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公开(公告)号：CN101310373B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200680042834.2
申请日：2006-09-29
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H01L21/52 , G02F1/1368
CPC分类号： H01L24/83 , H01L21/67144 , H01L24/75 , H01L24/95 , H01L25/0655 , H01L2224/2919 , H01L2224/83136 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2224/95085 , H01L2224/95102 , H01L2224/95146 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0101 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01052 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/1306 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49155 , Y10T156/10 , H01L2924/00
摘要： 本发明的装配方法包括：(A)在基板(1)的一主面上所设置的第一区域(11)配置第一液体(2)的工序；(B)使含有第二液体(3)和至少一个部件(4)的部件含有液(5)，与配置于第一区域(11)的第一液体(2)接触的工序；(C)从一主面除去第一液体(2)以及第二液体(3)，从而把部件(4)配置于第一区域(11)的工序。第一液体(2)与第二液体(3)不发生实质性溶解。第一液体(2)相对部件(4)表面的润湿性，比第二液体(3)相对部件(4)表面的润湿性高。
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公开(公告)号：CN105144369A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201480013809.6
申请日：2014-03-13
申请人： 尼斯迪格瑞科技环球公司
发明人： 威廉·约翰斯通·雷 , 理查德·奥斯汀·布兰查德 , 马克·戴维·洛温塔尔 , 布拉德利·史蒂文·奥拉韦
IPC分类号： H01L21/98 , H01L25/075 , H01L33/20
CPC分类号： H01L24/95 , H01L21/563 , H01L23/3121 , H01L24/06 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/92 , H01L25/0655 , H01L25/072 , H01L25/0753 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L33/20 , H01L2221/68381 , H01L2224/06181 , H01L2224/24137 , H01L2224/25105 , H01L2224/25174 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/82101 , H01L2224/82104 , H01L2224/82143 , H01L2224/92244 , H01L2224/95085 , H01L2224/95101 , H01L2224/95102 , H01L2224/95115 , H01L2224/95143 , H01L2224/95146 , H01L2924/10253 , H01L2924/12 , H01L2924/1203 , H01L2924/12041 , H01L2924/13 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H05K1/029 , H05K1/0296 , H05K3/12
摘要： 本发明涉及一种可编程电路，其包含微观晶体管或二极管(40)的经印刷群组(72、74)的阵列。装置经预成形且作为墨水印刷且经固化。每一群组中的所述装置经并联连接，使得每一群组充当单个装置。在一个实施例中，每一群组中含有大约10个装置，因此冗余使得每一群组非常可靠。每一群组具有至少一个电引线(85)，其终接在衬底(50)上的贴片区域(86)中。一互连导体图案使所述贴片区域中的所述群组的至少一些所述引线互连，以针对通用电路的自定义应用形成逻辑电路。所述群组还可被互连为逻辑门，且门引线终接在所述贴片区域中。所述互连导体图案随后使所述门互连以形成复杂逻辑电路。
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公开(公告)号：CN1729561A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN200380106655.7
申请日：2003-11-17
申请人： 皇家飞利浦电子股份有限公司
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L25/50 , H01L2221/68359 , H01L2224/95102 , H01L2224/95145 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/00
摘要： 一种用于操纵物体的系统，包括将物体(2)传送到接收小物体的衬底的载体(3)。小滴流体(4，6)将物体(2)与载体(3)和/或衬底(5)可分开地连接。根据电润湿效应，通过电子手段控制物体(2)与小滴流体(6)的连接以及小滴流体(6)与衬底(5)的连接。
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公开(公告)号：CN102017106B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200980115067.7
申请日：2009-10-06
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H01L21/52 , G02F1/1368 , H05K3/38
CPC分类号： H05K3/303 , G02F1/1368 , H01L24/95 , H01L25/0655 , H01L2224/83192 , H01L2224/95085 , H01L2224/95102 , H01L2224/95145 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01021 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01093 , H01L2924/09701 , H01L2924/15788 , H05K2201/10166 , H05K2203/0139 , H05K2203/0776 , H05K2203/1173 , H05K2203/1476 , Y02P70/613 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种在基板上装配多个部件的方法，其包括：(1a)准备第一液体的工序；(1b)准备含有部件和第二液体的部件含有液的工序(这里，第一液体不溶于第二液体，并且相对于部件的表面、第一区域和线的润湿性高于第二液体所具有的润湿性，其中所述线的宽度小于各部件的最小长度)；(2)在第一区域(11)和线上配置第一液体的工序；(3)使向基板供给部件含有液的涂刷器以跨过线的方式从基板的上述一端侧向上述另一端侧相对于基板相对移动，由此使部件含有液与配置于第一区域的第一液体接触的工序；和(4)通过从基板上除去第一液体和第二液体，在各第一区域中配置各部件的工序。
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公开(公告)号：CN102017106A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200980115067.7
申请日：2009-10-06
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H01L21/52 , G02F1/1368 , H05K3/38
CPC分类号： H05K3/303 , G02F1/1368 , H01L24/95 , H01L25/0655 , H01L2224/83192 , H01L2224/95085 , H01L2224/95102 , H01L2224/95145 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01021 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01093 , H01L2924/09701 , H01L2924/15788 , H05K2201/10166 , H05K2203/0139 , H05K2203/0776 , H05K2203/1173 , H05K2203/1476 , Y02P70/613 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种在基板上装配多个部件的方法，其包括：(1a)准备第一液体的工序；(1b)准备含有部件和第二液体的部件含有液的工序(这里，第一液体不溶于第二液体，并且相对于部件的表面、第一区域和线的润湿性高于第二液体所具有的润湿性，其中所述线的宽度小于各部件的最小长度)；(2)在第一区域(11)和线上配置第一液体的工序；(3)使向基板供给部件含有液的涂刷器以跨过线的方式从基板的上述一端侧向上述另一端侧相对于基板相对移动，由此使部件含有液与配置于第一区域的第一液体接触的工序；和(4)通过从基板上除去第一液体和第二液体，在各第一区域中配置各部件的工序。
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公开(公告)号：CN105144369B
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201480013809.6
申请日：2014-03-13
申请人： 尼斯迪格瑞科技环球公司
发明人： 威廉·约翰斯通·雷 , 理查德·奥斯汀·布兰查德 , 马克·戴维·洛温塔尔 , 布拉德利·史蒂文·奥拉韦
IPC分类号： H01L21/98 , H01L25/075 , H01L33/20
CPC分类号： H01L24/95 , H01L21/563 , H01L23/3121 , H01L24/06 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/92 , H01L25/0655 , H01L25/072 , H01L25/0753 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L33/20 , H01L2221/68381 , H01L2224/06181 , H01L2224/24137 , H01L2224/25105 , H01L2224/25174 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/82101 , H01L2224/82104 , H01L2224/82143 , H01L2224/92244 , H01L2224/95085 , H01L2224/95101 , H01L2224/95102 , H01L2224/95115 , H01L2224/95143 , H01L2224/95146 , H01L2924/10253 , H01L2924/12 , H01L2924/1203 , H01L2924/12041 , H01L2924/13 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H05K1/029 , H05K1/0296 , H05K3/12
摘要： 本发明涉及一种可编程电路，其包含微观晶体管或二极管(40)的经印刷群组(72、74)的阵列。装置经预成形且作为墨水印刷且经固化。每一群组中的所述装置经并联连接，使得每一群组充当单个装置。在一个实施例中，每一群组中含有大约10个装置，因此冗余使得每一群组非常可靠。每一群组具有至少一个电引线(85)，其终接在衬底(50)上的贴片区域(86)中。一互连导体图案使所述贴片区域中的所述群组的至少一些所述引线互连，以针对通用电路的自定义应用形成逻辑电路。所述群组还可被互连为逻辑门，且门引线终接在所述贴片区域中。所述互连导体图案随后使所述门互连以形成复杂逻辑电路。
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公开(公告)号：CN101310373A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200680042834.2
申请日：2006-09-29
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H01L21/52 , G02F1/1368
CPC分类号： H01L24/83 , H01L21/67144 , H01L24/75 , H01L24/95 , H01L25/0655 , H01L2224/2919 , H01L2224/83136 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2224/95085 , H01L2224/95102 , H01L2224/95146 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0101 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01052 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/1306 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49155 , Y10T156/10 , H01L2924/00
摘要： 本发明的装配方法包括：(A)在基板(1)的一主面上所设置的第一区域(11)配置第一液体(2)的工序；(B)使含有第二液体(3)和至少一个部件(4)的部件含有液(5)，与配置于第一区域(11)的第一液体(2)接触的工序；(C)从一主面除去第一液体(2)以及第二液体(3)，从而把部件(4)配置于第一区域(11)的工序。第一液体(2)与第二液体(3)不发生实质性溶解。第一液体(2)相对部件(4)表面的润湿性，比第二液体(3)相对部件(4)表面的润湿性高。
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公开(公告)号：CN100431130C
公开(公告)日：2008-11-05
申请号：CN200380106655.7
申请日：2003-11-17
申请人： 皇家飞利浦电子股份有限公司
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L25/50 , H01L2221/68359 , H01L2224/95102 , H01L2224/95145 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/00
摘要： 一种用于操纵物体的系统，包括将物体(2)传送到接收小物体的衬底的载体(3)。小滴流体(4，6)将物体(2)与载体(3)和/或衬底(5)可分开地连接。根据电润湿效应，通过电子手段控制物体(2)与小滴流体(6)的连接以及小滴流体(6)与衬底(5)的连接。
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