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公开(公告)号：CN1490632A
公开(公告)日：2004-04-21
申请号：CN03155507.1
申请日：2003-07-28
申请人： 雅马哈株式会社
IPC分类号： G01R33/02
CPC分类号： G01R33/0206 , G01C17/30 , H01L21/565 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/01029 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , Y10T29/49121 , Y10T29/49169 , Y10T29/49174 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明公开了一种磁性传感器的制造方法及其引线框。用磁性传感器芯片(2，3)和框(9)构成磁性传感器(1)，磁性传感器芯片(2，3)安装在由互连构件(12，13)支持的平台(6，7)上，框(9)具有在引线框(10)中的引线(4)。这里，平台随着互连构件的弹性变形而倾斜。当框固持在金属模中且平台受压时，互连构件弹性形变，从而把磁性传感器芯片粘结到基本放在同一平面中的平台上，然后与引线(4)连线。而后，从压力下释放平台，使互连构件从其弹性形变状态恢复。当磁性传感器芯片结合在一起来实现三个敏感方向时，能精确地测量磁性的三维方位，磁性传感器的尺寸可以减小，其制造成本也可减少。
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公开(公告)号：CN100514620C
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200710005769.2
申请日：2003-07-28
申请人： 雅马哈株式会社
IPC分类号： H01L23/495
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/01005 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明公开了一种磁性传感器的制造方法及其引线框。用磁性传感器芯片(2，3)和框(9)构成磁性传感器(1)，磁性传感器芯片(2，3)安装在由互连构件(12，13)支持的平台(6，7)上，框(9)具有在引线框(10)中的引线(4)。这里，平台随着互连构件的弹性变形而倾斜。当框固持在金属模中且平台受压时，互连构件弹性形变，从而把磁性传感器芯片粘结到基本放在同一平面中的平台上，然后与引线(4)连线。而后，从压力下释放平台，使互连构件从其弹性形变状态恢复。当磁性传感器芯片结合在一起来实现三个敏感方向时，能精确地测量磁性的三维方位，磁性传感器的尺寸可以减小，其制造成本也可减少。
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公开(公告)号：CN1841806A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200610075288.4
申请日：2003-07-28
申请人： 雅马哈株式会社
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/01005 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明公开了一种磁性传感器及传感器器件。用磁性传感器芯片(2，3)和框(9)构成磁性传感器(1)，磁性传感器芯片(2，3)安装在由互连构件(12，13)支持的平台(6，7)上，框(9)具有在引线框(10)中的引线(4)。这里，平台随着互连构件的弹性变形而倾斜。当框固持在金属模中且平台受压时，互连构件弹性形变，从而把磁性传感器芯片粘结到基本放在同一平面中的平台上，然后与引线(4)连线。而后，从压力下释放平台，使互连构件从其弹性形变状态恢复。当磁性传感器芯片结合在一起来实现三个敏感方向时，能精确地测量磁性的三维方位，磁性传感器的尺寸可以减小，其制造成本也可减少。
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公开(公告)号：CN100472833C
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200610075288.4
申请日：2003-07-28
申请人： 雅马哈株式会社
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/01005 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明公开了一种磁性传感器及传感器器件。用磁性传感器芯片(2，3)和框(9)构成磁性传感器(1)，磁性传感器芯片(2，3)安装在由互连构件(12，13)支持的平台(6，7)上，框(9)具有在引线框(10)中的引线(4)。这里，平台随着互连构件的弹性变形而倾斜。当框固持在金属模中且平台受压时，互连构件弹性形变，从而把磁性传感器芯片粘结到基本放在同一平面中的平台上，然后与引线(4)连线。而后，从压力下释放平台，使互连构件从其弹性形变状态恢复。当磁性传感器芯片结合在一起来实现三个敏感方向时，能精确地测量磁性的三维方位，磁性传感器的尺寸可以减小，其制造成本也可减少。
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公开(公告)号：CN100346168C
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN03155507.1
申请日：2003-07-28
申请人： 雅马哈株式会社
IPC分类号： G01R33/02
CPC分类号： G01R33/0206 , G01C17/30 , H01L21/565 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/01029 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , Y10T29/49121 , Y10T29/49169 , Y10T29/49174 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明公开了一种磁性传感器的制造方法及其引线框。用磁性传感器芯片(2，3)和框(9)构成磁性传感器(1)，磁性传感器芯片(2，3)安装在由互连构件(12，13)支持的平台(6，7)上，框(9)具有在引线框(10)中的引线(4)。这里，平台随着互连构件的弹性变形而倾斜。当框固持在金属模中且平台受压时，互连构件弹性形变，从而把磁性传感器芯片粘结到基本放在同一平面中的平台上，然后与引线(4)连线。而后，从压力下释放平台，使互连构件从其弹性形变状态恢复。当磁性传感器芯片结合在一起来实现三个敏感方向时，能精确地测量磁性的三维方位，磁性传感器的尺寸可以减小，其制造成本也可减少。
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公开(公告)号：CN101009262A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200710005769.2
申请日：2003-07-28
申请人： 雅马哈株式会社
IPC分类号： H01L23/495
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/01005 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明公开了一种磁性传感器的制造方法及其引线框。用磁性传感器芯片(2，3)和框(9)构成磁性传感器(1)，磁性传感器芯片(2，3)安装在由互连构件(12，13)支持的平台(6，7)上，框(9)具有在引线框(10)中的引线(4)。这里，平台随着互连构件的弹性变形而倾斜。当框固持在金属模中且平台受压时，互连构件弹性形变，从而把磁性传感器芯片粘结到基本放在同一平面中的平台上，然后与引线(4)连线。而后，从压力下释放平台，使互连构件从其弹性形变状态恢复。当磁性传感器芯片结合在一起来实现三个敏感方向时，能精确地测量磁性的三维方位，磁性传感器的尺寸可以减小，其制造成本也可减少。
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公开(公告)号：CN2763815Y
公开(公告)日：2006-03-08
申请号：CN03205391.6
申请日：2003-07-28
申请人： 雅马哈株式会社
IPC分类号： G01R33/02
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/01005 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本实用新型公开了一种磁性传感器及其引线框。用磁性传感器芯片(2，3)和框(9)构成磁性传感器(1)，磁性传感器芯片(2，3)安装在由互连构件(12，13)支持的平台(6，7)上，框(9)具有在引线框(10)中的引线(4)。这里，平台随着互连构件的弹性变形而倾斜。当框固持在金属模中且平台受压时，互连构件弹性形变，从而把磁性传感器芯片粘结到基本放在同一平面中的平台上，然后与引线(4)连线。而后，从压力下释放平台，使互连构件从其弹性形变状态恢复。当磁性传感器芯片结合在一起来实现三个敏感方向时，能精确地测量磁性的三维方位，磁性传感器的尺寸可以减小，其制造成本也可减少。
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