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公开(公告)号：CN102640577A
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN201080053333.0
申请日：2010-11-25
Applicant: LG伊诺特有限公司
CPC classification number: H05K3/101 , H05K1/02 , H05K1/0353 , H05K1/092 , H05K3/02 , H05K3/108 , H05K3/20 , H05K2201/0376 , H05K2203/0278
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板及其制造方法。该方法包括：(a)将电路图案形成在形成有籽晶层的绝缘层上；(b)利用压印法，将电路图案嵌入到该绝缘层中；以及(c)移除该籽晶层。根据本发明，可以通过将电路图案直接形成在绝缘层上，在不发生对准问题的情况下形成精细图案，以及可以通过执行将突起电路嵌入到绝缘层的过程，增加所形成的精细图案的可靠度。此外，可以通过在移除籽晶层的过程期间，对电路层执行过蚀刻使得低于绝缘层的表面，降低由于相邻电路之间的离子迁移而产生的劣等电路的可能性。
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公开(公告)号：CN102986311A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201180033914.2
申请日：2011-07-07
Applicant: LG伊诺特有限公司
CPC classification number: H05K3/062 , H05K3/0026 , H05K3/0032 , H05K3/02 , H05K3/045 , H05K3/108 , H05K3/465 , H05K2203/0554 , H05K2203/0557 , Y10T29/49167
Abstract: 提供了一种用于制造印刷电路板的方法。所述用于制造印刷电路板的方法包括：制备绝缘板；将激光照射到灰色调掩模上并照射到所述绝缘板的每个表面，从而同时形成电路图案槽和通孔；以及填充所述图案槽和所述通孔，以形成埋入电路图案和通路。因此，可以使用灰色调掩模同时形成电路图案槽和通孔，而并未执行单独的工艺来形成通孔。因而，可以简化制造工艺，以降低制造成本。
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公开(公告)号：CN102083280A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN201010588017.5
申请日：2010-11-30
Applicant: LG伊诺特有限公司
CPC classification number: H05K3/465 , H05K3/0032 , H05K3/045 , H05K3/107 , H05K3/184 , H05K3/4661 , H05K2203/054 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155
Abstract: 提供了一种嵌入式PCB、一种使用该嵌入式PCB的多层PCB以及它们的制造方法。制造嵌入式PCB的方法包括：第一步骤，使用激光对其上形成光致抗蚀剂层的绝缘层构图，使得有选择地刻蚀部分绝缘层以形成电路图案区域；以及第二步骤，利用镀覆材料填充电路图案区域以形成电路图案。因此，制造嵌入式PCB的方法可以使用激光同时地或者顺序地刻蚀光致抗蚀剂层和绝缘层以形成电路图案以便于获得微图案并且简化制造工艺，并且实现使用嵌入式PCB的多层PCB的构造中的对准准确性，由此提高了产品可靠性和产量。
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公开(公告)号：CN104247584B
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201380020634.7
申请日：2013-03-14
Applicant: LG伊诺特有限公司
CPC classification number: H05K1/0306 , H05K1/0296 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K1/115 , H05K3/4602 , H05K3/465 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09854
Abstract: 公开了一种印刷电路板。该印刷电路板包括：包括玻璃纤维的芯绝缘层；在芯绝缘层的上部或下部上的第一绝缘层，该第一绝缘层包括电路图案凹槽；填充第一绝缘层的电路图案凹槽的第一电路图案；覆盖第一电路图案的第二绝缘层，第二绝缘层包括在第二绝缘层的顶表面处的电路图案凹槽；以及填充第二绝缘层的电路图案凹槽的第二图案，其中，第一绝缘层包括分布在树脂材料中的填充物。因此，可以通过如下方式来简单地形成微型埋入式图案：通过经由镀覆方案填充基板的凹槽来形成电路图案的同时通过化学机械蚀刻来去除绝缘层上的镀覆层。此外，可以通过在将由包括填充物的树脂形成的绝缘层接合在芯绝缘层上之后在绝缘层中形成埋入式图案来形成埋入式图案同时通过芯绝缘层的玻璃纤维来维持刚度。如上所述，通过单独形成用于芯绝缘层上的埋入式图案的不具有玻璃纤维的薄绝缘层，PCB的总厚度可以薄薄地形成同时维持刚度。
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公开(公告)号：CN102648670A
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201080053580.0
申请日：2010-11-26
Applicant: LG伊诺特有限公司
CPC classification number: H05K3/4658 , H05K3/205 , H05K3/4007 , H05K3/4647 , H05K2203/0108 , Y10T29/49155
Abstract: 提供一种印刷电路板结构及其制造方法。该制造方法包括在第一电路图案上形成连接凸点并且形成第一绝缘层，从而形成内层电路板的第一步骤；使用模具对其上形成有金属籽晶层的第二绝缘层进行处理以形成第二电路图案，从而构造外层电路板的第二步骤；以及将内层电路板和外层电路板彼此对准，并层压内层电路板和外层电路板的第三步骤。因此，可以提供具有嵌入于绝缘层中的电路的高密度高可靠度的印刷电路板结构。通过使用与籽晶层结合的绝缘层，可以去除用于形成最外层电路的籽晶层形成过程。此外，形成连接凸点形式的导电结构，从而不需要形成过孔以及利用导电材料填充过孔的复杂过程。此外，去除研磨所填充的导电材料的表面的过程，从而显著地降低电路出错率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102577642A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080045505.X
申请日：2010-08-05
Applicant: LG伊诺特有限公司
CPC classification number: H05K3/205 , H05K3/107 , H05K3/108 , H05K3/465 , H05K3/4658 , H05K2201/0355 , H05K2203/0108 , Y10T156/10
Abstract: 本发明提供一种嵌入式印刷电路板及其制造方法。所述制造方法，包括：第一步骤，形成第一绝缘层，该第一绝缘层的一侧上形成有晶种层，并且至少一个金属图案嵌入所述第一绝缘层中；以及第二步骤，层压所述第一绝缘层和具有内部电路的底基板，使第二绝缘层插置于所述第一绝缘层及所述底基板之间。因此，提供一种在绝缘层中嵌入有电路的印刷电路板，因而可以实现高密度和高可靠性的印刷电路板。此外，由于所述印刷电路板使用模具制造，因此省去了用于嵌入的电路制造过程、用于形成晶种层的过程和诸如表面研磨的复杂过程，从而简化了制备过程。
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公开(公告)号：CN102986311B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201180033914.2
申请日：2011-07-07
Applicant: LG伊诺特有限公司
CPC classification number: H05K3/062 , H05K3/0026 , H05K3/0032 , H05K3/02 , H05K3/045 , H05K3/108 , H05K3/465 , H05K2203/0554 , H05K2203/0557 , Y10T29/49167
Abstract: 提供了一种用于制造印刷电路板的方法。所述用于制造印刷电路板的方法包括：制备绝缘板；将激光照射到灰色调掩模上并照射到所述绝缘板的每个表面，从而同时形成电路图案槽和通孔；以及填充所述图案槽和所述通孔，以形成埋入电路图案和通路。因此，可以使用灰色调掩模同时形成电路图案槽和通孔，而并未执行单独的工艺来形成通孔。因而，可以简化制造工艺，以降低制造成本。
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公开(公告)号：CN102640577B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201080053333.0
申请日：2010-11-25
Applicant: LG伊诺特有限公司
CPC classification number: H05K3/101 , H05K1/02 , H05K1/0353 , H05K1/092 , H05K3/02 , H05K3/108 , H05K3/20 , H05K2201/0376 , H05K2203/0278
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板及其制造方法。该方法包括：(a)将电路图案形成在形成有籽晶层的绝缘层上；(b)利用压印法，将电路图案嵌入到该绝缘层中；以及(c)移除该籽晶层。根据本发明，可以通过将电路图案直接形成在绝缘层上，在不发生对准问题的情况下形成精细图案，以及可以通过执行将突起电路嵌入到绝缘层的过程，增加所形成的精细图案的可靠度。此外，可以通过在移除籽晶层的过程期间，对电路层执行过蚀刻使得低于绝缘层的表面，降低由于相邻电路之间的离子迁移而产生的劣等电路的可能性。
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公开(公告)号：CN102577642B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201080045505.X
申请日：2010-08-05
Applicant: LG伊诺特有限公司
CPC classification number: H05K3/205 , H05K3/107 , H05K3/108 , H05K3/465 , H05K3/4658 , H05K2201/0355 , H05K2203/0108 , Y10T156/10
Abstract: 本发明提供一种嵌入式印刷电路板及其制造方法。所述制造方法，包括：第一步骤，形成第一绝缘层，该第一绝缘层的一侧上形成有晶种层，并且至少一个金属图案嵌入所述第一绝缘层中；以及第二步骤，层压所述第一绝缘层和具有内部电路的底基板，使第二绝缘层插置于所述第一绝缘层及所述底基板之间。因此，提供一种在绝缘层中嵌入有电路的印刷电路板，因而可以实现高密度和高可靠性的印刷电路板。此外，由于所述印刷电路板使用模具制造，因此省去了用于嵌入的电路制造过程、用于形成晶种层的过程和诸如表面研磨的复杂过程，从而简化了制备过程。
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公开(公告)号：CN102648670B
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201080053580.0
申请日：2010-11-26
Applicant: LG伊诺特有限公司
CPC classification number: H05K3/4658 , H05K3/205 , H05K3/4007 , H05K3/4647 , H05K2203/0108 , Y10T29/49155
Abstract: 提供一种印刷电路板结构及其制造方法。该制造方法包括在第一电路图案上形成连接凸点并且形成第一绝缘层，从而形成内层电路板的第一步骤；使用模具对其上形成有金属籽晶层的第二绝缘层进行处理以形成第二电路图案，从而构造外层电路板的第二步骤；以及将内层电路板和外层电路板彼此对准，并层压内层电路板和外层电路板的第三步骤。因此，可以提供具有嵌入于绝缘层中的电路的高密度高可靠度的印刷电路板结构。通过使用与籽晶层结合的绝缘层，可以去除用于形成最外层电路的籽晶层形成过程。此外，形成连接凸点形式的导电结构，从而不需要形成过孔以及利用导电材料填充过孔的复杂过程。此外，去除研磨所填充的导电材料的表面的过程，从而显著地降低电路出错率。
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