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公开(公告)号：CN108370087B
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN201680073410.6
申请日：2016-12-13
Applicant: 格马尔托股份有限公司
IPC: H01Q1/22
Abstract: 具有CMS器件的单面天线模块。本发明涉及一种具有集成电路（IC）芯片的模块，包括：‑绝缘衬底（3），‑包括传导迹线（25）的金属化物，其被实现在衬底的同一侧（12）上，形成天线（2）并包括两个连接末端（8、9），‑用于涂覆或放置射频集成电路芯片（4）和以表面安装器件（SMD）形式的器件（14）的区域（16），射频集成电路芯片和器件被布置在衬底的同一面上并连接到天线（2）；所述模块的特征在于，金属化物（2）在绝缘衬底的同一单侧上，电连接是间接地通过穿过绝缘膜（3）的穿孔（17）实现的或直接地在表面上的金属化物上实现的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108370087A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201680073410.6
申请日：2016-12-13
Applicant: 格马尔托股份有限公司
IPC: H01Q1/22
Abstract: 具有CMS器件的单面天线模块。本发明涉及一种具有集成电路（IC）芯片的模块，包括：-绝缘衬底（3），-包括传导迹线（25）的金属化物，其被实现在衬底的同一侧（12）上，形成天线（2）并包括两个连接末端（8、9），-用于涂覆或放置射频集成电路芯片（4）和以表面安装器件（SMD）形式的器件（14）的区域（16），射频集成电路芯片和器件被布置在衬底的同一面上并连接到天线（2）；所述模块的特征在于，金属化物（2）在绝缘衬底的同一单侧上，电连接是间接地通过穿过绝缘膜（3）的穿孔（17）实现的或直接地在表面上的金属化物上实现的。
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公开(公告)号：CN108352374A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680064526.3
申请日：2016-10-28
Applicant: 格马尔托股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , C23C4/134
CPC classification number: H01L23/49855 , G06K19/00 , H01L21/4867 , H01L2224/49171
Abstract: 本发明涉及一种制造具有安全集成电路芯片的装置（1）的方法，所述装置具有绝缘衬底（14、24、24R）、衬底上的连接到或耦合到所述电子芯片（30）的导电表面（23、33、43、53、63），所述导电表面是通过传导材料的沉积或转移步骤实现的；该方法的特征在于，所述传导材料的沉积或转移步骤是通过将不含聚合物或溶剂的金属微粒直接沉积在衬底上的技术实现的，所述沉积是通过微粒聚结形成直接置于与衬底接触的至少一个或多个均质粘结层而获得的。本发明还涉及所获得的装置。
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公开(公告)号：CN108352374B
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN201680064526.3
申请日：2016-10-28
Applicant: 格马尔托股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , C23C4/134
Abstract: 本发明涉及一种制造具有安全集成电路芯片的装置（1）的方法，所述装置具有绝缘衬底（14、24、24R）、衬底上的连接到或耦合到所述电子芯片（30）的导电表面（23、33、43、53、63），所述导电表面是通过传导材料的沉积或转移步骤实现的；该方法的特征在于，所述传导材料的沉积或转移步骤是通过将不含聚合物或溶剂的金属微粒直接沉积在衬底上的技术实现的，所述沉积是通过微粒聚结形成直接置于与衬底接触的至少一个或多个均质粘结层而获得的。本发明还涉及所获得的装置。
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公开(公告)号：CN105359630B
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201480039154.X
申请日：2014-06-19
Applicant: 格马尔托股份有限公司
IPC: H05K1/03 , H05K1/18 , G06K19/077
Abstract: 本发明涉及一种电子模块（M），其包括：第一金属层（1），所述第一金属层包括用于连接或互连的至少一个接触区段（2A）或者导体区段；绝缘层（5），所述绝缘层通过第一面而电气固定到金属层；第二金属层（3,2B,10,1,12），所述第二金属层在绝缘层的第二相对面上固定到绝缘层；用于芯片或电子芯片（7）的位置，所述芯片或电子芯片穿过绝缘层的开口（6）而电连接到所述至少一个接触区段（2A），其特征在于，所述绝缘层是粘合剂。
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公开(公告)号：CN105359630A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201480039154.X
申请日：2014-06-19
Applicant: 格马尔托股份有限公司
IPC: H05K1/03 , H05K1/18 , G06K19/077
CPC classification number: H05K1/181 , G06K19/07747 , H01L21/4821 , H01L23/495 , H01L23/49541 , H01L23/49579 , H01L23/49866 , H01L33/62 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48228 , H01L2224/49171 , H01L2924/181 , H05K1/032 , H05K1/0393 , H05K1/112 , H05K1/189 , H05K3/32 , H05K3/4007 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种电子模块（M），其包括：第一金属层（1），所述第一金属层包括用于连接或互连的至少一个接触区段（2A）或者导体区段；绝缘层（5），所述绝缘层通过第一面而电气固定到金属层；第二金属层（3,2B,10,1,12），所述第二金属层在绝缘层的第二相对面上固定到绝缘层；用于芯片或电子芯片（7）的位置，所述芯片或电子芯片穿过绝缘层的开口（6）而电连接到所述至少一个接触区段（2A），其特征在于，所述绝缘层是粘合剂。
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