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公开(公告)号：CN101593932B
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN200910143058.0
申请日：2009-05-26
申请人： 索尼株式会社
发明人： 吉田浩
CPC分类号： H01S5/02292 , H01L24/97 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2924/00014 , H01L2924/15788 , H01L2924/3025 , H01S5/0202 , H01S5/02216 , H01S5/02272 , H01S5/02276 , H01L2924/00 , H01L2224/4554
摘要： 本发明提供了一种发光装置和发光装置制造方法，其中，该发光装置包括：发光的发光元件；其上安装有发光元件的第一基板；第二基板，在第一基板与第二基板之间形成用于发光元件的密封空间；以及光出射窗，用于使从发光元件发出的光出射，其中，第一基板和第二基板中的至少一个具有劈裂性，并且其劈裂面用作粘附光出射窗的窗粘附表面。通过本发明，能够提供一种以高密封性来密封发光元件(虽然是很小的封装件)的发光装置。
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公开(公告)号：CN101593932A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200910143058.0
申请日：2009-05-26
申请人： 索尼株式会社
发明人： 吉田浩
CPC分类号： H01S5/02292 , H01L24/97 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2924/00014 , H01L2924/15788 , H01L2924/3025 , H01S5/0202 , H01S5/02216 , H01S5/02272 , H01S5/02276 , H01L2924/00 , H01L2224/4554
摘要： 本发明提供了一种发光装置和发光装置制造方法，其中，该发光装置包括：发光的发光元件；其上安装有发光元件的第一基板；第二基板，在第一基板与第二基板之间形成用于发光元件的密封空间；以及光出射窗，用于使从发光元件发出的光出射，其中，第一基板和第二基板中的至少一个具有劈裂性，并且其劈裂面用作粘附光出射窗的窗粘附表面。通过本发明，能够提供一种以高密封性来密封发光元件(虽然是很小的封装件)的发光装置。
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公开(公告)号：CN100347917C
公开(公告)日：2007-11-07
申请号：CN200480000261.8
申请日：2004-03-16
申请人： 索尼株式会社
IPC分类号： H01S5/022
CPC分类号： H01S5/02212 , H01L2224/48091 , H01L2224/4826 , H01S5/0021 , H01S5/005 , H01S5/0222 , H01S5/02224 , H01S5/0226 , H01S5/024 , H01S5/0683 , H01S5/32341 , H01L2924/00014
摘要： 本发明的CAN封装发光设备包括接合至底架(6)的半导体激光器(1)、和用于收纳接合至底架(6)的半导体激光器(1)的CAN封装(2)构成。该CAN封装(2)由为了将半导体激光器(1)固定于预定位置的固定体(3)和覆盖固定在固定体(3)上的半导体激光器(1)的帽子(4)构成。为了能够在保证时间内防止像导致特性劣化那样厚的沉积物形成于半导体激光器(1)的发光部分，可将CAN封装(2)内的硅有机化合物气体的蒸气压限制在5.4×102N/m2或以下。
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公开(公告)号：CN101055972A
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN200710103279.6
申请日：1999-09-03
申请人： 索尼株式会社
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： 制作在封装件中的导电安装板具有安置绝缘安装板的凹陷部分和突出部分。绝缘安装板在其表面上具有安置连线部分的绝缘板。半导体激光器安置在绝缘安装板和导电安装板上，其n侧电极与绝缘安装板接触，p侧电极与导电安装板接触。产生的热通过导电安装板被辐射，并用绝缘安装板防止n侧电极与p侧电极的短路。在变例中，半导体元件的p侧电极固定到导电安装板，n侧电极从导电安装板突出。
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公开(公告)号：CN100352042C
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN200410086927.8
申请日：1999-09-03
申请人： 索尼株式会社
CPC分类号： H01S5/02212 , B82Y20/00 , H01L2224/48091 , H01S5/0207 , H01S5/0224 , H01S5/02252 , H01S5/02272 , H01S5/02469 , H01S5/32341 , H01S5/34313 , H01S5/34333 , H01S5/4031 , H01S2304/12 , H01L2924/00014
摘要： 制作在封装件中的导电安装板具有安置绝缘安装板的凹陷部分和突出部分。绝缘安装板在其表面上具有安置连线部分的绝缘板。半导体激光器安置在绝缘安装板和导电安装板上，其n侧电极与绝缘安装板接触，p侧电极与导电安装板接触。产生的热通过导电安装板被辐射，并用绝缘安装板防止n侧电极与p侧电极的短路。在变例中，半导体元件的p侧电极固定到导电安装板，n侧电极从导电安装板突出。
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公开(公告)号：CN1182594C
公开(公告)日：2004-12-29
申请号：CN99118392.4
申请日：1999-09-03
申请人： 索尼株式会社
CPC分类号： H01S5/02212 , B82Y20/00 , H01L2224/48091 , H01S5/0207 , H01S5/0224 , H01S5/02252 , H01S5/02272 , H01S5/02469 , H01S5/32341 , H01S5/34313 , H01S5/34333 , H01S5/4031 , H01S2304/12 , H01L2924/00014
摘要： 制作在封装件中的导电安装板具有安置绝缘安装板的凹陷部分和突出部分。绝缘安装板在其表面上具有安置连线部分的绝缘板。半导体激光器安置在绝缘安装板和导电安装板上，其n侧电极与绝缘安装板接触，p侧电极与导电安装板接触。产生的热通过导电安装板被辐射，并用绝缘安装板防止n侧电极与p侧电极的短路。在变例中，半导体元件的p侧电极固定到导电安装板，n侧电极从导电安装板突出。
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公开(公告)号：CN1247387A
公开(公告)日：2000-03-15
申请号：CN99118392.4
申请日：1999-09-03
申请人： 索尼株式会社
CPC分类号： H01S5/02212 , B82Y20/00 , H01L2224/48091 , H01S5/0207 , H01S5/0224 , H01S5/02252 , H01S5/02272 , H01S5/02469 , H01S5/32341 , H01S5/34313 , H01S5/34333 , H01S5/4031 , H01S2304/12 , H01L2924/00014
摘要： 制作在封装件中的导电安装板具有安置绝缘安装板的凹陷部分和突出部分。绝缘安装板在其表面上具有安置连线部分的绝缘板。半导体激光器安置在绝缘安装板和导电安装板上,其n侧电极与绝缘安装板接触,p侧电极与导电安装板接触。产生的热通过导电安装板被辐射,并用绝缘安装板防止n侧电极与p侧电极的短路。在实例中,半导体元件的p侧电极固定到导电安装板,n侧电极从导电安装板突出。
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公开(公告)号：CN101540592B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN200910127194.0
申请日：2009-03-17
申请人： 索尼株式会社
发明人： 吉田浩
CPC分类号： H03H9/703 , H03H3/04 , H03H9/0095 , H03H9/173 , H03H9/564 , H03H9/605 , H03H2003/0414 , H03H2003/0471 , Y10T29/42 , Y10T29/49005
摘要： 本发明公开了一种带通滤波器装置及其制造方法、电视调谐器以及电视接收器，其中，该带通滤波器装置包括：多个带通滤波器元件，置于基板的主面上；其中，带通滤波器元件分别对应于通过频率区域所划分的多个频道，并且每个带通滤波器元件均包括多个压电谐振器。每个压电谐振器均包括：压电膜，其外围通过基板来支撑；第一电极，形成在压电膜的下表面上；第二电极，形成在压电膜的上表面上，并以与第一电极的至少一部分重叠的状态形成，其中，压电膜夹置在第二电极和第一电极之间；下部空间，形成在基板和压电膜之间；以及上部空间，形成在压电膜上方。本发明具有大大降低所接收频道的噪声并执行高质量接收的优点。
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公开(公告)号：CN101540592A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200910127194.0
申请日：2009-03-17
申请人： 索尼株式会社
发明人： 吉田浩
CPC分类号： H03H9/703 , H03H3/04 , H03H9/0095 , H03H9/173 , H03H9/564 , H03H9/605 , H03H2003/0414 , H03H2003/0471 , Y10T29/42 , Y10T29/49005
摘要： 本发明公开了一种带通滤波器装置及其制造方法、电视调谐器以及电视接收器，其中，该带通滤波器装置包括：多个带通滤波器元件，置于基板的主面上；其中，带通滤波器元件分别对应于通过频率区域所划分的多个频道，并且每个带通滤波器元件均包括多个压电谐振器。每个压电谐振器均包括：压电膜，其外围通过基板来支撑；第一电极，形成在压电膜的下表面上；第二电极，形成在压电膜的上表面上，并以与第一电极的至少一部分重叠的状态形成，其中，压电膜夹置在第二电极和第一电极之间；下部空间，形成在基板和压电膜之间；以及上部空间，形成在压电膜上方。本发明具有大大降低所接收频道的噪声并执行高质量接收的优点。
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公开(公告)号：CN100517888C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200710103279.6
申请日：1999-09-03
申请人： 索尼株式会社
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： 制作在封装件中的导电安装板具有安置绝缘安装板的凹陷部分和突出部分。绝缘安装板在其表面上具有安置连线部分的绝缘板。半导体激光器安置在绝缘安装板和导电安装板上，其n侧电极与绝缘安装板接触，p侧电极与导电安装板接触。产生的热通过导电安装板被辐射，并用绝缘安装板防止n侧电极与p侧电极的短路。在变例中，半导体元件的p侧电极固定到导电安装板，n侧电极从导电安装板突出。
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