一种氮化镓外延层的制备方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116798855A

    公开(公告)日:2023-09-22

    申请号:CN202310751770.9

    申请日:2023-06-25

    IPC分类号: H01L21/02

    摘要: 本发明公开了一种氮化镓外延层的制备方法,该方法包括如下步骤:在衬底上生长第一氮化铝掩膜层,第一氮化铝掩膜层内包含若干第一氮化铝柱;在第一氮化铝掩膜层上生长第二氮化铝掩膜层,第二氮化铝掩膜层中的第二氮化铝柱为在第一氮化铝柱上成核生长,且相邻第二氮化铝柱之间的间距随着远离第一氮化铝柱逐渐减小;第二氮化铝掩膜层的生长温度高于第一氮化铝掩膜层的生长温度;在第二氮化铝掩膜层上生长氮化镓外延层;将氮化镓外延层自衬底上剥离。本发明中的方法,能够有效减少了衬底向外延层贯穿的穿透位错,缓解氮化镓外延冷却过程中的拉应力,且实现难度较低、时间较短、成本较低。

    一种CFET的制备方法及器件
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117476557A

    公开(公告)日:2024-01-30

    申请号:CN202311460344.6

    申请日:2023-11-01

    摘要: 本发明公开了一种CFET的制备方法及器件,其中的方法包括如下步骤:刻蚀GaN外延片,形成阻断GaN外延层中载流子流动的隔离槽;刻蚀去除NFET生长区域中的第一源极区域和第一漏极区域的P‑GaN层,并对应生长第一源极和第一漏极;对NFET生长区域中的第一栅源之间区域和第一栅漏之间区域以及PFET生长区域中的第二栅极区域的P‑GaN层进行氢等离子体注入,以在这些区域形成i‑GaN层;在第二栅极区域的i‑GaN层上生长栅极介质层;分别在NFET生长区域中的第一栅极区域、PFET生长区域中的第二源极区域、第二漏极区域和第二栅极区域生长第一栅极、第二源极、第二漏极和第二栅极。本发明中的方法,能够提高制备得到的CFET器件的性能,且工艺流程简单。

    氮化镓器件工作性能测试模型构建方法及性能测试方法

    公开(公告)号:CN117169672A

    公开(公告)日:2023-12-05

    申请号:CN202311058110.9

    申请日:2023-08-21

    IPC分类号: G01R31/26 G01N21/65 G06F11/34

    摘要: 本发明公开了氮化镓器件工作性能测试模型构建方法及性能测试方法,其中的氮化镓器件工作性能测试模型构建方法,包括如下步骤:获取氮化镓器件样本在不同氮化镓沟道温度下的沟道A1(LO)耦合模的峰位,得到多个数据对;根据多个数据对拟合得到氮化镓器件样本的沟道温度与沟道A1(LO)耦合模的峰位之间的拟合曲线;根据拟合曲线得到氮化镓器件样本的沟道温度与沟道A1(LO)耦合模的峰位之间的第一关系函数;获取氮化镓器件样本的沟道A1(LO)耦合模的频率和沟道载流子之间的第二关系函数,完成测试模型的构建。通过本发明中的方法构建得到的模型,能够得到较为准确的氮化镓器件工作状态下的沟道温度数据和沟道载流子浓度。

    一种光电探测器及其制备方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116779713A

    公开(公告)日:2023-09-19

    申请号:CN202310751771.3

    申请日:2023-06-25

    摘要: 本发明公开了一种光电探测器及其制备方法,其中的光电探测器包括:衬底以及依次设置于衬底上的缓冲层和沟道层;势垒层,设置于沟道层上,势垒层包括分别覆盖沟道层上的阴极位置区域和阳极位置区域的第一子势垒层和第二子势垒层,以及位于第一子势垒层和第二子势垒层之间且分别与第一子势垒层和第二子势垒层相连的第三子势垒层和第四子势垒层;第一钝化隔离层,填充于势垒层中的间隙内;阴电极和阳电极,分别设置于第一子势垒层和第二子势垒层上;空穴传输层,设置于阴电极以及第一钝化隔离层上,且空穴传输层与阳电极之间具有隔离间隙;透明导电层,设置于空穴传输层上。本发明中的光电探测器,暗电流较小,探测性能较高。

    一种功率管栅极驱动装置及器件
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116722850A

    公开(公告)日:2023-09-08

    申请号:CN202310585892.5

    申请日:2023-05-23

    IPC分类号: H03K17/14 H03K17/687

    摘要: 本发明公开了一种功率管栅极驱动装置及器件,其中的功率管栅极驱动装置,包括:驱动模块,输出端与功率管的栅极相连接,用以输出驱动电压至功率管的栅极控制功率管的开启;感温保护模块,包括温度感应电路和过温保护电路,温度感应电路用于感应功率管的运行温度并输出对应的感应电压,过温保护电路用于比较感应电压和预设基准电压,并在感应电压低于预设基准电压时输出保护电压。本发明中的驱动装置,能够实时监测功率管的温度,及时发现过热,防止功率管过热造成功率管所在的整个电路系统被破坏。

    一种半导体器件及其制备方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115763560A

    公开(公告)日:2023-03-07

    申请号:CN202211436315.1

    申请日:2022-11-16

    摘要: 本发明公开了一种半导体器件及其制备方法,其中的器件包括:衬底以及设置于衬底上电子气结构层,电子气结构层包括沟道层和势垒层;电子气结构层具有晶体管区域、二极管区域和连通区域;晶体管区域和二极管区域之间形成有绝缘层,绝缘层刻断晶体管区域和二极管区域之间的二维电子气;欧姆电极,设置于连通区域的势垒层上;栅电极和源电极,均设置于晶体管区域的势垒层上,且源电极位于晶体管区域的远离连通区域的端部;阳电极,设置于二极管区域的势垒层上,且位于二极管区域的远离连通区域的端部;连接电极,设置于源电极和阳电极上,并与源电极以及阳电极电连接。本发明中的器件,实现了晶体管和二极管的集成,且可靠性较高,成本较低。