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公开(公告)号：CN105097573B
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201510244472.6
申请日：2015-05-14
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/58
摘要： 本发明涉及一种半导体模块。本发明涉及一种用于制造电子模块的方法。对此，提供组件（99），该组件具有：电路载体（3），该电路载体具有金属的第一表面区段（311）；第一接合配对件（1），该第一接合配对件借助于第一连接层（41）与金属的第一表面区段（311）以材料决定的方式连接；和金属的第二表面区段（111；312）。在热处理中，将金属的第二表面区段（111；312）不中断地保持在下述温度上，该温度高于至少为300℃的热处理最低温度。此外，提供第二接合配对件（2）。通过将第二接合配对件（2）在对第二表面区段（111；312）进行热处理结束之后以材料决定的方式与组件（99）连接，建立第二接合配对件（2）和组件（99）之间的牢固的连接。
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公开(公告)号：CN103021967A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210353742.3
申请日：2012-09-21
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
CPC分类号： H01L23/5226 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/49844 , H01L25/072 , H01L2224/24 , H01L2924/1301 , H01L2924/13055 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/00
摘要： 具有集成的厚膜印制电路板的功率半导体模块。本发明涉及功率半导体模块，其具有第一印制电路板，在垂直方向上与第一印制电路板间隔开的第二印制电路板，以及具有布置在第一印制电路板和第二印制电路板之间的并且至少与第二上金属化部导电连接的半导体芯片。第一下金属化部和第二上金属化部是朝向于彼此的。第一印制电路板包括第一绝缘载体，以及在互相相对的侧面上施加到第一绝缘载体上的第一上金属化部和第一下金属化部。第二印制电路板包括第二绝缘载体和施加到该第二绝缘载体上的第二上金属化部。此外第一印制电路板包括第一厚导体层，该第一厚导体层至少部分地嵌入第一绝缘载体中并且具有至少100μm或至少400μm的厚度。
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公开(公告)号：CN105097573A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510244472.6
申请日：2015-05-14
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/58
CPC分类号： B22F1/0074 , B23K1/0016 , B23K1/203 , H01L21/00 , H01L24/29 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2224/29026 , H01L2224/32225 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83065 , H01L2224/83359 , H01L2224/8384 , H01L2224/8385 , H01L2224/84801 , H01L2224/8485 , H01L2224/92246 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明涉及一种半导体模块。本发明涉及一种用于制造电子模块的方法。对此，提供组件（99），该组件具有：电路载体（3），该电路载体具有金属的第一表面区段（311）；第一接合配对件（1），该第一接合配对件借助于第一连接层（41）与金属的第一表面区段（311）以材料决定的方式连接；和金属的第二表面区段（111；312）。在热处理中，将金属的第二表面区段（111；312）不中断地保持在下述温度上，该温度高于至少为300℃的热处理最低温度。此外，提供第二接合配对件（2）。通过将第二接合配对件（2）在对第二表面区段（111；312）进行热处理结束之后以材料决定的方式与组件（99）连接，建立第二接合配对件（2）和组件（99）之间的牢固的连接。
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公开(公告)号：CN103021967B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201210353742.3
申请日：2012-09-21
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
CPC分类号： H01L23/5226 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/49844 , H01L25/072 , H01L2224/24 , H01L2924/1301 , H01L2924/13055 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/00
摘要： 具有集成的厚膜印制电路板的功率半导体模块。本发明涉及功率半导体模块，其具有第一印制电路板，在垂直方向上与第一印制电路板间隔开的第二印制电路板，以及具有布置在第一印制电路板和第二印制电路板之间的并且至少与第二上金属化部导电连接的半导体芯片。第一下金属化部和第二上金属化部是朝向于彼此的。第一印制电路板包括第一绝缘载体，以及在互相相对的侧面上施加到第一绝缘载体上的第一上金属化部和第一下金属化部。第二印制电路板包括第二绝缘载体和施加到该第二绝缘载体上的第二上金属化部。此外第一印制电路板包括第一厚导体层，该第一厚导体层至少部分地嵌入第一绝缘载体中并且具有至少100μm或至少400μm的厚度。
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