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公开(公告)号:CN107731773A
公开(公告)日:2018-02-23
申请号:CN201611010456.1
申请日:2016-11-17
申请人: 艾马克科技公司
IPC分类号: H01L23/492 , H01L23/498
CPC分类号: H01L24/14 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L2224/06051 , H01L2224/06177 , H01L2224/11849 , H01L2224/119 , H01L2224/13012 , H01L2224/13014 , H01L2224/13015 , H01L2224/13016 , H01L2224/13017 , H01L2224/131 , H01L2224/14051 , H01L2224/14131 , H01L2224/14133 , H01L2224/14135 , H01L2224/14141 , H01L2224/14151 , H01L2224/14153 , H01L2224/14154 , H01L2224/14177 , H01L2224/81815 , H01L2924/10156 , H01L2924/15311 , H01L21/78 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L23/492
摘要: 一种用于半导体装置的衬底。所提供为用于优化芯片/衬底上的半导体装置的数目的揭示。所述优化包括有效率地布置、切割和包装所述装置。
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公开(公告)号:CN107534712A
公开(公告)日:2018-01-02
申请号:CN201580078789.5
申请日:2015-04-17
申请人: 奥林巴斯株式会社
发明人: 中山高志
CPC分类号: H01L27/14636 , H01L24/02 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L27/14 , H01L2224/02371 , H01L2224/02372 , H01L2224/02373 , H01L2224/02375 , H01L2224/02377 , H01L2224/02381 , H01L2224/13024 , H01L2224/14131 , H01L2224/14153 , H01L2224/16227 , H01L2224/17517 , H04N5/2253 , H04N5/2257
摘要: 摄像装置(1)具有:摄像元件(10),其具有受光面(10SA)、对置面(10SB)、相对于受光面(10SA)以锐角的第1角度(θ1)倾斜的倾斜面(10SS),在受光面(10SA)上形成有多个受光面电极(12);玻璃罩(30),其以覆盖受光面(10SA)的方式被粘接;以及布线板(40),其在第2主面(40SB)具有多个第2接合电极(44),多个受光面电极(12)的背面露出到对置面侧,摄像元件(10)具有多个延伸设置布线图案(13),该多个延伸设置布线图案(13)从多个受光面电极(12)各自的背面经由倾斜面(10SS)延伸设置到对置面(10SB),分别在对置面(10SB)上具有第1接合电极(14),布线板(40)的主面(40SA)和摄像元件(10)的对置面(10SB)平行配置,第1接合电极(14)和第2接合电极(44)经由凸块(15)被接合。
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公开(公告)号:CN104684244A
公开(公告)日:2015-06-03
申请号:CN201410710038.8
申请日:2014-11-28
申请人: 揖斐电株式会社
CPC分类号: H05K1/183 , H01L23/13 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/06152 , H01L2224/06153 , H01L2224/12105 , H01L2224/14152 , H01L2224/14153 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/15153 , H01L2924/15313 , H05K1/181 , H05K1/185 , H05K3/30 , H05K3/4602 , H05K2201/096 , H05K2201/10674 , Y10T29/4913 , H01L2224/18
摘要: 电子部件内置基板、电子部件内置基板的制造方法。提供可靠性高的电子部件内置基板的制造方法。在第2树脂绝缘层(550F)上的第2导体布线层(558F)上覆盖有第3树脂绝缘层(650Fa)的状态下进行腔室(651)的去钻污处理,因此,在第2树脂绝缘层(550F)和第2导体布线层(558F)之间不会产生间隙,该第2导体布线层(558F)的可靠性不会下降。
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公开(公告)号:CN103165550A
公开(公告)日:2013-06-19
申请号:CN201210087638.4
申请日:2012-03-29
申请人: 南茂科技股份有限公司
发明人: 沈更新
IPC分类号: H01L23/48
CPC分类号: H01L24/14 , H01L23/3192 , H01L23/49811 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2224/05013 , H01L2224/05022 , H01L2224/05553 , H01L2224/05572 , H01L2224/1131 , H01L2224/11462 , H01L2224/13005 , H01L2224/13012 , H01L2224/13013 , H01L2224/13022 , H01L2224/13027 , H01L2224/14104 , H01L2224/1412 , H01L2224/14153 , H01L2924/00014 , H01L2924/15787 , H01L2924/381 , H01L2924/00012 , H01L2924/206 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
摘要: 本发明为一半导体结构,包含基板、至少二衬垫、钝化层、至少二凸块底层金属层及至少二凸块。衬垫沿第一方向相邻设置于基板上。且钝化层覆盖于基板及各衬垫的周围上表面以分别界定一开口,各开口于第二方向各具有一开口投影,开口投影各自相邻设置而不重叠,其中,第一方向与第二方向垂直。凸块底层金属层则设置于各个开口上。而凸块则分别设置于各凸块底层金属层上。此种半导体结构,可使凸块的宽度增大,而不受限于凸块间距。
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公开(公告)号:CN101431058B
公开(公告)日:2012-12-26
申请号:CN200810170799.3
申请日:2008-10-29
申请人: 瑞萨电子株式会社
发明人: 铃木进也
IPC分类号: H01L23/485 , H01L23/522 , H01L21/60 , H01L21/768
CPC分类号: H01L24/14 , G02F1/13306 , G02F1/133345 , G02F1/134309 , G02F1/13439 , G02F1/1345 , G02F1/13458 , G02F1/136286 , G02F1/1368 , G02F2001/133302 , H01L21/02164 , H01L21/0217 , H01L21/31055 , H01L21/31111 , H01L21/768 , H01L21/76819 , H01L23/485 , H01L23/522 , H01L23/528 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L27/13 , H01L29/7833 , H01L2224/02122 , H01L2224/0345 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05073 , H01L2224/05075 , H01L2224/051 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05166 , H01L2224/05184 , H01L2224/05553 , H01L2224/056 , H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2224/13005 , H01L2224/13006 , H01L2224/13009 , H01L2224/13013 , H01L2224/13022 , H01L2224/13027 , H01L2224/13144 , H01L2224/14153 , H01L2224/16225 , H01L2224/271 , H01L2224/2929 , H01L2224/29355 , H01L2224/29444 , H01L2224/32225 , H01L2224/81 , H01L2224/81191 , H01L2224/8185 , H01L2224/83101 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2224/9211 , H01L2224/93 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01057 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/04941 , H01L2924/05042 , H01L2924/05442 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1426 , H01L2924/15788 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2224/11 , H01L2224/83 , H01L2924/00
摘要: 本发明公开了一种半导体器件及其制造方法。本发明改进了半导体芯片的凸点电极和安装衬底的布线之间耦合的可靠性,更特别地,即使当布线位于凸点电极之下的顶布线层中时本发明仍保证了凸点电极的平坦性,从而改进了凸点电极和形成在玻璃衬底上的布线之间耦合的可靠性。包括电源线或信号线的布线以及虚拟图案形成在凸点电极的非重叠区之下的顶布线层中。虚拟图案定位为填充布线之间的空间以减少由顶布线层中的布线和空间造成的不规则性。通过CMP对形成为覆盖顶布线层的表面保护膜进行平坦化。
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公开(公告)号:CN106847784A
公开(公告)日:2017-06-13
申请号:CN201710061288.7
申请日:2012-06-29
申请人: 瑞萨电子株式会社
IPC分类号: H01L23/498 , H01L21/683 , H01L21/48 , H01L21/56 , H01L21/60
CPC分类号: H01L23/49811 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L21/6836 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2224/05554 , H01L2224/10175 , H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2224/11849 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/136 , H01L2224/14153 , H01L2224/14155 , H01L2224/1601 , H01L2224/16105 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/81194 , H01L2224/81385 , H01L2224/814 , H01L2224/81444 , H01L2224/83102 , H01L2224/85 , H01L2224/85203 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/014 , H01L2224/11 , H01L2924/00 , H01L2224/48
摘要: 本发明公开了一种半导体器件的制造方法。提供一种可提高半导体器件可靠性的技术。在倒装芯片的连接工序中,通过对预先装载在突起电极(4)的顶端面的焊锡以及预先涂布在引脚(焊接引线)(11)上的焊锡进行加热,以使其一体化并电连接。其中,所述引脚(11)包括具有第一宽度(W1)的宽截面(第一部分)(11w)和具有第二宽度(W2)的窄截面(第二部分)(11n)。通过对焊锡进行加热,可使配置在窄截面(11n)上的焊锡的厚度比配置在宽截面(11w)上的焊锡的厚度薄。接着,在倒装芯片的连接工序中,将突起电极(4)配置并接合在窄截面(11n)上。由此,可减少焊锡的渗出量。
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公开(公告)号:CN102856220B
公开(公告)日:2017-03-01
申请号:CN201210229643.4
申请日:2012-06-29
申请人: 瑞萨电子株式会社
IPC分类号: H01L21/60
CPC分类号: H01L23/49811 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L21/6836 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2224/05554 , H01L2224/10175 , H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2224/11849 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/136 , H01L2224/14153 , H01L2224/14155 , H01L2224/1601 , H01L2224/16105 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/81194 , H01L2224/81385 , H01L2224/814 , H01L2224/81444 , H01L2224/83102 , H01L2224/85 , H01L2224/85203 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/014 , H01L2224/11 , H01L2924/00 , H01L2224/48
摘要: 本发明公开了一种半导体器件的制造方法。提供一种可提高半导体器件可靠性的技术。在倒装芯片的连接工序中,通过对预先装载在突起电极(4)的顶端面的焊锡以及预先涂布在引脚(焊接引线)(11)上的焊锡进行加热,以使其一体化并电连接。其中,所述引脚(11)包括具有第一宽度(W1)的宽截面(第一部分)(11w)和具有第二宽度(W2)的窄截面(第二部分)(11n)。通过对焊锡进行加热,可使配置在窄截面(11n)上的焊锡的厚度比配置在宽截面(11w)上的焊锡的厚度薄。接着,在倒装芯片的连接工序中,将突起电极(4)配置并接合在窄截面(11n)上。由此,可减少焊锡的渗出量。
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公开(公告)号:CN103390608A
公开(公告)日:2013-11-13
申请号:CN201210456939.X
申请日:2012-11-14
申请人: 南茂科技股份有限公司
发明人: 齐中邦
IPC分类号: H01L23/528 , H01L21/768
CPC分类号: H01L23/49811 , H01L21/768 , H01L23/528 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05022 , H01L2224/05027 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05553 , H01L2224/061 , H01L2224/06163 , H01L2224/11462 , H01L2224/11472 , H01L2224/13012 , H01L2224/13022 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/141 , H01L2224/14153 , H01L2924/381 , H01L2224/05552 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要: 本发明关于一种用于一半导体芯片的导电结构及其形成方法,半导体芯片包含多个第一衬垫及多个第二衬垫,各第一衬垫与各第二衬垫间隔形成于半导体基材的一衬垫区上,衬垫区的第一区域位于一第二区域与一第三区域之间,第一衬垫与第二衬垫于第一区域相互交错。导电结构包含多个导电凸块,分别形成于各第一衬垫及各第二衬垫上,以使各导电凸块与第一衬垫及第二衬垫电性连接;其中,导电凸块具有一第一凸块宽度位于第一区域及一第二凸块宽度位于第二区域及第三区域的其中之一,且第一凸块宽度小于第二凸块宽度。
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公开(公告)号:CN101431058A
公开(公告)日:2009-05-13
申请号:CN200810170799.3
申请日:2008-10-29
申请人: 株式会社瑞萨科技
发明人: 铃木进也
IPC分类号: H01L23/485 , H01L23/522 , H01L21/60 , H01L21/768
CPC分类号: H01L24/14 , G02F1/13306 , G02F1/133345 , G02F1/134309 , G02F1/13439 , G02F1/1345 , G02F1/13458 , G02F1/136286 , G02F1/1368 , G02F2001/133302 , H01L21/02164 , H01L21/0217 , H01L21/31055 , H01L21/31111 , H01L21/768 , H01L21/76819 , H01L23/485 , H01L23/522 , H01L23/528 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L27/13 , H01L29/7833 , H01L2224/02122 , H01L2224/0345 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05073 , H01L2224/05075 , H01L2224/051 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05166 , H01L2224/05184 , H01L2224/05553 , H01L2224/056 , H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2224/13005 , H01L2224/13006 , H01L2224/13009 , H01L2224/13013 , H01L2224/13022 , H01L2224/13027 , H01L2224/13144 , H01L2224/14153 , H01L2224/16225 , H01L2224/271 , H01L2224/2929 , H01L2224/29355 , H01L2224/29444 , H01L2224/32225 , H01L2224/81 , H01L2224/81191 , H01L2224/8185 , H01L2224/83101 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2224/9211 , H01L2224/93 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01057 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/04941 , H01L2924/05042 , H01L2924/05442 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1426 , H01L2924/15788 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2224/11 , H01L2224/83 , H01L2924/00
摘要: 本发明公开了一种半导体器件及其制造方法。本发明改进了半导体芯片的凸点电极和安装衬底的布线之间耦合的可靠性,更特别地,即使当布线位于凸点电极之下的顶布线层中时本发明仍保证了凸点电极的平坦性,从而改进了凸点电极和形成在玻璃衬底上的布线之间耦合的可靠性。包括电源线或信号线的布线以及虚拟图案形成在凸点电极的非重叠区之下的顶布线层中。虚拟图案定位为填充布线之间的空间以减少由顶布线层中的布线和空间造成的不规则性。通过CMP对形成为覆盖顶布线层的表面保护膜进行平坦化。
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公开(公告)号:CN1900725A
公开(公告)日:2007-01-24
申请号:CN200610108541.1
申请日:1999-12-01
申请人: 佛姆法克特股份有限公司
CPC分类号: G01R1/06727 , C25D1/003 , G01R1/06733 , G01R1/06761 , G01R3/00 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/72 , H01L25/0657 , H01L2224/05166 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/111 , H01L2224/11334 , H01L2224/13015 , H01L2224/13017 , H01L2224/13018 , H01L2224/13019 , H01L2224/1308 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/1403 , H01L2224/14051 , H01L2224/14133 , H01L2224/14136 , H01L2224/14153 , H01L2224/14155 , H01L2225/06513 , H01L2225/06527 , H01L2924/0001 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01042 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01055 , H01L2924/01061 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H05K3/326 , H05K3/4092 , Y10T29/49147 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要: 一种通过光刻技术形成包括弹性接触元件的互连的方法。在一个实施例中,该方法包括把一掩膜材料涂到衬底的第一部分上,该掩模材料具有能限定弹性结构的第一部分的开口;把一结构材料(例如,导电材料)沉积到开口中,并给开口过量填充该结构材料;除去结构材料的一部分;以及除去掩膜材料的第一部分。在此实施例中,弹性结构的第一部分的至少一部分没有掩膜材料。在本发明的一个方面,该方法包括对掩膜材料层和结构材料进行平面化,以除去结构材料的一部分。在另一个方面,所形成的弹性结构包括支柱部分、横梁部分和尖端结构部分中之一。
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