加热装置及回流焊装置
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100521131C

    公开(公告)日:2009-07-29

    申请号:CN200580009885.0

    申请日:2005-03-29

    摘要: 本发明涉及一种装置,其特征在于,第一点:在搭载基板或保持有基板的夹具的载置台上设有通过所述基板或所述夹具的载置而被封闭的开口部,透过该开口部将热风吹抵所述基板或所述夹具的下侧而加热,以及,第二点,加热及回流焊焊料组成物而在基板上的多个垫式电极上形成焊料隆起时,使用焊料粒子与液体材料的混合物组成的材料作为焊料组成物,该液体材料包含熔接剂成分且常温下为液态或加热而变成液态,从所述基板侧对所述焊料组成物进行加热。采用本发明可以期待如下的效果:采用第一点的结构,可以防止热风迂回不到的基板上的糊状钎焊料的氧化和粒子粘结到基板上,采用第二点的结构,使靠近垫式电极的焊料粒子率先熔化并在垫式电极上沾润蔓延,同时使远离垫式电极的上方的焊料粒子不充分熔化,减少焊料粒子合而为一的机会。