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公开(公告)号:CN104269385B
公开(公告)日:2017-12-19
申请号:CN201410562305.1
申请日:2014-10-21
申请人: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司
IPC分类号: H01L23/31 , H01L23/367 , H01L21/50
CPC分类号: H05K3/284 , H01L21/4871 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/4334 , H01L23/49548 , H01L23/49558 , H01L23/49575 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/16235 , H01L2224/16245 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/81815 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19102 , H01L2924/19103 , H01L2924/19107 , H05K1/181 , H05K3/3421 , H05K7/205 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要: 公开了封装组件及其制造方法。所述封装组件包括:堆叠成至少两个层面的多个电子元件,与所述多个电子元件形成焊料互连的引线框;至少部分覆盖所述引线框和所述多个电子元件的封装料,使得所述引线框的引线的至少一部分从封装料中露出;以及至少包括位于相邻层面的至少两个电子元件之间的第一部分的热沉,其中,所述热沉为相邻层面的电子元件提供公共散热路径。该封装组件可以改善堆叠封装组件的散热以及提高其可靠性。
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公开(公告)号:CN106469702A
公开(公告)日:2017-03-01
申请号:CN201610635328.X
申请日:2016-08-04
申请人: 联发科技股份有限公司
IPC分类号: H01L23/488 , H01L23/498
CPC分类号: H01L24/14 , H01L23/3107 , H01L23/481 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L24/13 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L25/105 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/13014 , H01L2224/13016 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , H01L2224/14131 , H01L2224/14133 , H01L2224/14134 , H01L2224/14153 , H01L2224/14177 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/14 , H01L2924/1436 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/18162 , H01L2924/19102 , H01L2924/381 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L23/488
摘要: 本发明实施例公开了一种球珊阵列及半导体封装。该球栅阵列可用于集成电路封装,且该球栅阵列包括:连接点阵列,包括具有六边形图案的基本单元。且该基本单元于该集成电路封装中的至少一个或多个部分中重复。根据一个实施例,该连接点可为焊球,安装于该集成电路封装的底面上。本发明实施例,由于基本单元采用六边形图案,因此可以于相同区域内容纳更多数量的球。
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公开(公告)号:CN104269385A
公开(公告)日:2015-01-07
申请号:CN201410562305.1
申请日:2014-10-21
申请人: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司
IPC分类号: H01L23/31 , H01L23/367 , H01L21/50
CPC分类号: H05K3/284 , H01L21/4871 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/4334 , H01L23/49548 , H01L23/49558 , H01L23/49575 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/16235 , H01L2224/16245 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/81815 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19102 , H01L2924/19103 , H01L2924/19107 , H05K1/181 , H05K3/3421 , H05K7/205 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要: 公开了封装组件及其制造方法。所述封装组件包括:堆叠成至少两个层面的多个电子元件,与所述多个电子元件形成焊料互连的引线框;至少部分覆盖所述引线框和所述多个电子元件的封装料,使得所述引线框的引线的至少一部分从封装料中露出;以及至少包括位于相邻层面的至少两个电子元件之间的第一部分的热沉,其中,所述热沉为相邻层面的电子元件提供公共散热路径。该封装组件可以改善堆叠封装组件的散热以及提高其可靠性。
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公开(公告)号:CN104078451B
公开(公告)日:2017-09-22
申请号:CN201410121564.0
申请日:2014-03-28
申请人: 英特尔公司
CPC分类号: H01Q7/06 , G06F1/16 , H01F1/0054 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/295 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L23/66 , H01L24/17 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L2223/6672 , H01L2223/6677 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/24137 , H01L2224/24195 , H01L2924/01029 , H01L2924/05442 , H01L2924/12042 , H01L2924/1421 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/181 , H01L2924/186 , H01L2924/19011 , H01L2924/19042 , H01L2924/19102 , H01L2924/19105 , H01Q1/2283 , H01Q1/2291 , H01Q23/00 , H01L2924/00
摘要: 描述了用于射频无源件和天线的方法、设备和材料。在一个示例中,电子组件包含具有对准磁畴的合成磁性纳米复合材料、嵌入在所述纳米复合材料内的导体以及延伸通过纳米复合材料以连接到导体的接触盘。
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公开(公告)号:CN102479767A
公开(公告)日:2012-05-30
申请号:CN201110377006.7
申请日:2011-11-24
申请人: 宇芯(毛里求斯)控股有限公司
发明人: R·S·圣安东尼奥 , M·H·麦克埃里格哈恩 , A·苏巴吉奥 , A·C·托里亚加
IPC分类号: H01L23/495 , H01L23/552 , H01L23/28 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC分类号: H01L23/552 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L2224/16245 , H01L2224/32013 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H01L2924/19102 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2224/85 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要: 本公开涉及具有电磁屏蔽的半导体器件封装。半导体器件的封装包括对RF干扰进行屏蔽。该封装具有引线框,引线框具有引线和连杆。引线具有连接到器件的内端和具有处于封装侧面的暴露面的外端。连杆也包含具有处于封装侧面的暴露面的端。覆盖引线框的模制料形成侧面的一部分。导电屏蔽物形成封装的顶表面,并且由此向下延伸以形成封装侧面的上部。连杆端处的暴露面具有比引线端的暴露面的上边缘高的上边缘。因此,屏蔽物与邻近其暴露面的连杆电接触,而与引线电隔离。
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公开(公告)号:CN102088241A
公开(公告)日:2011-06-08
申请号:CN201010593746.X
申请日:2010-12-06
申请人: 英特赛尔美国股份有限公司
IPC分类号: H02M1/00 , H01L25/00 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L21/50
CPC分类号: H01L23/645 , H01L23/3107 , H01L23/3675 , H01L23/481 , H01L23/495 , H01L23/49531 , H01L23/49555 , H01L23/49575 , H01L24/96 , H01L25/165 , H01L25/50 , H01L2924/0002 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19102 , H01L2924/19105 , H05K3/3447 , H05K3/3484 , H05K3/3494 , Y10T29/4902 , H01L2924/00
摘要: 本发明涉及一种层叠电感器-电子封装组件及其制造技术。电路的一个实施例包括电路模块以及布置在模块上并电气耦合于模块的电感器。将电感器布置在模块上可相比电感器布置在模块附近情形的电路或相比电感器布置在模块的其它器件附近的模块内的情形的电路减少电路所占的面积。此外,将电感器布置在模块外侧允许人们安装或更换电感器。
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公开(公告)号:CN104900596B
公开(公告)日:2018-06-22
申请号:CN201410089037.6
申请日:2014-03-12
申请人: 矽品精密工业股份有限公司
IPC分类号: H01L21/98 , H01L25/065 , H01L23/00 , H01L23/28 , H01L23/31
CPC分类号: H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/13186 , H01L2224/16168 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/92125 , H01L2225/06517 , H01L2225/1017 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19102 , H01L2924/19103 , H01L2924/3511 , H01L2924/37001 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要: 一种封装堆栈结构及其制法,该封装堆栈结构包括:具有多个导电凸块的封装基板、以及具有多个金属柱的电子组件,该导电凸块具有金属球与包覆该金属球的焊锡材,且该些金属柱对应结合该些导电凸块,使该电子组件堆栈于该封装基板上,并令该金属柱与该导电凸块形成导电组件,以藉由该金属球与该金属柱的对接,以利于堆栈作业。
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公开(公告)号:CN106024764A
公开(公告)日:2016-10-12
申请号:CN201610147802.4
申请日:2016-03-15
申请人: 英飞凌科技美国公司
发明人: 曹应山
IPC分类号: H01L23/64
CPC分类号: H01L23/3675 , H01F1/0306 , H01F27/24 , H01L23/13 , H01L23/3121 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/5383 , H01L23/645 , H01L24/31 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/2919 , H01L2224/32013 , H01L2224/32245 , H01L2224/32265 , H01L2224/37124 , H01L2224/37144 , H01L2224/37147 , H01L2224/40245 , H01L2224/41173 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48108 , H01L2224/48227 , H01L2224/48245 , H01L2224/49173 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/84424 , H01L2224/84447 , H01L2224/84801 , H01L2224/8484 , H01L2224/8485 , H01L2224/85424 , H01L2224/85447 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/1033 , H01L2924/13055 , H01L2924/13064 , H01L2924/13091 , H01L2924/14252 , H01L2924/1426 , H01L2924/1427 , H01L2924/15724 , H01L2924/15747 , H01L2924/19011 , H01L2924/19042 , H01L2924/19102 , H05K1/0209 , H05K1/165 , H05K1/181 , H05K1/184 , H05K1/185 , H05K2201/1003 , H05K2201/10166 , H01L2924/00014 , H01L28/10
摘要: 提供了具有在印刷电路板上的集成输出电感器的半导体封装体。一种半导体封装体,包括:包含控制晶体管和同步晶体管的半导体裸片,包括在芯周围的绕组并且耦合至半导体裸片的集成输出电感器。绕组包括位于印刷电路板(PCB)上方并且被连接到该PCB中的多个底部导电分段的多个导电片段。控制晶体管和同步晶体管被配置作为半桥。集成输出电感器被耦合至半桥的切换节点。多个导电片段中的至少一个包括部分刻蚀部分和非刻蚀部分。半导体裸片通过裸片贴装材料被附接到集成输出电感器。半导体裸片和集成输出电感器被封装在模制化合物中。
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公开(公告)号:CN104900596A
公开(公告)日:2015-09-09
申请号:CN201410089037.6
申请日:2014-03-12
申请人: 矽品精密工业股份有限公司
IPC分类号: H01L21/98 , H01L25/065 , H01L23/00 , H01L23/28 , H01L23/31
CPC分类号: H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/13186 , H01L2224/16168 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/92125 , H01L2225/06517 , H01L2225/1017 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19102 , H01L2924/19103 , H01L2924/3511 , H01L2924/37001 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要: 一种封装堆栈结构及其制法,该封装堆栈结构包括:具有多个导电凸块的封装基板、以及具有多个金属柱的电子组件,该导电凸块具有金属球与包覆该金属球的焊锡材,且该些金属柱对应结合该些导电凸块,使该电子组件堆栈于该封装基板上,并令该金属柱与该导电凸块形成导电组件,以藉由该金属球与该金属柱的对接,以利于堆栈作业。
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公开(公告)号:CN102646657A
公开(公告)日:2012-08-22
申请号:CN201210033503.X
申请日:2012-02-15
申请人: 海力士半导体有限公司
IPC分类号: H01L23/488
CPC分类号: H01L24/13 , H01L23/49816 , H01L23/5256 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2224/02379 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05572 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13565 , H01L2224/1357 , H01L2224/13575 , H01L2224/13666 , H01L2224/13681 , H01L2224/13684 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16265 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06565 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/19102 , H01L2924/19107 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/049 , H01L2924/01014 , H01L2924/01007 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2224/05552 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要: 本发明涉及凸块和具有凸块的半导体器件。该凸块包括形成在结构体之上的金属柱以及形成为覆盖金属柱的侧表面的至少一部分的扩散阻挡构件。
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