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公开(公告)号：CN108156769B
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN201711275695.4
申请日：2017-12-06
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明公开了表面处理铜箔、附有载体的铜箔、积层体、印刷布线板的制造方法及电子机器的制造方法。其提供一种表面处理铜箔，其良好地抑制了设置在铜箔表面的粗化粒子层中的粗化粒子的脱落。一种表面处理铜箔，在铜箔的一表面和/或两表面设置有粗化处理层，粗化处理层的粗化粒子的高度距离铜箔表面为5～1000nm，表面处理铜箔的粗化处理层侧表面的基于JIS Z8730的色差ΔE*ab为65以下，表面处理铜箔的粗化处理层侧表面的TD的光泽度为70％以下。
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公开(公告)号：CN107018624B
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201710001200.2
申请日：2017-01-03
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明提供一种表面处理铜箔，其在常温下与绝缘基板的密接性优异，且在构成覆铜箔积层板并施加回流焊的热负荷时能够抑制发生起泡。本发明涉及一种表面处理铜箔，其具有表面处理面，且通过从表面处理面以速率1.1nm/min(SiO2换算)的条件进行0.5min溅镀后的深度处的XPS测定，满足以下任一个以上条件：(1)N浓度为1.5～7.5atom％；(2)C浓度为12～30atom％；(3)Si浓度为3.1atom％以上且O浓度为40～48atom％。
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公开(公告)号：CN107018624A
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201710001200.2
申请日：2017-01-03
Applicant: JX金属株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , C25D3/12 , C25D3/562 , C25D5/14 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明提供一种表面处理铜箔，其在常温下与绝缘基板的密接性优异，且在构成覆铜箔积层板并施加回流焊的热负荷时能够抑制发生起泡。本发明涉及一种表面处理铜箔，其具有表面处理面，且通过从表面处理面以速率1.1nm/min(SiO2换算)的条件进行0.5min溅镀后的深度处的XPS测定，满足以下任一个以上条件：(1)N浓度为1.5～7.5atom％；(2)C浓度为12～30atom％；(3)Si浓度为3.1atom％以上且O浓度为40～48atom％。
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公开(公告)号：CN108696987B
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN201810290908.9
申请日：2018-03-30
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明涉及表面处理铜箔、附有载体的铜箔、积层体、印刷布线板的制造方法及电子机器的制造方法。表面处理铜箔具有铜箔和位于铜箔的至少一个表面的粗化处理层。粗化处理层的粗化粒子的纵横比(粗化粒子的高度/粗化粒子的粗度)满足以下(1)、(2)中的任一项以上。(1)粗化粒子的纵横比为3以下，(2)满足以下(2‑1)或(2‑2)中的任一项，(2‑1)在粗化粒子的高度大于500nm且为1000nm以下的情况下，粗化粒子的纵横比为10以下，(2‑2)在粗化粒子的高度为500nm以下的情况下，粗化粒子的纵横比为15以下。表面处理铜箔的粗化处理层侧表面的TD的光泽度为70％以下。
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公开(公告)号：CN108696986B
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN201810271755.3
申请日：2018-03-29
Applicant: JX金属株式会社
Inventor： 福地亮
IPC: H05K1/09 , H05K3/38 , C25D3/38 , C25D3/12 , C25D3/04 , C25D3/56 , C25D5/14 , C25D11/38 , C25D7/06
Abstract: 本发明公开了表面处理铜箔、附载体铜箔、积层板、印刷配线板的制造方法、以及电子机器的制造方法，具体地，提供一种表面处理铜箔，其即便用于高频电路基板中，也可良好地抑制传输损耗。本发明的表面处理铜箔在至少一个表面形成有表面处理层，表面处理层中的Co、Ni及Mo的合计附着量为1000μg/dm2以下，表面处理层包含0.4个/μm2以上的具有三个以上突起的粒子，表面处理层侧的以接触式粗糙度计测定的表面粗糙度Rz为1.3μm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108696987A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810290908.9
申请日：2018-03-30
Applicant: JX金属株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , C25D1/04 , H05K3/382 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明涉及表面处理铜箔、附有载体的铜箔、积层体、印刷布线板的制造方法及电子机器的制造方法。表面处理铜箔具有铜箔和位于铜箔的至少一个表面的粗化处理层。粗化处理层的粗化粒子的纵横比(粗化粒子的高度/粗化粒子的粗度)满足以下(1)、(2)中的任一项以上。(1)粗化粒子的纵横比为3以下，(2)满足以下(2‑1)或(2‑2)中的任一项，(2‑1)在粗化粒子的高度大于500nm且为1000nm以下的情况下，粗化粒子的纵横比为10以下，(2‑2)在粗化粒子的高度为500nm以下的情况下，粗化粒子的纵横比为15以下。表面处理铜箔的粗化处理层侧表面的TD的光泽度为70％以下。
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公开(公告)号：CN107072071A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710025643.5
申请日：2017-01-13
Applicant: JX金属株式会社
Inventor： 福地亮
CPC classification number: H05K1/0237 , C22C9/00 , C22C9/02 , H01Q1/38 , H05K1/0313 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K3/06 , H05K3/202 , H05K3/389 , H05K2201/0141 , H05K2201/015 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K3/383 , C23F1/18
Abstract: 本发明公开铜箔、覆铜层压板、及印刷配线板和电子机器和传输线和天线的制造方法。具体提供一种电路加工性良好，即使用于高频电路基板也良好地抑制传输损耗的铜箔及覆铜层压板。一种铜箔，针对铜箔的光泽面侧的表面，利用激光显微镜所测得的表面粗糙度Ra为0.25μm以下，且利用激光显微镜所测得的表面粗糙度Rz为1.10μm以下，并且该铜箔在200℃加热30分钟之后或在130℃加热30分钟之后或在300℃加热30分钟之后具有层状结构。
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公开(公告)号：CN107302825A
公开(公告)日：2017-10-27
申请号：CN201710245430.3
申请日：2017-04-14
Applicant: JX金属株式会社
Inventor： 福地亮
CPC classification number: H05K3/4652 , B32B15/08 , B32B27/06 , B32B37/14 , B32B38/10 , B32B2457/08 , H05K1/0237 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/0026 , H05K3/022 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2201/09209 , H05K2203/107 , H05K1/0242 , H05K3/382
Abstract: 本发明公开铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法，具体提供一种即便使用在高频电路基板，传输损耗亦良好地获得抑制且与树脂的密接性良好的铜箔。一种铜箔，具有粗化处理层，粗化处理层具有原粒子层，原粒子层侧表面的表面粗糙度Ra在0.12μm以下，原粒子层的原粒子的平均粒径为0.10～0.25μm。
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公开(公告)号：CN106982507A
公开(公告)日：2017-07-25
申请号：CN201710029609.5
申请日：2017-01-16
Applicant: JX金属株式会社
Inventor： 福地亮
CPC classification number: H05K1/09 , C22F1/08 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D3/562 , C25D5/48 , C25D7/0614 , C25D9/08 , H05K1/0393 , H05K2201/0141 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K1/0242 , H01Q1/38 , H05K3/022
Abstract: 本发明公开铜箔、覆铜层压板、及印刷配线板和电子机器和传输线和天线的制造方法。具体提供一种即便用于弯折后使用或弯曲后使用的高频电路基板也良好地抑制传输损耗的铜箔及覆铜层压板。本发明的铜箔是在将铜箔与绝缘基材贴合而制成覆铜层压板，并以特定的条件对覆铜层压板进行弯折试验时，弯折次数成为1次以上。
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公开(公告)号：CN108697006B
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN201810292331.5
申请日：2018-03-30
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明涉及表面处理铜箔、附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法。提供一种表面处理铜箔，其良好地抑制了设置在铜箔表面的粗化粒子层中的粗化粒子的脱落，且良好地抑制了和绝缘基板贴合时产生皱褶、条纹的情况。本发明的表面处理铜箔是在铜箔的一个表面和/或两个表面设置了粗化处理层，并且粗化处理层侧表面的粗糙度Ra为0.08μm以上且0.20μm以下，表面处理铜箔的粗化处理层侧表面的TD的光泽度为70％以下。
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