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公开(公告)号：CN101320703A
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200810108969.5
申请日：2008-06-05
申请人： 株式会社新川
发明人： 早田滋
CPC分类号： H04N5/2254 , G02B21/18 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/75 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/05554 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/78301 , H01L2224/786 , H01L2224/7865 , H01L2224/81121 , H01L2224/81801 , H01L2224/851 , H01L2224/85121 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/30105 , H04N5/2253 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要： 本发明涉及焊接装置用摄像装置及摄像方法。本发明课题在于，在焊接装置用摄像装置中，精度良好地对高度方向阶梯差大的半导体芯片进行摄像，并缩短引脚框的摄像时间。在一实施例中，包括设有第一，第二高倍率光程(51，52)的高倍率光学系统及低倍率光学系统。高倍率光程经高倍率透镜(34)到达复数摄像面(36，37)，与处于离高倍率透镜(34)距离不同位置的复数被摄体摄像范围对应，从高倍率透镜到各摄像面(36，37)的各光程长不同。低倍率光学系统设有经低倍率透镜(35)到达摄像面(38)的低倍率光程(53)，设有比各高倍率光程(51，52)宽广的视场。高倍率光学系统的各摄像元件(31，32)取得半导体芯片(63)的图像，低倍率光学系统的摄像元件(33)取得引脚框(61)的图像。
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公开(公告)号：CN106663636B
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201580034646.4
申请日：2015-04-28
申请人： 株式会社新川
摘要： 本发明提供一种接合装置及接合方法，无需设置专用的照相机，而可容易地对接合工具与位置检测用照相机的偏移进行检测。本发明的接合装置包括：接合头，将顶部照相机与筒夹一体地保持并移动，顶部照相机朝向接合作业面配置，筒夹配置为与顶部照相机具有偏移；底部照相机，用于对由筒夹保持的半导体芯片相对于筒夹的位置进行检测，且朝向筒夹侧设置；参考标记，配置于底部照相机的视野内；以及控制部；且控制部基于由顶部照相机识别出的标记的位置，使接合头移动之后，基于由底部照相机识别出的筒夹相对于参考标记的位置，而算出偏移的值。
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公开(公告)号：CN106663636A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580034646.4
申请日：2015-04-28
申请人： 株式会社新川
CPC分类号： H01L24/75 , H01L21/52 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/75251 , H01L2224/7565 , H01L2224/75702 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/75822 , H01L2224/75824 , H01L2224/75901 , H01L2224/8113 , H01L2224/81132 , H01L2224/8313 , H01L2224/83132 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 接合装置10包括：接合头18，将顶部照相机与筒夹一体地保持并移动，顶部照相机24朝向接合作业面配置，筒夹22配置为与顶部照相机24具有偏移；底部照相机28，用于对由筒夹22保持的半导体芯片100相对于筒夹22的位置进行检测，且朝向筒夹22侧设置；参考标记32，配置于底部照相机28的视野内；以及控制部40；且控制部40基于由顶部照相机24识别出的标记32的位置，使接合头18移动之后，基于由底部照相机28识别出的筒夹22相对于参考标记32的位置，而算出偏移的值。由此，本发明提供一种接合装置，无需设置专用的照相机，而可容易地对接合工具与位置检测用照相机的偏移进行检测。
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公开(公告)号：CN106575627A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201580042417.7
申请日：2015-06-09
申请人： 株式会社新川
CPC分类号： H01L24/75 , B23K1/0016 , B23K3/08 , B23K2101/40 , H01L21/52 , H01L21/67138 , H01L24/45 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/75753 , H01L2224/75804 , H01L2224/78301 , H01L2224/78753 , H01L2224/78804 , H01L2224/85121 , H01L2224/859 , H01L2924/00014 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/05599
摘要： 具有倾斜光学系统30的接合装置10的控制部40使毛细管24下降至第1高度位置，而计算出倾斜光学系统30的拍摄面上的毛细管24的前端部的位置A11与毛细管的前端部的像的位置A12，同样地，使毛细管24下降至更低的第2高度位置而计算出拍摄面上的毛细管24的前端部的位置A21与毛细管的前端部的像的位置A22，基于所计算出的A11、A12、A21、A22四个位置数据、第1高度位置及第2高度位置，推估毛细管24相对于接合对象物8的落点位置。由此，本发明在接合装置中使用倾斜光学系统而能够进一步提高接合处理的位置精度。
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公开(公告)号：CN111279462A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201880069322.8
申请日：2018-09-19
申请人： 株式会社新川
摘要： 以良好的精度执行半导体芯片的厚度大的封装处理与封装处理以外的附带处理。接合装置10使用由摄像装置21所拍摄的图像，执行半导体芯片的封装处理与封装处理以外的附带处理。接合装置10包括：光圈切换机构40，设置于摄像装置21的光学系统，且至少可切换成第一光圈与光圈孔径比第一光圈大的第二光圈；以及控制部52，对光圈切换机构40进行控制来切换成第一光圈与第二光圈的任一者。控制部52使用切换成第一光圈后所拍摄的图像执行封装处理，使用切换成第二光圈后所拍摄的图像执行附带处理。
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公开(公告)号：CN110249199A
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201780084465.1
申请日：2017-07-27
申请人： 株式会社新川
摘要： 本发明的接合装置(100)包括光学系统(20)、获取光学系统(20)所成像的像作为图像(14)的摄像元件(70)、对电子零件(13)进行照明的照明单元(30)、以及进行摄像元件(70)所获取的图像的处理的控制部(80)，并且控制部(80)通过相对于光学系统(20)的朝向电子零件(13)的第一部分的光轴(24)倾斜的第一倾斜光路对电子零件(13)进行照明而获取电子零件(13)的第一图像，通过相对于第一部分的光轴(24)朝向与第一倾斜光路相反之侧倾斜的第二倾斜光路对电子零件(13)进行照明而获取电子零件(13)被摄体的第二图像，基于第一图像与第二图像的位置偏移量计算电子零件(13)的自基准高度算起的变化量。由此，利用简便的方法进行接合装置的零件或被摄体的高度检测。
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公开(公告)号：CN106575627B
公开(公告)日：2019-01-22
申请号：CN201580042417.7
申请日：2015-06-09
申请人： 株式会社新川
摘要： 本发明提出接合装置以及推估接合工具的落点位置的方法。具有倾斜光学系统(30)的接合装置(10)的控制部(40)使毛细管(24)下降至第1高度位置，而计算出倾斜光学系统(30)的拍摄面上的毛细管(24)的前端部的位置A11与毛细管的前端部的像的位置A12，同样地，使毛细管(24)下降至更低的第2高度位置而计算出拍摄面上的毛细管(24)的前端部的位置A21与毛细管的前端部的像的位置A22，基于所计算出的A11、A12、A21、A22四个位置数据、第1高度位置及第2高度位置，推估毛细管(24)相对于接合对象物(8)的落点位置。由此，本发明在接合装置中使用倾斜光学系统而能够进一步提高接合处理的位置精度。
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公开(公告)号：CN101925991A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200880125579.7
申请日：2008-10-06
申请人： 株式会社新川
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/85 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L2224/48247 , H01L2224/78301 , H01L2224/7835 , H01L2224/78823 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要： 本发明的焊接装置(10)包括：基准面(11)；焊接臂(21)，绕离开基准面(11)配置的回转中心(15)回转，使得安装在前端的毛细管(23)相对基准面(11)斜向接离动作；以及摄像装置(25)，光学地检测半导体芯片(41)、引脚框(12)上的焊接位置。从基准面(11)朝着摄像装置(25)的光轴(51)的相对基准面(11)的角度，与毛细管(23)前端的移动线(35)和基准面(11)形成的角度大致相等。由此，能提供通过简易机构扩展焊接区域、且高速、高精度的焊接装置。
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公开(公告)号：CN111279462B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN201880069322.8
申请日：2018-09-19
申请人： 株式会社新川
摘要： 一种接合装置，以良好的精度执行半导体芯片的厚度大的封装处理与封装处理以外的附带处理。接合装置(10)使用由摄像装置(21)所拍摄的图像，执行半导体芯片的封装处理与封装处理以外的附带处理。接合装置(10)包括：光圈切换机构(40)，设置于摄像装置(21)的光学系统，且至少可切换成第一光圈与光圈孔径比第一光圈大的第二光圈；以及控制部(52)，对光圈切换机构(40)进行控制来切换成第一光圈与第二光圈的任一者。控制部(52)使用切换成第一光圈后所拍摄的图像执行封装处理，使用切换成第二光圈后所拍摄的图像执行附带处理。
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