多晶金刚石衬底上的AlN/GaN异质结及制备方法

    公开(公告)号:CN113078207A

    公开(公告)日:2021-07-06

    申请号:CN202110325174.5

    申请日:2021-03-26

    Abstract: 本发明公开了一种多晶金刚石衬底上的AlN/GaN异质结及其制备方法,主要解决现有GaN基微波功率器件工艺复杂、散热能力差和成本高的问题。其自下而上包括:衬底(1)、GaN外延层(4)和AlN外延层(5)。其中,衬底采用多晶金刚石材料,用以增强异质结的散热能力,改善器件在大功率下的工作性能;衬底(1)与GaN外延层(4)之间增设有h‑BN层(2)和磁控溅射AlN层(3),用以为GaN的外延生长提供成核位点,提高外延层的晶体质量。本发明改善了AlN/GaN异质结的散热能力,降低了生产成本,提高了器件的工作寿命和稳定性,从而为器件在大功率下的工作奠定了基础,可用于制作高频、大功率微波功率器件。

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