一种靶材的修复方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116676574A

    公开(公告)日:2023-09-01

    申请号:CN202310799759.X

    申请日:2023-07-03

    IPC分类号: C23C14/34 C23C24/04 C22F1/14

    摘要: 本发明提供了一种靶材的修复方法,包括如下步骤:采用冷喷涂将与待修复靶材成分相同的合金粉末填充于待修复靶材的修复区的沟槽内,得到一次修复靶材;对所述一次修复靶材的修复区进行摩擦处理,得到摩擦处理的靶材;对所述摩擦处理的靶材进行去应力退火处理,得到修复的靶材。本发明采用冷喷涂法能够保证修复区与原靶材的界面为焊接态的冶金结合,不会出现脱层等现象,能够实现废弃靶材的反复使用,大幅度提高了靶材的利用率;在冷喷涂初步修复后,再使用摩擦处理和去应力退火处理能够细化靶材修复区的晶粒尺寸,从而解决了靶材修复区晶粒粗大的问题,保证了溅射靶材的均匀性。

    一种超细纳米晶银合金及其制备方法

    公开(公告)号:CN116815089A

    公开(公告)日:2023-09-29

    申请号:CN202310802151.8

    申请日:2023-07-03

    IPC分类号: C22F1/14 C22C5/06

    摘要: 本发明提供了一种超细纳米晶银合金及其制备方法,属于超细晶制备技术领域。本发明提供的超细纳米晶银合金的制备方法,先对银合金进行轧制,通过轧制使银合金中原本的晶粒破碎,然后通过退火处理,使破碎的晶粒转变为等轴晶,接着在超低温下进行交叉挤压,通过超低温来抑制恢复再结晶,通过交叉挤压,使等轴晶破碎为超细等轴晶,再利用超低温轧制使晶粒进一步细化,最后通过退火处理使轧制完破碎的晶粒再结晶,从而得到了晶粒尺寸为纳米级的超细纳米晶银合金;超细纳米晶银合金的微观组织均匀,强度提升明显,且导电性和延展性好,同时制备方法简单,易于大型推广,在工业中拥有广泛的应用前景。

    一种氧化铟/氢氧化锡复合物、ITO靶材的制备方法

    公开(公告)号:CN118145965A

    公开(公告)日:2024-06-07

    申请号:CN202410217607.9

    申请日:2024-02-28

    摘要: 本发明提供了一种氧化铟/氢氧化锡复合物、ITO靶材的制备方法,属于ITO靶材领域。本发明提供了一种氧化铟/氢氧化锡复合物的制备方法,包括以下步骤:将纳米氧化铟、锡盐溶液、含氢氧根的无机碱和水混合进行沉淀反应,将所得沉淀反应产物进行造粒,得到所述氧化铟/氢氧化锡复合物;所述纳米氧化铟中铟元素与锡盐溶液中锡元素的摩尔比为20~100:1。本发明将纳米氧化铟采用直接引入的方式,避免了需要大量沉淀的操作,而微量掺杂的氢氧化锡采用沉淀的方式获得,可以保证氢氧化锡在氧化铟表面的均匀分布,使得其制备得到的ITO靶材中的氧化锡分布均匀,进而提高了ITO靶材致密度。

    一种银合金靶材及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN118460971A

    公开(公告)日:2024-08-09

    申请号:CN202410200421.2

    申请日:2024-02-23

    摘要: 本发明提供了一种银合金靶材及其制备方法和应用,属于有机发光二极管(OLED)器件的阳极材料技术领域。本发明在纯银中添加锌和钕,锌在银中的固溶度较高,添加锌可以形成固溶强化,增加银的强度,稀土钕元素在银合金中除了典型的固溶强化作用外,还能够改善银合金的凝固,从而产生细化晶粒的效果,并且在热处理过程中,钕元素也能起到细化晶粒的效果,同时在溅射成膜时,钕原子有钉扎作用,从而提高薄膜的粘附性能,控制锌和钕的含量,使得银合金靶材适合于溅射镀膜工艺,制备得到同时具有良好导电率、反射率、粘附性、表面粗糙度和可靠性的银合金薄膜和ITO/Ag合金/ITO薄膜。

    一种超高纯铜锭的制备方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117961009A

    公开(公告)日:2024-05-03

    申请号:CN202410317410.2

    申请日:2024-03-20

    IPC分类号: B22D7/00 C22B15/14 C22B9/04

    摘要: 本发明提供了一种超高纯铜锭的制备方法,属于超高纯铜熔炼与铸造领域。本发明还提供了一种超高纯铜锭的制备方法,包括以下步骤:将超高纯电解铜放入容器后进行真空熔炼,在所述容器中获得铜熔体;将盛有所述铜熔体的容器从真空熔炼区域以1~20mm/min的速度匀速拉出进行定向凝固,得到所述超高纯铜锭;所述容器的纯度≥5N5,超高纯铜锭的纯度≥7N。真空熔炼使超高纯电解铜中低沸点金属挥发和杂质分解与排出,提高了纯度。定向凝固为熔体凝固定向结晶的过程,而定向结晶利于提高铸锭纯度;采用熔炼‑拉出进行定向凝固的方式避免了熔体的倾倒,提高了成材率;并且本发明通过控制拉出速度避免了铸锭缩孔缩松的现象,提高了成材率。

    一种金属靶材的焊接方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117817092A

    公开(公告)日:2024-04-05

    申请号:CN202410199952.4

    申请日:2024-02-23

    IPC分类号: B23K20/08 B23K20/24 B23K20/26

    摘要: 本发明提供了一种金属靶材的焊接方法,属于半导体靶材技术领域。本发明提供了一种金属靶材的焊接方法,包括以下步骤:将背板的焊接面加工成齿形,然后在所述齿形的表面镀焊接材料,得到镀焊接材料的背板;将金属靶材与所述镀焊接材料的背板的焊接面进行爆炸焊接。本发明在背板的焊接面增加齿形设计,然后镀焊接材料能够提高焊接强度;采用爆炸焊接的方法对金属靶材进行快速焊接,能够提高焊接强度,焊接界面均匀一致,界面无过度熔化和分层以及不结合的问题,焊接后靶材晶粒没有明显长大。实验结果表明,本申请提供的焊接方法焊合强度≥80MPa,焊接界面均匀一致,界面无过度熔化和分层以及不结合的问题,焊接后靶材晶粒没有明显长大。