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公开(公告)号：CN106672888A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201511010440.6
申请日：2015-11-11
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L21/568 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/97 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/85005 , H01L2224/97 , H01L2924/15151 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , B81C1/00261 , B81B7/0006 , B81B7/007
Abstract: 本发明涉及封装集成电路管芯的方法和器件。一种具有开口和穿衬底互连结构的封装衬底附接至临时载体(诸如粘附膜)。将IC管芯的有源表面与开口之内的载体衬底接触地放置，以暂时将该管芯附接至载体衬底。将另一管芯附接至离该载体衬底最远的第一管芯的一侧。根据实施例，使用环氧树脂使两个管芯彼此附接，使得它们各自的非有源表面彼此面对。在第二管芯的有源表面处的互连和封装衬底之间连接键合引线。然后封装该引线。在移除该载体衬底之后，形成累积互连结构，该累积互连结构包括封装衬底的外部互连(例如球栅阵列封装的焊球)。
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公开(公告)号：CN102856217A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201110180310.2
申请日：2011-06-30
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L21/56 , H01L23/495
CPC classification number: H01L21/565 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于模塑半导体器件的装置，包括上模具框和下模具框。所述模具框能够彼此对准，形成用于容纳包括用于封装的半导体管芯的引线框阵列的间隔的腔体。以间隔、竖直的列对准腔体，并且在腔体的每一个列的开口处提供浇口。模塑化合物被传送通过所述浇口并且连续的流动通过每一个腔体并且包封所述半导体管芯。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101118895A
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200610109096.0
申请日：2006-08-03
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
Inventor： 高伟
IPC: H01L23/495 , H01L23/34
CPC classification number: H01L23/4334 , H01L23/3107 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/4554 , H01L2224/4569 , H01L2224/48091 , H01L2224/4813 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/4911 , H01L2224/73265 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体器件的单厚度引线框架，包括由引线接头包围的位于中央的芯片焊盘，和被粘接在芯片焊盘上表面的热沉。所述芯片焊盘和引线接头具有相同的厚度。半导体集成电路粘接于散热器上。在封装之后，散热器和引线接头的下表面被暴露在外。
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公开(公告)号：CN106960799A
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201610163609.X
申请日：2016-01-12
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
CPC classification number: H01L24/32 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/24195 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73267 , H01L2224/92125 , H01L2224/92244 , H01L2924/15151 , H01L2924/15311 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/488 , H01L23/52 , H01L24/80
Abstract: 制造用于集成电路装置的3D扇出结构的方法，包括：提供衬底载体，其具有相对的第一和第二表面，以及在第一和第二表面之间延伸的孔。将第一半导体片芯接合至衬底载体的第一表面，使得第一片芯覆盖衬底载体的孔。将封装剂和第二片芯沉积放置在衬底载体的孔内，使得第二片芯的有效表面暴露并且与衬底载体的第二表面共面。随后将一个或者多个再分配层施加至衬底载体的第二表面上，来形成3D扇出结构。
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公开(公告)号：CN106129035A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201510371780.5
申请日：2015-05-05
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/31
Abstract: 本公开涉及具有模制锁定的露出焊盘式集成电路封装件。集成电路封装件具有带有沟槽和沟槽中开口的露出的管芯焊盘，该开口填充有包封剂以形成接近管芯焊盘的边缘的包封剂环。在组装期间，包封剂通过开口并填充沟槽以形成包封剂环。该环有助于阻止由热循环引起的管芯焊盘与包封剂分开。空气出口可包括在管芯焊盘表面中以在沟槽和开口填充有包装剂时允许空气脱离沟槽和开口。在管芯焊盘的芯片侧上可包括从开口到管芯焊盘边缘的沟槽以增强包封剂到管芯焊盘的粘附。
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公开(公告)号：CN102683221B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201110063844.7
申请日：2011-03-17
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L21/50 , H01L21/58 , H01L23/367
CPC classification number: H01L24/97 , H01L21/568 , H01L23/13 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/4334 , H01L23/49513 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L23/49816 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0655 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49109 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/00012 , H01L2924/00011 , H01L2924/014 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2224/32145 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明涉及半导体装置及其组装方法。一种形成半导体装置的方法，包括：将管芯固着到热沉以形成管芯和热沉组件，并然后将所述管芯和热沉组件放置在支撑元件上。一种半导体装置包括设置在支撑元件上的管芯和热沉组件。所述管芯和热沉组件在被设置在所述支撑元件上之前被预组装。
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公开(公告)号：CN102683221A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201110063844.7
申请日：2011-03-17
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L21/50 , H01L21/58 , H01L23/367
CPC classification number: H01L24/97 , H01L21/568 , H01L23/13 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/4334 , H01L23/49513 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L23/49816 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0655 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49109 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/00012 , H01L2924/00011 , H01L2924/014 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2224/32145 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明涉及半导体装置及其组装方法。一种形成半导体装置的方法，包括：将管芯固着到热沉以形成管芯和热沉组件，并然后将所述管芯和热沉组件放置在支撑元件上。一种半导体装置包括设置在支撑元件上的管芯和热沉组件。所述管芯和热沉组件在被设置在所述支撑元件上之前被预组装。
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