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公开(公告)号：CN108627079A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201810193386.0
申请日：2018-03-09
申请人： 精工爱普生株式会社
发明人： 镰仓知之
CPC分类号： H05K1/0281 , A61B5/02438 , A61B5/681 , A61B2562/0219 , H05K1/144 , H05K1/189 , H05K3/32 , H05K3/3436 , H05K2201/09063 , H05K2201/0969 , H05K2201/09745 , H05K2201/10378 , H05K2201/2009 , G01B7/02 , A61B5/1118 , A61B5/1126 , A61B5/6813 , G01V3/00
摘要： 本发明提供一种检测装置，其特征在于，该检测装置具有：伸缩基体，其具有伸缩性；第一基体，其设置成与所述伸缩基体重叠，该第一基体的杨氏模量大于所述伸缩基体的杨氏模量，并具有能够与感测部连接的连接部；第二基体，其设置于所述伸缩基体的与所述第一基体相反的一侧，该第二基体的杨氏模量大于所述伸缩基体的杨氏模量；连接部件，其将所述伸缩基体和所述第一基体电连接起来；以及模制部，其与所述连接部件接触设置，该模制部的杨氏模量大于所述伸缩基体的杨氏模量并且小于所述第一基体的杨氏模量。
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公开(公告)号：CN100446268C
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200410045314.X
申请日：2004-05-21
申请人： 精工爱普生株式会社
CPC分类号： H01L27/1266 , H01L27/1214 , H01L27/3244 , H01L27/3276 , H01L51/5253 , H01L51/56
摘要： 本发明提供一种更薄的片状有机EL显示装置。有机EL显示装置包括：基板(51)，兼作阻止水分或氧等向内部透过的保护层与成膜的支撑层；层叠体，具有成膜于底层(13)之上且担负电路责任的薄膜电路层(20)、和担负有机EL发光体责任的有机EL发光层(30)；及粘接层(41)，粘接上述层叠体与上述基板，上述有机EL发光体向上述底层(13)侧发射发光光。由此，可以得到薄的有机EL显示装置。
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公开(公告)号：CN118264202A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202311802864.0
申请日：2023-12-25
申请人： 精工爱普生株式会社
IPC分类号： H03B5/32
摘要： 本发明提供振动器件，其小型且确保接合强度并且振动特性稳定。振动器件包含：基座基板，其具有第1面以及与所述第1面处于正反关系的第2面；振动元件，其位于所述基座基板的所述第1面侧，具备振动基板以及配置于所述振动基板的所述基座基板侧的面的电极端子；安装端子，其配置于所述第1面；以及金属凸块，其配置于所述基座基板与所述振动元件之间，将所述基座基板与所述振动元件接合，并且将所述安装端子与所述电极端子电连接，所述金属凸块与所述振动元件的接合部的截面积为491μm2以上且4007μm2以下。
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公开(公告)号：CN106180706A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610322259.7
申请日：2016-05-16
申请人： 精工爱普生株式会社
摘要： 本发明提供三维形成装置以及三维形成方法，通过以简单的构成同步驱动多个能量供给单元，从而获得具有高生产率的三维形成装置。三维形成装置具备：工作台；材料供给单元，向所述工作台供给包含金属粉末和粘合剂的被烧结材料；头单元，具备能量照射部，所述能量照射部向通过所述材料供给单元供给的所述被烧结材料供给能够使所述被烧结材料烧结的能量；以及头座，保持多个所述头单元，三维形成装置还具备使所述头座能够相对于所述工作台相对地三维移动的驱动单元。
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公开(公告)号：CN103594384A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201310343947.8
申请日：2013-08-08
申请人： 精工爱普生株式会社
发明人： 镰仓知之
CPC分类号： H05K1/183 , C04B37/005 , C04B37/045 , C04B2237/10 , H01L2224/16225 , H03H9/1021 , H05K1/0284 , H05K2201/10075 , H01L23/10 , C03B23/245
摘要： 本发明提供电子器件制造方法、封装制造方法、电子器件和电子设备。本发明的封装的制造方法包括以下的工序：准备设置低熔点玻璃（270）的底座基板（210）和盖（259）；在减压环境下将低熔点玻璃（270）加热到流动点以上，使低熔点玻璃（270）消泡；在利用低熔点玻璃（270）使底座基板（210）以及盖（250）重合之后，在减压环境下将低熔点玻璃（270）加热到流动点以上，接合底座基板（210）以及盖（250）。
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公开(公告)号：CN103531705A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310247006.4
申请日：2013-06-20
申请人： 精工爱普生株式会社
IPC分类号： H01L41/053 , H01L41/09
CPC分类号： H05K7/06 , H01L23/055 , H01L23/10 , H01L23/49827 , H01L23/49866 , H01L2924/0002 , H05K3/243 , H05K3/244 , H05K2201/10075 , H05K2201/10371 , Y10T428/12618 , Y10T428/265 , H01L2924/00
摘要： 基底基板、电子器件和电子设备。本发明提供具有接合强度优良的金属层的基底基板、具有该基底基板的高可靠性的电子器件、具有该电子器件的高可靠性的电子设备。基底基板（210）具有基板（220）以及设于基板（220）上的金属层（金属化层（240）、电极层（230）），金属层至少具有材料中含有镍的含镍膜和材料中含有钯的含钯膜，所述含钯膜相对于含镍膜位于基板（220）的相反侧，含镍膜和含钯膜中的至少一方的磷的含量小于1%质量百分比。
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公开(公告)号：CN103368517A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310117068.3
申请日：2013-04-07
申请人： 精工爱普生株式会社
发明人： 镰仓知之
CPC分类号： H05K1/181 , H01L2224/16225 , H03H9/0504 , H03H9/0509 , H03H9/1021 , H05K1/113 , H05K3/301 , H05K3/321 , H05K2201/10083 , H05K2201/10371 , H05K2203/1147 , Y10T29/4913
摘要： 本发明提供一种电子器件、电子设备以及电子器件的制造方法，能够在实现小型化的同时提高收纳空间的气密性。电子器件（100）具有振动元件（300）和收纳振动元件（300）的封装（200）。此外，封装（200）具有：贯通电极（261、262），其在厚度方向上贯通基底基板（210）而形成，与连接端子（241、242）电连接；以及以内包贯通电极（261、262）的方式形成在连接端子（241、242）上的导电性粘接剂（包覆部件）（291、292）。
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公开(公告)号：CN1453636A
公开(公告)日：2003-11-05
申请号：CN03110676.5
申请日：2003-04-22
申请人： 精工爱普生株式会社
CPC分类号： B23K26/067 , B23K26/0608 , B23K26/066 , H01L25/50 , H01L51/0009 , H01L51/0013 , H01L2924/0002 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49144 , Y10T29/53052 , Y10T29/53087 , Y10T29/53091 , Y10T29/5313 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53187 , Y10T29/53196 , H01L2924/00
摘要： 提供可以自动进行薄膜电路或薄膜元件的基板之间转印的制造装置。本发明的电子装置制造装置包括：发生激光束(101a)的激光装置(101)、包含整形激光束光点形状的掩模基板的掩模装置(102)、放置担转印对象体的第一基板的第一台子(300)、放置转印对象体应该转印的第二基板(201)的第二台子(200)、在转印对象体或第二基板的被转印位置上涂敷粘接剂的粘接剂涂敷装置(500)、控制第一和第二台子各个动作的控制装置(700)；控制装置(700)至少移动第一和第二台子中的一个，进行掩模基板、第一和第二基板之间的位置对正，密接第一和第二基板，把激光束照射在上述转印对象体，分离第一和第二基板，使转印对象体从第一基板转印在第二基板。
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