公开(公告)号：CN102891090A

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN201110228863.0

申请日：2011-07-18

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 梅鹏林 ,  刘立威 ,  叶德洪

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49551 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 提供一种半导体器件及其封装方法。一种四方扁平封装(QFP)器件包括附连到引线框架的标记的半导体管芯。管芯的键合焊盘通过键合线电连接到引线框架的内部和外部行引线。管芯、管芯标记、键合线和部分的内部与外部引线被模塑料覆盖，从而限定出封装主体。外部引线类似于传统QFP器件的鸥翼形引线，而内部引线在封装主体的底表面构成接触点。在内部引线的内侧执行切割以分离内部引线和管芯焊盘。