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公开(公告)号：CN1589302A
公开(公告)日：2005-03-02
申请号：CN02822862.6
申请日：2002-10-18
申请人： LG电线株式会社
IPC分类号： C09J5/00
CPC分类号： C09J7/38 , B29L2009/00 , C09J2205/31
摘要： 用紫外照射控制弹性体熔体流动的方法，该方法用于通过紫外照射的半导体封装，其中在制备所述的弹性胶粘剂过程中，在所述的弹性胶粘剂的涂层处理之后，通过紫外照射使成为涂层的聚合物组合物发生交联。在制备用作半导体封装的热应力缓冲层的弹性胶粘剂的过程中，本发明的方法包括，用波长为100－500nm的紫外光照射所述的弹性胶粘剂，以控制成为涂层的聚合物组合物的流动性和交联度。因此，根据本发明，无须使用加热炉，因此可以降低能源消耗。并且，可以在短时间内实现固化，以提高生产率，并且与热交联处理相比，还可以通过改变紫外光剂量来容易地控制交联度。此外，紫外照射装置的安装区域比加热炉小，并且很少或没有环氧反应基团参与光聚合引起的交联反应，这使得所得的膜产物具有优良的存储稳定性和由此得到的长的寿命。
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公开(公告)号：CN1320634C
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN200410102893.7
申请日：2004-12-24
申请人： LG电线株式会社
IPC分类号： H01L21/78 , H01L21/301 , H01L21/304 , C09J7/00 , C09J5/00
CPC分类号： H01L21/78 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J2201/134 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , C09J2467/006 , C09J2479/08 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/83856 , H01L2224/85201 , H01L2224/92247 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247
摘要： 本发明提供一种切割膜及使用该切割膜的半导体组件制造方法，该切割膜在切割后的拾取步骤，可以容易地从切割用粘着膜分离晶粒及晶粒粘结膜，并可以防止剩余的粘着物残留在晶粒粘结膜的背面。该切割膜包括：收缩性离型膜，其由加热时收缩的材料构成；晶粒粘结膜，其被涂布在所述收缩性离型膜的一个面上；切割用粘着膜，其结合在所述收缩性离型膜的另一个面上。
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公开(公告)号：CN1262617C
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN02822862.6
申请日：2002-10-18
申请人： LG电线株式会社
IPC分类号： C09J5/00
CPC分类号： C09J7/38 , B29L2009/00 , C09J2205/31
摘要： 用紫外照射控制弹性体熔体流动的方法，该方法用于通过紫外照射的半导体封装，其中在制备所述的弹性胶粘剂过程中，在所述的弹性胶粘剂的涂层处理之后，通过紫外照射使成为涂层的聚合物组合物发生交联。在制备用作半导体封装的热应力缓冲层的弹性胶粘剂的过程中，本发明的方法包括，用波长为100-500nm的紫外光照射所述的弹性胶粘剂，以控制成为涂层的聚合物组合物的流动性和交联度。因此，根据本发明，无须使用加热炉，因此可以降低能源消耗。并且，可以在短时间内实现固化，以提高生产率，并且与热交联处理相比，还可以通过改变紫外光剂量来容易地控制交联度。此外，紫外照射装置的安装区域比加热炉小，并且很少或没有环氧反应基团参与光聚合引起的交联反应，这使得所得的膜产物具有优良的存储稳定性和由此得到的长的寿命。
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公开(公告)号：CN1674252A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN200410102893.7
申请日：2004-12-24
申请人： LG电线株式会社
IPC分类号： H01L21/78 , H01L21/301 , H01L21/304 , C09J7/00 , C09J5/00
CPC分类号： H01L21/78 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J2201/134 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , C09J2467/006 , C09J2479/08 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/83856 , H01L2224/85201 , H01L2224/92247 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247
摘要： 本发明提供一种切割膜及使用该切割膜的半导体组件制造方法，该切割膜在切割后的拾取步骤，可以容易地从切割用粘着膜分离晶粒及晶粒粘结膜，并可以防止剩余的粘着物残留在晶粒粘结膜的背面。该切割膜包括：收缩性离型膜，其由加热时收缩的材料构成；晶粒粘结膜，其被涂布在所述收缩性离型膜的一个面上；切割用粘着膜，其结合在所述收缩性离型膜的另一个面上。
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