公开(公告)号：CN104051397B

公开(公告)日：2017-09-29

申请号：CN201410089178.8

申请日：2014-03-12

申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司

发明人： J.赫格劳尔 ,  M-A.库特沙克 ,  李德森 ,  G.洛曼 ,  R.奥特伦巴 ,  W.佩因霍普夫

IPC分类号： H01L23/49 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49517 ,  H01L21/561 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37139 ,  H01L2224/37144 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/07025

摘要： 本发明涉及包括非整数引线间距的封装器件及其制造方法。公开了包括非整数引线间距的封装芯片、系统和用于制造封装芯片的方法。在一个实施例中，一种封装器件包括第一芯片、包装第一芯片的封装以及从封装突出的多个引线，其中所述多个引线包括不同的非整数倍引线间距。

公开(公告)号：CN109411416A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201810940199.4

申请日：2018-08-17

申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司

发明人： G.洛曼 ,  R.奥特雷姆巴 ,  B.施梅尔策 ,  F.施诺伊

IPC分类号： H01L23/10 ,  H01L23/367

摘要： 本申请涉及用于将电子部件安装到基板的组件和方法。在实施例中，一种组件包括电子部件、紧固构件、弹性构件和具有第一表面的基板。电子部件包括发热半导体器件、管芯焊盘和塑料壳体，其中发热半导体器件安装在管芯焊盘的第一表面上并且管芯焊盘至少部分地嵌入在塑料壳体中。弹性构件在压缩下接合在电子部件的上侧和紧固构件的下表面之间，并且紧固构件将电子部件固定到基板的第一表面。

公开(公告)号：CN104051397A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201410089178.8

申请日：2014-03-12

申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司

发明人： J.赫格劳尔 ,  M-A.库特沙克 ,  李德森 ,  G.洛曼 ,  R.奥特伦巴 ,  W.佩因霍普夫

IPC分类号： H01L23/49 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49517 ,  H01L21/561 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37139 ,  H01L2224/37144 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/07025

摘要： 本发明涉及包括非整数引线间距的封装器件及其制造方法。公开了包括非整数引线间距的封装芯片、系统和用于制造封装芯片的方法。在一个实施例中，一种封装器件包括第一芯片、包装第一芯片的封装以及从封装突出的多个引线，其中所述多个引线包括不同的非整数倍引线间距。