公开(公告)号：CN106653705A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201610715257.4

申请日：2016-08-24

申请人： 联发科技股份有限公司

发明人： 刘乃玮 ,  林子闳 ,  彭逸轩 ,  蕭景文 ,  黄伟哲

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/48

摘要： 本发明实施例提供了一种具有高可靠性的半导体封装结构。其中该半导体封装结构包括：半导体晶粒，具有第一表面及相对于该第一表面的第二表面；模塑料，围绕该第半导体晶粒；重分布层结构，设置在该半导体晶粒的该第二表面上并且在该模塑料上横向延伸；以及保护层，覆盖该重分布层结构的侧壁。

公开(公告)号：CN106548999A

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201610635179.7

申请日：2016-08-04

申请人： 联发科技股份有限公司

发明人： 林子闳 ,  连锜晋 ,  刘乃玮 ,  彭逸轩 ,  蕭景文 ,  黄伟哲

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L23/485

摘要： 本发明实施例公开了一种低成本的半导体封装结构。其中，该半导体封装结构包括：半导体封装。该半导体封装包括：半导体晶粒，具有第一表面及相对于该第一表面的第二表面；封装基底，设置在该半导体晶粒的该第一表面上；模塑料，围绕该半导体晶粒与该封装基底；以及重分布层结构，设置在该模塑料上，该封装基底设置在并电性耦接在该半导体晶粒与该重分布层结构之间。

公开(公告)号：CN106469702A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201610635328.X

申请日：2016-08-04

申请人： 联发科技股份有限公司

发明人： 林子闳 ,  蕭景文 ,  彭逸轩 ,  刘乃玮

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L24/14 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14133 ,  H01L2224/14134 ,  H01L2224/14153 ,  H01L2224/14177 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19102 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L23/488

摘要： 本发明实施例公开了一种球珊阵列及半导体封装。该球栅阵列可用于集成电路封装，且该球栅阵列包括：连接点阵列，包括具有六边形图案的基本单元。且该基本单元于该集成电路封装中的至少一个或多个部分中重复。根据一个实施例，该连接点可为焊球，安装于该集成电路封装的底面上。本发明实施例，由于基本单元采用六边形图案，因此可以于相同区域内容纳更多数量的球。

公开(公告)号：CN106653705B

公开(公告)日：2020-01-03

申请号：CN201610715257.4

申请日：2016-08-24

申请人： 联发科技股份有限公司

发明人： 刘乃玮 ,  林子闳 ,  彭逸轩 ,  蕭景文 ,  黄伟哲

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/48

摘要： 本发明实施例提供了一种具有高可靠性的半导体封装结构。其中该半导体封装结构包括：半导体晶粒，具有第一表面及相对于该第一表面的第二表面；模塑料，围绕该第半导体晶粒；重分布层结构，设置在该半导体晶粒的该第二表面上并且在该模塑料上横向延伸；以及保护层，覆盖该重分布层结构的侧壁。