公开(公告)号：CN1134064C

公开(公告)日：2004-01-07

申请号：CN97194673.6

申请日：1997-05-14

申请人： 西门子公司

发明人： D·豪德奥 ,  M·胡伯 ,  V·罗德 ,  R·朔恩普夫鲁 ,  P·斯坦普卡

IPC分类号： H01L23/498 ,  G06K19/077

CPC分类号： G06K19/07747 ,  G06K19/07743 ,  H01L23/49855 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3426 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

摘要： 半导体芯片用的一种载体元件应该既用于装入各芯片卡中，又用于焊接在用SMD技术的各印刷电路板上。为此合成材料薄膜(1)的铜复层是通过刻蚀如此结构化的，使各接点面(3)是与终止在载体元件边缘上的各印制导线(4)整块构成的，这些印制导线使得可靠的焊接成为可能。

公开(公告)号：CN1238856A

公开(公告)日：1999-12-15

申请号：CN97180008.1

申请日：1997-08-21

申请人： 西门子公司

发明人： J·菲舍尔 ,  J·黑策尔 ,  M·胡伯尔 ,  F·皮施纳 ,  P·斯坦普卡

IPC分类号： H01L23/498 ,  H05K3/34 ,  G06K19/077

CPC分类号： G06K19/07747 ,  G06K19/07743 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1316 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49172 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

摘要： 本发明涉及一种芯片模块，该模块含有一接触区(3)以及含有至少一个半导体芯片(6)，接触区布置在其外侧(2)上，有许多基本上扁平的，相互绝缘的，导电材料组成的接触元件(4)，半导体芯片含有一个或多个半导体集成电路，这些电路通过引线(8)与接触区(3)的接触元件(4)电学上连接。芯片模块(1)的接触元件(4)由一预制的引线框架(20)(Leadframe)形成，用于支撑至少一个半导体芯片(6)，并且形成在芯片模块(1)的至少两对边上，通过相互邻近排列布置的向外适配的引线(8)用于芯片模块(1)在外部印刷电路板或外部电路板基片(10)的安装表面(9)上的表面安装。

公开(公告)号：CN1182499A

公开(公告)日：1998-05-20

申请号：CN96193480.8

申请日：1996-04-09

申请人： 西门子公司

发明人： D·霍德奥 ,  J·基尔施鲍尔 ,  C·尼德列 ,  P·斯坦普卡 ,  H-H·施特克汉

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L23/58 ,  G06K19/073

CPC分类号： H01L23/573 ,  G06K19/073 ,  G06K19/07372 ,  G06K19/07745 ,  H01L24/48 ,  H01L25/18 ,  H01L27/02 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明涉及一种全部或部分地覆盖芯片的电气组件、电子组件、光电子组件和/或电气机械组件的芯片罩盖,在芯片罩盖里,有一种启动剂启动它时,能够全部地或部分地破坏芯片的各电气、电子、光电子和/或电气机械组件,它可以在试图从芯片移去罩盖时加以启动。由是,人们有可能可靠地避免对芯片不正当的分析和/或操作。

公开(公告)号：CN1135616C

公开(公告)日：2004-01-21

申请号：CN96193480.8

申请日：1996-04-09

申请人： 西门子公司

发明人： D·霍德奥 ,  J·基尔施鲍尔 ,  C·尼德列 ,  P·斯坦普卡 ,  H-H·施特克汉

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L23/58 ,  G06K19/073

CPC分类号： H01L23/573 ,  G06K19/073 ,  G06K19/07372 ,  G06K19/07745 ,  H01L24/48 ,  H01L25/18 ,  H01L27/02 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明涉及一种全部或部分地覆盖芯片的电气组件、电子组件、光电子组件和/或电气机械组件的芯片罩盖，在芯片罩盖里，有一种启动剂启动它时，能够全部地或部分地破坏芯片的各电气、电子、光电子和/或电气机械组件，它可以在试图从芯片移去罩盖时加以启动。由是，人们有可能可靠地避免对芯片不正当的分析和/或操作。

公开(公告)号：CN1218575A

公开(公告)日：1999-06-02

申请号：CN97194673.6

申请日：1997-05-14

申请人： 西门子公司

发明人： D·豪德奥 ,  M·胡伯 ,  V·罗德 ,  R·朔恩普夫鲁 ,  P·斯坦普卡

IPC分类号： H01L23/498 ,  G06K19/077

CPC分类号： G06K19/07747 ,  G06K19/07743 ,  H01L23/49855 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3426 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

摘要： 半导体芯片用的一种载体元件应该既用于装入各芯片卡中,又用于焊接在用SMD技术的各印刷电路板上。为此合成材料薄膜(1)的铜覆层是通过刻蚀如此结构化的,使各接点面(3)是与终止在载体元件边缘上的各印制导线(4)整块构成的,这些印制导线使得可靠的焊接成为可能。

公开(公告)号：CN2324636Y

公开(公告)日：1999-06-16

申请号：CN97229521.6

申请日：1997-11-05

申请人： 西门子公司

发明人： M·瓦贝 ,  P·斯坦普卡

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L21/50

摘要： 在芯片卡中用于半导体芯片的支撑元件,其中,在一个不导电的大约矩形的衬底上粘合有为某种结构的构成接触面的铜制薄层,其中8个接触面中的每4个设置在大约为矩形的中间层的两个纵长侧上,4个接触面的中间2个分别比其它2个短一些,在自由边的范围内设置有与接触面一体相连的导轨。