公开(公告)号：CN102891090A

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN201110228863.0

申请日：2011-07-18

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 梅鹏林 ,  刘立威 ,  叶德洪

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49551 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 提供一种半导体器件及其封装方法。一种四方扁平封装(QFP)器件包括附连到引线框架的标记的半导体管芯。管芯的键合焊盘通过键合线电连接到引线框架的内部和外部行引线。管芯、管芯标记、键合线和部分的内部与外部引线被模塑料覆盖，从而限定出封装主体。外部引线类似于传统QFP器件的鸥翼形引线，而内部引线在封装主体的底表面构成接触点。在内部引线的内侧执行切割以分离内部引线和管芯焊盘。

公开(公告)号：CN104576565A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201310489288.9

申请日：2013-10-18

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 葛友 ,  赖明光 ,  梅鹏林

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/49568 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4334 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及具有散热体的半导体器件及其组装方法。所述半导体器件包括封装体、被嵌入在所述封装体中的半导体芯片、以及被附接至所述封装体的顶部表面并且与所述半导体芯片间隔开的散热体。所述散热体可由在所述封装体的顶部表面中的凹部内熔化的焊料形成。

公开(公告)号：CN104009008A

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201310123041.5

申请日：2013-02-27

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 葛友 ,  赖明光 ,  梅鹏林

IPC: H01L23/367

CPC classification number: H01L23/34 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/4878 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49568 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种具有集成散热器的封装的半导体器件，具有相对的第一和第二主表面以及连接第一和第二主表面的侧壁。半导体管芯嵌入在封装件中并且具有朝向封装件的第一主表面的第一主表面以及朝向封装件的第二主表面的相对的第二主表面。导电引线电耦合至半导体管芯，每个导电引线部分嵌入在封装件中并且从封装件侧壁延伸至封装件的外部。至少一个连接杆部分嵌入在封装件中并且具有从侧壁延伸至封装件外部的暴露段。暴露段的一部分与封装件的第一主表面接触。连接杆形成散热器以散发由半导体管芯产生的热量。

公开(公告)号：CN104637911A

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201310551693.9

申请日：2013-11-08

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 梅鹏林 ,  葛友 ,  赖明光

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L21/568 ,  H01L23/49531 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665

Abstract: 本发明涉及具有路由基板的基于引线框架的半导体装置，以及组装方法。所述半导体装置包括：引线框架；路由基板，设置在引线框架内；以及有源部件，安装在路由基板上。有源部件具有多个片芯焊盘。路由基板包括第一接合焊盘的集合、第二接合焊盘的集合以及多个互连，其中每一互连提供第一接合焊盘和相应的第二接合焊盘之间的电连接。半导体装置还包括在有源部件的一个或多个片芯焊盘和相应的路由基板的第一接合焊盘之间的电耦接件（例如，接合线），以及在引线框架的引线和相应的路由基板的第二接合焊盘之间的电耦接件。

公开(公告)号：CN104465588A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201310680113.6

申请日：2013-09-25

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 饶开运 ,  尤宝琳 ,  赖明光 ,  葛友 ,  梅鹏林

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L23/49568 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49551 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/4554

Abstract: 本发明涉及具有应力释放和散热器的半导体封装件。一种半导体装置，具有安装在片芯桨板上的片芯，所述片芯桨板被抬升高于热沉结构并通过系杆热连接至热沉结构。片芯产生的热量从片芯流到片芯桨板，从片芯桨板流到系杆，从系杆流到热沉结构，然后流到外部环境或外部热沉。通过把片芯／桨板子组件提升至热沉结构上方，使封装装置在片芯和片芯附接粘合剂之间和/或片芯附接粘合剂和片芯桨板之间不易分层。可选的热沉环可以围绕片芯桨板。