公开(公告)号：CN105097680A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201410297996.7

申请日：2014-05-16

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 毕建设 ,  白兰萍 ,  陈泉 ,  郭利萍 ,  徐艳博

IPC: H01L21/82 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L21/67126 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/481 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/75272 ,  H01L2224/75705 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/81904 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83

Abstract: 本发明涉及用于集成电路器件的保护性封装。一种封装集成电路IC器件的方法，其中，将管芯机械地接合到相应的互连基板上，引线接合所述管芯，以及将管芯密封到保护性的壳内这些传统的制造步骤被单一的制造步骤代替，该步骤包括热处理适当的部件组件，从而既为最终的IC封装中的所述管芯形成合适的电连接，又使得一个或多个模塑复合物将所述管芯密封到保护性外壳内。

公开(公告)号：CN102856217A

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN201110180310.2

申请日：2011-06-30

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 陈泉 ,  高伟 ,  徐艳博

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于模塑半导体器件的装置，包括上模具框和下模具框。所述模具框能够彼此对准，形成用于容纳包括用于封装的半导体管芯的引线框阵列的间隔的腔体。以间隔、竖直的列对准腔体，并且在腔体的每一个列的开口处提供浇口。模塑化合物被传送通过所述浇口并且连续的流动通过每一个腔体并且包封所述半导体管芯。