下、25℃时的表面张力设定在20～50mN/m，或者在墨水中加入沸点低于100℃的氟烷基系一元醇。
-
公开(公告)号：CN102844849A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201180017525.0
申请日：2011-11-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 荒瀬秀和
CPC classification number: H01L24/95 , H01L24/83 , H01L25/50 , H01L2224/2919 , H01L2224/83192 , H01L2224/95085 , H01L2224/95145 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01093 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/15788 , H05K3/1208 , H05K2203/1173 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的方法具备以下的工序：准备基板（100）、第一液体和部件含有液的工序（a），上述基板具备憎水性区域（120）、亲水性区域（111）和亲水性线（112）；在基板连续地涂敷第一液体并且将第一液体配置在亲水性区域和亲水性线的工序（b）；使部件含有液接触配置在亲水性区域的第一液体的工序（c）；和从基板除去第一液体和部件含有液中含有的第二液体、将部件配置在亲水性区域的工序（d）。Y方向是亲水性线的长度方向，Z方向是基板的法线的方向，+X方向是与Y方向和Z方向均正交的方向。D1表示亲水性区域和亲水性线之间的沿+X方向的间隔，D2表示亲水性区域的沿Y方向的长度，D3表示亲水性线的沿Y方向的长度，D4表示亲水性线的宽度。D1/D2的值为0.1以上1.2以下，D3的值为5μm以上，D4的值比部件的最小长度小。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
19
records
(took 0.028 seconds)
